ソニーのイメージセンサー事業は、どこに向かっているのだろうか――。ソニーが公表している資料を基にして、半導体/イメージセンサー事業の技術投資戦略の狙いを探っていく。
IoT(モノのインターネット)化の流れの中で、スマートフォン、デジタルカメラから、自動車、産業機器、医療機器などあらゆる機器に搭載されつつあるイメージセンサー。さまざまな半導体メーカーが、この有望なイメージセンサー市場に参入する中で、ソニーは世界屈指のシェアを保ち続けている。なぜ、ソニーがイメージセンサーの黎明(れいめい)期から先頭を走り続けられていられるのか。ソニーのイメージセンサー開発の第一線で活躍するエンジニアに、ソニーの強さを問うた――。
ソニーは2017年10月23日、車載カメラ向けCMOSイメージセンサーとして有効画素数742万画素を持つ「IMX324」を発表した。
ソニーは2017年6月5日、10μm角画素の裏面照射型Time of Flight(ToF)方式距離画像センサーを開発したと発表した。
ソニーは、毎秒1000フレームで対象物の検出と追跡を行うことができる高速ビジョンセンサー「IMX382」を商品化した。
ソニーは車載用CMOSイメージセンサーとして、LEDフリッカー抑制機能とHDR機能を同時に利用できる「IMX390CQV」を製品化した。感度についても従来品比約1.5倍高めたという。
ソニーは、DRAMを積層した3層構造の積層型CMOSイメージセンサーを開発した。高速読み出しを実現したことで、スマートフォンでもスーパースローモーション動画の撮影などが可能となる。
ソニーは2016年6月29日、2016年度(2017年3月期)の経営方針説明会を開催し、2016年4月の熊本地震により業績への影響が生じたものの、2017年度営業利益5000億円以上という中期経営計画の数値目標を変えず、成長を目指す方針を示した。
さまざまな映像製品に革新をもたらし続けているソニーのCMOSイメージセンサー。「自分越え」の革新を続けるその裏側には何があるのか。革新製品の生まれた舞台裏を小寺信良氏が伝える。
チップを積層し、TSV(シリコン貫通電極)などで接続する3次元IC技術。CMOSイメージセンサーでも、3次元化が進んでいる。
ソニーセミコンダクタソリューションズは、「Smart Sensing 2017」で、独自開発の低消費電力広域(LPWA:Low Power Wide Area)ネットワーク技術について紹介した。2017年4月に発表したもの。極めて遠い距離や高速移動中の車両からでも安定した無線通信が行える。こうしたいくつかの実験データを示した。
ソニーは2017年3月期第2四半期決算の会見において、車載用イメージセンサーへの期待感を語った。ソニーのCMOSイメージセンサーはデンソーの車載用画像センサーに採用されたことが発表されたばかり。
デンソーは、運転支援システムなどに用いられる車載用画像センサーにソニー製イメージセンサーを採用することで、夜間の歩行者認識が可能になったと発表した。
ソニーは、ウェアラブル端末向けにGPS(全地球測位システム)受信IC「CXD5602」を新しく展開した。28nmのFD-SOIを採用し、従来製品より大幅に消費電力を低減。パワーマネジメントICと無線通信用LSIを組み合わせたシステムでの展開も進める。その見据える先はIoTという。
提供:ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
アイティメディア営業企画/制作:EE Times Japan編集部/掲載内容有効期限:2018年9月9日
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