SEMICON Japan 2015 (セミコンジャパン 2015)特集

世界最大級の半導体製造装置・材料の総合展示会「SEMICON Japan」(会期:2015年12月16〜18日)。開催直前情報や速報リポート記事をお届けします。

Top Stories

SEMICON Japan 2015 特別展「World of IoT」:

マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2015」が、2015年12月16〜18日の3日間にかけて、東京ビッグサイトで開催された。中でも、注目だったのは特別展「World of IoT」である。本記事では、その一部を写真で紹介する。

(2015年12月25日)

SEMICON Japan 2015 開催レポート

SEMICON Japan 2015会場レポート:

コネクテックジャパンは、2015年12月16〜18日に東京ビッグサイトで開催された「SEMICON Japan 2015」で、デスクトップ型のフリップチップボンダ―を展示した。

(2015年12月19日)
SEMICON Japan 2015会場レポート:

JSRと日本IBM、千住金属工業の3社は、「SEMICON Japan 2015」において、300mmウェハー対応のIMS(Injection Molded Solder)技術とこれに対応する材料/装置などを共同展示した。

(2015年12月21日)
SEMICON Japan 2015会場レポート:

産業技術総合研究所、ファブシステム研究会、ミニマルファブ技術研究組合は、2015年12月16日に開幕した展示会「SEMICON Japan 2015」で、開発を進めるミニマルファブの展示を行った。

(2015年12月18日)
SEMICON Japan 2015会場レポート:

日立ハイテクノロジーズは、「SEMICON Japan 2015」において、100〜200mmウエハーサイズに対応したFEB(Field Emission Beam)測長装置(測長SEM:走査電子顕微鏡)「CS4800」をパネル展示した。既存装置との置き換えを容易にしつつ、計測再現性や生産性の向上を図った。

(2015年12月18日)
SEMICON Japan 2015会場レポート:

アドバンテストは、「SEMICON Japan 2015」において、計測システム「EVA100 Digital Solution」を展示した。IoT(モノのインターネット)機器向けデジタルICの開発評価から量産まで、各工程で利用可能な卓上サイズのテスト環境である。

(2015年12月18日)
車載向けLEDチップなどの生産性、加工品質を向上:

ディスコは「SEMICON Japan 2015」において、垂直構造型LED(V-LED)チップの製造に適したフルオートマティックレーザーソー「DFL7560L」を展示した。レーザーリフトオフ(LLO)に固体レーザー技術を採用することで、高い加工品質やメンテナンス性を実現する。

(2015年12月17日)
SEMICON Japan 2015 会場レポート:

東芝ヘルスケアは2015年12月16日に開幕した展示会「SEMICON Japan 2015」(東京ビッグサイト/2015年12月16〜18日)で、“見守り”を重視したIoT製品の展示を多数行った。

(2015年12月17日)
三重富士通セミコン、IoTによる需要拡大に備え:

三重富士通セミコンダクターは2015年12月16〜18日の会期で開催されている展示会「WORLD OF IOT」(併催:SEMICON Japan2015)で、独自トランジスタ構造「DDC(Deeply Depleted Channel)トランジスタ」を使用した低消費電力CMOSプロセス技術に関する展示を実施。同技術を用いた40nmプロセスによる受託量産を2017年から開始する方針を明かした。

(2015年12月16日)
SEMICON Japan 2015 会場レポート:

新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は、2015年12月16〜18日の会期で東京ビッグサイトで開催されている「SEMICON Japan 2015」で、車載センサー向け3次元積層技術を展示した。

(2015年12月16日)
2015年の微減からプラス成長へ:

SEMIジャパンは、半導体製造装置の市場予測や展示会「SEMICON Japan 2015」に関する記者説明会を開催した。半導体製造装置販売額は、2015年に前年比0.6%減の373億米ドルを予測。2016年は1.4%増の378億米ドルとプラス成長に転じる見通しだ。

(2015年12月16日)

SEMICON Japan 2015 開催直前情報

SEMICON Japan主催者に聞く:

マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan2015」が、2015年12月16〜18日の3日間、東京ビッグサイトで開催される。IoT向け半導体需要の拡大で注目を集めているのが200mmウェハーファブの有効活用である。日本半導体産業の復活に期待がかかる。

(2015年12月1日)
「SEMICON JAPAN 2015」で日本初の展示:

コネクテックジャパンは、「SEMICON JAPAN 2015」に、ダメージフリー接合技術とデスクトップ型フリップチップボンダーを日本で初めて展示すると発表した。

(2015年12月14日)
日本IBMなど3社が開発:

JSRと日本アイ・ビー・エム、千住金属工業の3社は2015年12月9日、半導体の高密度実装を可能にするはんだバンプの形成技術「IMS」を発表した。同技術は、2015年12月16〜18日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2015」で展示される予定である。

(2015年12月11日)
テーマは「IoT/CPSに貢献する電子デバイス」:

新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は、2015年12月16〜18日に開催される「SEMICON Japan 2015」で、最新の研究開発成果や実用化事例を展示すると発表した。

(2015年12月4日)
簡単な作業でサイズの切り替えが可能:

日立ハイテクノロジーズは2015年11月、4〜8インチウエハーサイズに対応した高分解能FEB(Field Emission Beam)測長装置「CS4800」を開発したと発表した。CS4800は、2015年12月16〜18日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2015」で展示される予定だ。

(2015年12月2日)
SEMICON Japan 2015の開催も間近:

SEMIジャパンは2015年11月26日、SEMIジャパン代表の中村修氏による、半導体関連の市場動向や展示会「SEMICON Japan 2015」に関する説明を行う記者発表会を東京都内で開催した。

(2015年11月27日)

前回(SEMICON Japan 2014)開催レポート

SEMICON Japan 2014:

横河ソリューションサービスは、「SEMICON Japan 2014」(2014年12月3〜5日)で、ミニマルファブ導入準備から、導入後の運用・保守まで総合的に支援するサービスを紹介した。ミニマルファブに関するあらゆる疑問、相談に丸ごと答えていく。

(2014年12月5日)
SEMICON Japan 2014:

シャープは、「SEMICON Japan 2014」(2014年12月3〜5日)に併設された特別展「World of IoT」に、椅子に座るだけで『リラックス度』などの状態を測定し、表示できる椅子型健康管理機器「健康コクピット」を参考展示した。

(2014年12月4日)
SEMICON Japan 2014:

産業技術総合研究所コンソーシアム・ファブシステム研究会(以下、産総研コンソーシアム)とミニマルファブ技術研究組合は、「SEMICON Japan 2014」(2014年12月3〜5日)で、ミニマルファブ向けの製造装置を実演展示した。「メガファブ」と呼ばれるこれまでの半導体製造工場に比べて、設備投資コストを1/1000に抑えることが可能になるという。

(2014年12月4日)
SEMICON Japan 2014:

ディスコは、「SEMICON Japan 2014」(2014年12月3〜5日)で、「世界最小のフットプリント」と同社が主張する6インチウエハー対応のセミオートマチックダイシングソー「DAD323」などのデモ展示を行った。

(2014年12月5日)
SEMICON Japan 2014:

ダイヘンは、「SEMICON Japan 2014」(2014年12月3〜5日)で、ブース規模をこれまでよりも大幅に拡大し、多彩な電源ラインアップを出展。総合力をアピールした。

(2014年12月10日)
SEMICON Japan 2014:

THKは、「SEMICON Japan 2014」(2014年12月3〜5日)で、長期メンテナンスフリーのボールリテーナ入りLMガイドなどの新製品や、日本初公開となるリニアモータアクチュエータロングストロークデモ機など高付加価値製品群を披露した。

(2014年12月8日)
3Dプリンタニュース:

JSRは、「SEMICON Japan 2014」内の特別展「World of IoT」において、慶應義塾大学准教授の田中浩也氏と共同で開発している、熱可塑性エラストマーを材料に用いた3Dプリンティング技術の開発成果を披露した。

(2014年12月4日)
SEMICON Japan 2014:

トヨタ自動車は、「SEMICON Japan 2014」内の特別展「Word of IoT」において、ハイブリッド車などのパワーコントロールユニット(PCU)への採用を検討しているSiC(シリコンカーバイド)パワー半導体の開発成果を展示した。

(2014年12月4日)

半導体製造装置/材料関連ニュース

2四半期連続の過去最高から一転:

SEMIは、2015年第3四半期(7〜9月)の世界シリコンウエハー出荷面積が、2015年第2四半期(4〜6月)から4.1%減少し、25億9100万平方インチになったと発表した。

(2015年11月16日)
市場の拡大はこれから:

プリンテッドエレクトロニクス(印刷エレクトロニクス)の研究開発は古くから行われているが、実際に製品化され、それが普及するというところまでは、まだたどり着いていない。だが、ここにきてようやく、実用化の動きが加速しそうな気配がある。

(2015年11月11日)
最小5μmからのさまざまな線幅でも一括形成:

SCREENホールディングスは2015年11月5日、さまざまな線幅が混在する複雑な電子回路を1回の印刷で形成するグラビアオフセット印刷をベースにした製版技術を確立したと発表した。同社では、「さまざまな線幅を一括形成できる世界初の印刷技術」としている。

(2015年11月6日)
半導体材料事業拡大へ積極投資:

富士フイルムは2015年10月1日、半導体製造などに用いる高純度溶剤メーカーである米Ultra Pure Solutionsを買収すると発表した。

(2015年10月2日)
SEMICON West 2015リポート(4):

今回は、コストとパターン形成の2点について、ArF液浸とEUV(極端紫外線)リソグラフィを比べてみよう。ArF液浸では、10nm世代になるとステップ数と重ね合わせ回数が破壊的な数値に達してしまう。これがコストの大幅な上昇を招く。さらに、ArF液浸とEUVでは、10nm世代の配線パターンにも大きな差が出てくる。

(2015年8月24日)
SEMICON West 2015リポート(2):

本稿では、リソグラフィ技術の将来を14nm世代から5nm世代まで展望するシンポジウムにおける、ニコンの講演内容を紹介する。同社は、10nm世代にArF液浸露光技術を適用する場合、2つの大きな課題があると指摘した。「EPE(Edge Placement Error)」と「コストの急増」だ。

(2015年8月11日)
プロセス技術:

FinFETとFD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)の両方の技術を、用途などに合わせて採用しようと考える半導体メーカーが増えているという。ファウンドリ側も、こうしたニーズに柔軟に対応することが必要になってくる。

(2015年7月6日)
業界動向:

CEA-Letiとそのパートナー各社が、FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)を使ったデバイスの開発を加速するためのプロジェクト「Silicon Impulse」をスタートする。FD-SOIの開発メーカーは、アーキテクチャレベルからシステム実装まで、幅広い範囲にわたり専門家からアドバイスや提案を受けられる予定だ。

(2015年6月12日)
ビジネスニュース 業界動向:

ASMLが、EUV(極端紫外線)リソグラフィ装置を15台、“米国顧客企業の1社”に納入すると発表し、業界の観測筋の間でさまざまな臆測を呼んでいる。複数の情報筋が、この顧客企業がIntelではないかという見方を示している。

(2015年4月30日)
ビジネスニュース 業界動向:

SEMIによると、2014年の世界半導体材料市場は443億米ドルと、前年比で3%増加した。2011年以来、初めての増加になったという。最も半導体材料を消費した地域は台湾で、日本は2位となっている。

(2015年4月7日)

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