「企業動向(エレクトロニクス)」最新記事一覧

ビジネスニュース 企業動向:
東芝がSKハイニックスと和解し、協業関係も強化
東芝は、NAND型フラッシュメモリの技術漏えいで、SKハイニックス(SK Hynix)を相手取り民事訴訟を起こしていた件について、両社が和解に至ったと発表した。(2014/12/19)

ビジネスニュース 企業動向:
夜や霧でもフルHDでぐるっと高感度撮影
NECは、昼夜問わずフルハイビジョンで高感度撮影を行える旋回装置一体型カメラの販売を開始した。公共施設内や災害現場などにおける映像監視の用途に向ける。(2014/12/19)

ビジネスニュース 企業動向:
クアルコムの中国への投資戦略は正しいのか?
中国企業への投資に力を入れるQualcomm(クアルコム)。だが、一筋縄ではいかないようだ。中国は、国をあげて半導体業界を活性化させようとしていることもあり、Qualcommの投資額が微々たるものとみられている可能性もある。(2014/12/18)

ビジネスニュース 企業動向:
新社名はCypressだが、クルマ向けはSpansion――合併両社CEOが会見
2015年前半に経営統合することで合意しているCypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)とSpansion(スパンション)の両社が2014年12月12日、日本のメディア向け会見を開いた。(2014/12/12)

“フルターンキーサービス”の提供に注力:
日本の隠れた半導体優良企業「メガチップス」(後編)
積極的にM&Aを行う日本のファブレス半導体企業メガチップス。その背景には、チップ設計から製造、組み立て、品質管理までフルカバーの“ターンキーサービス”を提供したいという考えがあるからだ。(2014/12/11)

第2世代プロトタイプ「Spiral 2」:
Google、「Project Ara」の基板を一部公開
Googleは、モジュール式の自作スマートフォン「Project Ara」の基板の一部を、Google+で公開した。開発者向けイベント「The Project Ara Module Developers Conference」で発表される第2世代のプロトタイプ「Spiral 2」のもの。(2014/12/10)

ビジネスニュース 企業動向:
半導体メーカー上位10社入り目指す、オンセミの戦略
ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)は2014年12月9日、記者説明会を都内で開催し、「IDM(垂直統合型)の半導体メーカーとして現状世界13位のポジションを、トップ10入りさせることが中期的なゴール」(同社)とし、事業規模拡大に向けた事業戦略を明らかにした。(2014/12/10)

目指すは次のMediaTekか:
日本の隠れた半導体優良企業「メガチップス」(前編)
世界のファブレスチップメーカーのトップ25に入る、唯一の日本メーカーがメガチップスだ。同社は決断力と実行力に優れ、積極的にM&Aも行っている。知る人ぞ知る、隠れた優良企業であるといえるだろう。(2014/12/9)

ビジネスニュース 企業動向:
モバイル向けGPUシェア、中国市場の成長で激変か
現在、中国のスマートフォン/タブレット市場の競争が激化していることから、今後モバイル機器向けGPUおよびグラフィックスコア市場にも、さまざまな変化が起こっていくとみられる。(2014/12/8)

ビジネスニュース 企業動向:
フリースケールは日本のイノベーションパートナーになる――日本法人新社長が会見
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンの社長に就任したKenric P. Miller氏が2014年12月4日、都内で会見した。(2014/12/4)

ビジネスニュース 企業動向:
富士通セミコン、自社工場のファウンドリ専業化を完了
富士通セミコンダクターは2014年12月1日、三重工場と会津地区工場を複数のファウンドリ専業会社として分社し、それぞれ事業を開始したと発表した。(2014/12/1)

8割のサプライヤに断られたことも:
あくまで高性能な部品を、シャオミのこだわり
Xiaomi(シャオミ、小米)は、当然ながら最初から順風満帆だったわけではない。新興企業ならではの苦労があった。当時は無名だったために、サプライヤの確保がうまくいかず、ディスプレイの供給ではシャープともめたこともあった。だが、Xiaomiの目指すものはあくまでハイエンドスマートフォンであるため、部品の妥協はしなかった。(2014/11/28)

ビジネスニュース 企業動向:
『Fujisawaモデル』を世界へ、パナソニックの成長を担う“街”がオープン
Fujisawaサスティナブル・スマートタウン(以下、Fujisawa SST)の中核施設となる「Fujisawa SST SQUARE」がグランドオープンした。代表幹事を務めるパナソニックは、Fujisawa SSTを「成長戦略のフィールド」と位置付ける。今後は「Fujisawaモデル」として、この取り組みを全世界に水平展開していく予定である。(2014/11/28)

ビジネスニュース 企業動向:
QualcommがARMサーバ市場へ
QualcommがARMサーバ市場へ参入するという。64ビットアーキテクチャである「ARMv8」と互換性のあるコアを採用したプロセッサを近々発表するとしている。(2014/11/27)

損失を出しても手は引かず:
Intel、2015年はモバイル事業を加速
Intelはモバイル向けチップ事業に、2015年も注力する。同事業はPC向けチップ事業に統合されたばかりだが、Intelのモバイル分野に対する熱意は変わらないようだ。(2014/11/26)

ビジネスニュース 企業動向:
Intel、モバイル向けチップ部門とPC向けチップ部門を統合へ
モバイル向けチップ事業で苦戦するIntelは、同事業をPC向けチップ事業に統合する。(2014/11/25)

注目度No.1のスマホメーカーといえば、ここ:
小米(シャオミ)創世記――粒ぞろいの経営者たち
今やサムスン、Appleに次ぐ世界第3位のスマートフォンメーカーとなった中国のXiaomi。だが2014年初頭は、世界的にはほとんど騒がれていなかった。Xiaomiの生い立ちを、7人の経営者のバックグランドとともに紹介する。(2014/11/20)

ビジネスニュース 企業動向:
TSMC、16nm FinFETのリスク生産を開始
TSMCが16nmプロセスを適用したFinFETのリスク生産を開始した。開発スケジュールは予定よりも早く進んでいるようだ。今後は、AppleやQualcommなどが、新しい世代のFinFETの製造を、TSMCとSamsung Electronicsのどちらにどの程度発注していくのかが注目される。(2014/11/18)

ビジネスニュース 企業動向:
経営陣を刷新したIDTの成長戦略
Integrated Device Technology(IDT)は、2014年より新たな成長戦略に取り組んでいる。通信インフラや高性能コンピュータおよびパワーマネジメントを主なターゲット分野に掲げ、Rapid IOやRF、メモリインタフェース、ワイヤレス給電などに向けたユニークなIC事業に注力していく。(2014/11/17)

ビジネスニュース 企業動向:
太陽誘電がエルナーに出資、業務提携
太陽誘電は2014年11月14日、エルナーと資本業務提携を結んだと発表した。太陽誘電はエルナーの発行済み株式26.5%を取得し、主に車載、産業機器向けコンデンサ分野で業務提携を行う。(2014/11/14)

ビジネスニュース 業界動向:
センサーフュージョン用アルゴリズムのオープンソース化を目指す団体が発足
Analog DevicesとFreescale Semiconductor、PNI Sensor、MEMSの業界団体であるMEMS Industry Group(MIG)は2014年11月、オープンソースのセンサーデータ処理アルゴリズムの構築を目指す団体「Accelerated Innovation Community(AIC)」を発足させた。(2014/11/14)

ビジネスニュース 企業動向:
SpansionがARM Cortex-M7ライセンスを取得――民生/産業用マイコンに搭載へ
Spansion(スパンション)は2014年11月13日、ARMのプロセッサコアIP「ARM Cortex-M7」のライセンスを取得したと発表した。同社は今後、同プロセッサコアを搭載したマイコン製品を開発、製品化する。(2014/11/13)

ビジネスニュース 企業動向:
TIが中国成都に300mmウエハー対応バンプ形成工場開設へ――2016年稼働
Texas Instruments(テキサス・インスツルメンツ)は2014年11月5日、中国・四川省の成都に300mmウエハー対応のパンプ形成工場を開く計画を発表した。(2014/11/11)

ビジネスニュース 企業動向:
NECがスマホで“モノの指紋”を見分ける技術を開発
NECは、工業製品や部品の固体を識別できる「物体指紋認証技術」を開発した。スマートフォンなどに内蔵されたカメラで個体を撮影し、事前に登録した紋様の画像データと照合することで、製品個体の識別を高速、高精度に行える。(2014/11/10)

ビジネスニュース 企業動向:
マイクロチップの売上高が減少、背景に中国の成長鈍化
Microchip Technology(マイクロチップ・テクノロジー)は、2014年7〜9月期における売上高の減少要因について、中国経済の鈍化を挙げた。同社は2014年10月に売上高予測を下方修正していて、その影響を受け、複数の半導体チップメーカーの株価が下がっている。(2014/11/6)

ビジネスニュース 企業動向:
ローム、タイに後工程工場建設へ――洪水対策も実施
ロームは2014年11月、LSIの後工程製造を行う新棟をタイに建設すると発表した。2014年12月に着工し、2015年12月の完工を目指す。新棟の完成により、同社のLSI後工程の生産能力は約1.4倍になるという。(2014/11/5)

ビジネスニュース 企業動向:
フリースケール日本法人社長にケンリック・ミラー氏
フリースケール・セミコンダクタ(Freescale Semiconductor)は2014年11月5日、日本法人であるフリースケール・セミコンダクタ・ジャパンの新社長にKenric P. Miller(ケンリック・ミラー)氏を任命したと発表した。(2014/11/5)

ビジネスニュース 企業動向:
世界3位のスマホメーカー シャオミ、躍進の理由を探る
スマートフォンメーカーとして、Samsung Electronics(サムスン電子)、Appleに次ぐ第3位の位置に付いたXiaomi(シャオミ)。世界の大手メーカーで経験を積んだエンジニアたちが集結して立ち上げた中国企業は、先進国におけるスマートフォン市場の成熟に伴い、成長の一途にある。(2014/11/5)

ビジネスニュース 企業動向:
アジレント、キーサイトの会社分割完了を発表
Agilent Technologiesは2014年11月3日(米国時間)、電子計測事業子会社であるKeysight Technologiesの会社分割が完了したと発表した。(2014/11/5)

ビジネスニュース 企業動向:
パナソニック、中期計画を1年前倒し達成へ――10兆円企業に向け準備整う
パナソニックは2014年10月31日、2014年度(2015年3月期)の業績見通しを上方修正し、中期計画で2015年達成を目指していた営業利益3500億円を、1年前倒して今年度に達成する見通しとなったと公表した。2015年度からは「成長に向けた戦略投資を行う」(社長 津賀一宏氏)と構造改革から成長戦略へ軸足を移すことを明言した。(2014/10/31)

ビジネスニュース 企業動向:
ヒューマンインタフェース革命へ、スマートディスプレイに向けて技術を融合――ルネサスSP買収のシナプティクス
シナプティクスは、タッチスクリーンコントロールICや指紋センサーIC、中小型LCDドライバICなどの製品群で市場をリードしていくとともに、ヒューマンインタフェースの革命に向けて、「スマートディスプレイ」を実現するための技術基盤を提供していく。(2014/10/31)

ビジネスニュース 企業動向:
ルネサス、1800人の追加リストラ策を発表――対象は1万4000人以上
ルネサス エレクトロニクスは2014年10月29日、国内子会社を含む35歳以上の従業員ら1万4000人以上を対象にした早期退職優遇制度を実施すると発表した。退職日は2015年1月31日で、募集人員は1800人程度としている。(2014/10/29)

EE Times Japan Weekly Top10:
根強いうわさが現実に、IBMの工場譲渡
EE Times Japanで先週(2014年10月18〜24日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2014/10/27)

ビジネスニュース 企業動向:
“スマートファクトリ”の実現の先導役に――TIの産業用半導体事業戦略
テキサス・インスツルメンツ(TI)は、産業システム向け半導体事業に対する取り組みを強化する。アナログICと組み込みプロセッシング製品を中心に、高いエネルギー効率や新機能を実現していくための半導体製品と、開発期間の短縮を可能とするリファレンスデザインの提供に力を入れる。(2014/10/27)

「iPhone」が絶好調で増収増益を記録:
「Appleの自信はエレクトロニクス業界にプラスに作用」――アナリストの見解
「iPhone」の好調な売り上げにより、Apple(アップル)の2014会計年度第4四半期(2014年7〜9月期)は増収増益となった。7〜9月期の売上高、利益としては過去最高を記録している。AppleのTim Cook氏は次の四半期についても自信を示していて、あるアナリストは、Appleの自信はエレクトロニクス業界にプラスに作用するとみている。(2014/10/23)

ビジネスニュース 企業動向:
日本でも3位に躍進! 車載半導体世界シェア首位を目指しルネサスを追うインフィニオン
インフィニオン テクノロジーズ(Infineon Technologies)は、“クリーン”“セーフティ”“スマート”の3つをターゲットにし、世界車載半導体市場で世界トップを目指す。これまで、地元欧州などと比べ、比較的低シェアで推移してきた日本市場でも急速にシェアを拡大させており、世界車載半導体首位をいくルネサスを世界規模で追う構えだ。(2014/10/23)

ビジネスニュース 企業動向:
村田製作所と横河電機が提携――プラント向け無線分野で
村田製作所と横河電機は2014年10月22日、プラントで使用される無線フィールド機器に搭載する通信モジュールに関して提携したと発表した。(2014/10/22)

ビジネスニュース 企業動向:
AMD、全従業員の7%を一時解雇へ
AMDは、構造改革の一環として全従業員の7%に当たる700人を一時解雇する。(2014/10/22)

Apple「iPad」向け「A8X」を受注したから!?:
TSMCが設備投資額を100億ドルに拡大、16nm FinFET量産準備で
TSMCは、16nm FinFETプロセスチップの実用化に向け、2015年の設備投資を100億米ドル以上に増額する予定だという。2016年には10nmプロセスの実用化も予定している。(2014/10/21)

ビジネスニュース 企業動向:
アナログと組込みプロセッシングの粗利益率が過去最高、TIの第3四半期業績
テキサス・インスツルメンツ(TI)は、2014年第3四半期(7〜9月)の業績を発表した。売上高は35億100万米ドルとなり、前年同期に比べて8%増加した。2014年第4四半期は、売上高で31億3000万〜33億9000万米ドルを見込む。(2014/10/21)

ビジネスニュース 企業動向:
住友金属鉱山が二次電池正極材の増産投資を発表――パナソニック向け需要拡大に備え
住友金属鉱山は2014年10月20日、二次電池用正極材料であるニッケル酸リチウムの生産設備の増強投資を行うと発表した。総額約150億円を投資し、ニッケル酸リチウムの生産能力を現行の月産850トン体制から月産1850トン体制へ増強する。(2014/10/21)

ビジネスニュース 企業動向:
IBMがGFに半導体工場を譲渡、GFに15億米ドルを支払う
IBMが、GLOBALFOUNDRIES(グローバルファウンドリーズ/GF)に半導体製造工場を譲渡する。IBMはGLOBALFOUNDRIESに15億米ドルの現金を支払う。両社とも従業員の解雇はない。(2014/10/21)

ビジネスニュース 企業動向:
基板から筐体製造までワンストップ発注を可能に、P板.comの新サービス
ピーバンドットコムは、ユーザーがインターネットを利用して筐体やパーツの製造をワンストップで発注できる新サービスを開始した。筐体や部品の製造について、3D CADで設計したデータをピーバンドットコムに送信して製造を発注すれば、試作レベルから1万個レベルの量産規模まで注文に応じる。(2014/10/20)

ビジネスニュース 企業動向:
台湾インダクタメーカーのチリシン「3年後に、全社売上高の20%を日本で売る」
台湾のインダクタ専業メーカーChilisin Electronics(チリシン エレクトロニクス/奇力新)は、車載機器、産業機器向け製品の強化を展開し、全売上高に占める日本売上高を20%へと引き上げると明らかにした。(2014/10/20)

ビジネスニュース 企業動向:
28nm製品で2015年度に約6億米ドルの売上高見込む、ザイリンクスが業績発表
ザイリンクスは2014年10月、2015会計年度第2四半期(2014年7〜9月)業績を発表した。営業利益率は33%となり前年同期に比べ5ポイント上昇した。さらに、2015会計年度は28nm製品の売上高として、60%増の約6億米ドルを見込む。(2014/10/20)

ビジネスニュース 企業動向:
アルテラ、「AEC-Q100」準拠の車載向け電源ICを拡充
アルテラは、車載用ICの品質規格「AEC-Q100」に準拠した高集積型電源IC「Power SoC」を発表した。同社のFPGA製品と組み合わせて、車載インフォテインメント機器や先進運転支援システム(ADAS)、EVのパワートレインなど、車載電子機器用途に提案していく。(2014/10/20)

ビジネスニュース 企業動向:
HPが分社化へ、5000人の追加解雇も
HPが、HPとHP Enterpriseの2社に分社すると発表した。HPはPCやプリンタを、HP Enterpriseはサーバやクラウド、ストレージといった事業を担当する。さらに、リストラに伴い従業員5000人の追加解雇も発表した。(2014/10/17)

ビジネスニュース 企業動向:
デンソーと新日本無線がオーディオ用SiCデバイスを共同開発――2015年後半に生産へ
新日本無線とデンソーは2014年10月、SiC(炭化ケイ素)を用いたオーディオ用半導体デバイスの共同開発を行うことで合意し、既にプロトタイプを製作したと発表した。両社は、今後評価を進めるなどしオーディオ用SiC-MOSFETを2015年後半にも量産する計画。(2014/10/16)

ビジネスニュース 企業動向:
Intelの2014年7-9月期売上高は過去最高、半導体業界の低迷懸念を一掃
Intelの2014年第3四半期(7〜9月期)における売上高は、過去最高となる147億米ドルを達成した。Microchip Technologyが半導体業界の低迷を指摘していたが、こうした懸念を払拭(ふっしょく)する結果となった。(2014/10/16)

腕時計にFPGAが搭載された!:
「ウェアラブルは最も強みを生かせる分野」――ラティスCEO
ラティスセミコンダクター(Lattice Semiconductor)は、東京都内で記者説明会を開催し、ウェアラブル機器に向けた取り組みなどについて語った。シチズン時計の新型腕時計に同社のFPGAが採用されるなど、日本での事業にも弾みをつける。(2014/10/3)



Windows 9と噂されていた次世代Windowsの名称は、1つ飛ばしてWindows 10に決まった。発売は2015年後半を予定。タッチU/Iの取り込みに苦労しているWindowsだが、高速起動など基本的な面での改善もバージョンを経るごとに進んでおり、文字通り世界レベルでの影響を持つリリースになる。

音楽CDを超える音質を持つデジタルオーディオデータ、略して「ハイレゾ」。その再生に対応した機器が増加しており、対応したスマホの増加などを機に、今後更なる注目の高まりも期待される。

ソフトバンクモバイル初のXperiaシリーズとして発売が決まり、3キャリアが揃って取り扱う人気機種となった。モバイル事業で減損が発生するなど不調が伝えられるソニーであるが、グローバルスマホ市場での生き残りに向けて、これからが正念場だろう。

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