IoT / M2M 特集

Top Story

製造業×IoT キーマンインタビュー:

「IoTのすべてをターゲットにしている」。こう語るのは、今やWi-Fiに並んで、最も普及する無線「Bluetooth」の規格策定団体トップを務めるマーク・パウエル氏だ。2017年初めまでには、IoTをターゲットにした新規格「Bluetooth 5」をリリースすることも発表した。Bluetoothは、乱立するIoT向け無線規格の中で、果たして勝ち抜けるのか? 同氏にIoTに向けたBluetoothの展望を聞いた。

(2016年6月20日)
IoT時代の無線規格を知る【Z-Wave編】(1):

私たちの生活を劇的に変化しようとしているIoT(モノのインターネット)。その実現には多くの要素技術が求められるが、その中でも重要になるのは“ネットワーク技術”である。本稿では、海外を中心に普及が進むIoT向け無線規格「Z-Wave」について、国内の動向を中心に紹介する。

(2016年6月9日)

先端技術/特集

IoT用無線モジュールから水晶が消える!?:

東京工業大学と情報通信研究機構(NICT)は2016年6月15日、シリコン上に集積できる高周波圧電共振器による位相同期回路(PLL)を、無線モジュールの水晶発振器を置き換え可能な性能で実現する技術を開発したと発表した。

(2016年6月17日)
M2M市場が変化する?:

LPWA(Low Power Wide Area)ネットワーク向け市場は今後何年かの間に、IoTと同様に細分化されていくだろう。最も重要な新規格が登場するのはまだ1年以上も先のことだが、プレーヤー企業たちは、依然として大部分は不明ながらも、幅広いエンドユーザー市場を開拓すべく競争を繰り広げている。

(2016年6月16日)
実用化が現実的に:

英国のIlika Technologiesが、1×1cmと超小型の全固体薄膜リチウムイオン電池を発表した。容量は250μAhで、環境発電技術と組み合わせて、まずはIoT(モノのインターネット)機器をターゲットとする。

(2016年5月18日)
IoT時代の無線規格を知る【Thread編】(1):

家庭やオフィスに無線メッシュネットワークを形成し、丸ごとインターネットに接続できる低消費無線通信の新規格「Thread」。Threadは、Wi-FiやBluetoothなどの既存の無線規格で実現することが難しいIoTの世界を実現する。今回は入門編として、Threadの基礎を紹介する。

(2016年5月17日)
NIのカスタム計測器「CompactRIO」を活用:

日本ナショナルインスツルメンツ(NI)は、カスタム計測器「CompactRIO」を活用したIoTシステムの事例を公開した。試験的に導入したトンネル工事現場では、消費電力を約2割削減することを実現している。日本NIの岡田一成氏は、「IoTは何をしたらいいか分からないという企業が多いなか、企業の課題を解決するために構築したシステムが結果的にIoTとなった」と語る。

(2016年5月12日)
Z-Works社長の小川誠氏に聞く:

頑張る介護は2年が限界だ――。Z-Works社長の小川誠氏はこう語る。同社は、センサーやクラウドなどを活用した明日からでも使えるIoTシステム「LiveConnect」を通じて、“頑張らない介護”の実現を目指している。2016年2月には、総務省の「I-Challenge!」にも採択されるなど、注目を集める同社。小川氏に、LiveConnectとは何か、“頑張らない介護”とは何かインタビューを行った。

(2016年4月28日)
設備投資は10nmプロセスと3D NANDに:

最大で1万2000人の人員削減を行うと発表したばかりのIntel。現在、全製品を見直し、どのように構造改革を行っていくかを検討している段階だという。アナリストの中には、Intelの再編の動きを評価する声もある。

(2016年4月25日)
ルネサス「Synergy」のセキュリティ戦略:

ルネサス エレクトロニクスは、設計基盤プラットフォーム「Renesas Synergyプラットフォーム」の新しいセキュリティ戦略として、IoT(モノのインターネット)機器の製品ライフサイクルの全段階を保護する「DLM(Device Lifecycle Management)」を発表した。DLMは、IoT機器のセキュリティに対するルネサスの考え方を、具現化したものとなっている。

(2016年3月2日)
IT/エレクトロニクス総合展から模様替え:

これまでIT・エレクトロニクス総合展として開催されてきた「CEATEC JAPAN」(シーテックジャパン)が、2016年開催から「CPS(サイバーフィジカルシステム)/IoT(モノのインターネット)の展示会」として実施されることになった。また会期も平日4日間に変更される。

(2016年1月27日)
福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(9):

今回はセッション24〜26を紹介する。「ワイヤレス通信」がテーマとなっているセッション24では、IoE(Internet of Everything)向けの低消費電力無線チップの発表が相次ぐ。ソニーとソニーLSIデザインが開発した、消費電力が1.5mW〜2.3mWと低いGNSS(全地球航法衛星システム)受信器などが発表される。

(2016年1月19日)
SEMICON Japan主催者に聞く:

マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan2015」が、2015年12月16〜18日の3日間、東京ビッグサイトで開催される。IoT向け半導体需要の拡大で注目を集めているのが200mmウェハーファブの有効活用である。日本半導体産業の復活に期待がかかる。

(2015年12月1日)
AllSeen Allianceと合併すべきだったとの声も:

IoT(モノのインターネット)機器の標準化団体であるOICが、UPnP(Universal Plug and Play)フォーラムを吸収合併する。ただし、「OICはAllSeen Allianceと歩調をそろえて、Googleの『Thread』やAppleの『HomeKit』に立ち向かうべきだ」と主張する専門家もいる。

(2015年11月26日)
最先端プロセスを適用する必要はない:

コストと性能のバランスが最も重視されるIoT機器に搭載されるSoCでは、最先端のプロセスを適用することは必ずしも最善の策ではない。

(2015年11月12日)
5番目の移動通信ではない!:

ドレスデン工科大学の教授で“5G Man”との異名をとるFrank Fitzek氏に単独インタビューした。同氏は「5G(第5世代移動通信)は、IoT(モノのインターネット)を制御することだけが目標」とし遅延を1ミリ秒以内に抑えることの重要性を説いた。

(2015年10月14日)
普及はまだ遠く:

半導体業界の次なる“けん引役”をスマートホームに期待するのは、だいぶ早いようだ。GoogleやSamsung Electronicsなどが投資している分野ではあるものの、多くの一般消費者は、スマートホームの設定や接続がうまくいかずに諦め気味になっているという。

(2015年10月2日)
IoTのためのWi-Fi:

規格策定が進む新しい無線LAN/Wi-Fi規格「IEEE 802.11ah」。802.11ahとは一体、どんなWi-Fiなのか。ユースケースや使用周波数帯といった基本からドラフト仕様、計測/試験における課題までを紹介する。

(2015年9月8日)

業界動向/企業動向

ワイヤレスジャパン/WTP 2016:

台湾MediaTekは、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク(WTP) 2016」(2016年5月25〜27日/東京ビッグサイト)に出展し、同社が提案する5G(第5世代移動通信)向け要素技術などを紹介した。売上高は好調だが利益面では厳しい状態となっているMediaTek。メディアテックジャパンのジェネラルマネジャーである櫻井義孝氏は、「5Gなど新しい市場に早く参入することが利益増加の鍵」と語る。

(2016年6月1日)
ワイヤレスジャパン/WTP 2016:

太陽誘電は、「ワイヤレスジャパン2016」(2016年5月25〜27日/東京ビッグサイト)で、回転機器の異常振動を早期発見/予防保全するシステムを展示した。「電子部品製造で培った無線/電源/光学/複合技術を結集することで、IoT市場に切り込んでいきたい」(同社)という。

(2016年5月30日)
ワイヤレスジャパン/WTP 2016:

ルネサス エレクトロニクスは、「ワイヤレスジャパン 2016」(2016年5月25〜27日、東京ビッグサイト)で、AllJoyn対応機器をBluetooth Low Energy(BLE)で相互接続するデモを披露した。AllJoynでBLEを使用するのは「業界初」(同社)だという。

(2016年5月27日)
軸は「3軸地磁気センサー」:

旭化成エレクトロニクスは、「MEMS Engineer Forum 2016」で、開発中のIoT向けセンサーを展示した。同社の竹澤遼氏に、IoT向けセンサーの特長や開発の狙い、今後の展開について話を聞いた。

(2016年5月24日)
IoT/M2M展:

村田製作所は、「第5回 IoT/M2M展」(2016年5月11〜13日/東京ビッグサイト)で、開発中のBluetooth Low Energy(BLE)メッシュを活用した屋内位置推定システムを展示した。

(2016年5月19日)
IoT/M2M展:

東京エレクトロン デバイス(以下、TED)は、「第5回IoT/M2M展 春」で、顧客のアイデアをビジネスとして具現化させるための支援サービス「TED Real IoT」について、デモを交えて紹介した。IoT開発サービスをワンストップで提供する。

(2016年5月17日)
IoT/M2M展:

Qualcomm(クアルコム)は、「第5回 IoT/M2M展」(2016年5月11〜13日/東京ビッグサイト)で、高速無線通信規格「IEEE 802.11ad」に関するセミナーを行った。デモでは、IEEE 802.11ad対応スマートフォンのスループットが、2Gbpsを超えている様子が見られた。

(2016年5月17日)
買収額は5億5000万米ドル:

2016年2月にAvago TechnologiesによるBroadcom(ブロードコム)の買収が完了して誕生した新生Broadcom。一部の事業を売却するコスト削減策を実施するとしていたが、IoT(モノのインターネット)事業を手放すようだ。

(2016年5月2日)
ハノーバーメッセ2016:

ロームは、ハノーバーメッセ2016に初出展し、欧州産業機器メーカーへの同社デバイスやソリューションのアピールを行った。SiCを中心としたパワーデバイスの紹介とともにインダストリー4.0などで盛り上がりを見せるIoTへの対応を紹介した。

(2016年4月27日)
「MWC 2016」レビュー:

Ericssonは、「Mobile World Congress 2016」の会場で、「5G(第5世代移動通信)」「クラウド」「IoT(モノのインターネット)」という重点3領域を中心に、具体的な事例やデモを交えて最新技術を紹介した。

(2016年3月29日)
「embedded world 2016」:

ドイツ ニュルンベルクで開催された「embedded world 2016」(2016年2月23〜25日)において、Infineon Technologies(以下、Infineon)が訴求したのは、IoT(モノのインターネット)機器にいかにセキュリティ機能を搭載するかについてだった。

(2016年3月24日)
「embedded world 2016」:

ドイツ ニュルンベルクで開催された「embedded world 2016」に出展したNXP Semiconductorsは、IoT(モノのインターネット)向けなどに幅広い製品を提供できることを示し、“新生NXP”の製品ポートフォリオの強さを見せつけた。

(2016年3月16日)
MWC 2016で発表相次ぐ:

IngenuとLoRa Alliance、Sigfoxは、「Mobile World Congress(MWC)2016」(2月22〜25日、スペイン バルセロナ)において、競争が激しい「LPWA(Low Power Wide Area)ネットワーク」の分野でそれぞれパートナー契約を締結したと発表した。携帯電話通信業界では現在、競合するIoT規格の争いを終わらせるための取り組みが加速しているところだが、こうした中、LPWAネットワークの分野では、IoT接続をめぐって競争が繰り広げられている。

(2016年2月29日)
IoT、ビッグデータ、AIを活用し価値創出:

三菱電機は、研究開発成果披露会で、24件の成果を紹介した。同社は、「研究開発の成果は成長戦略を推進していくための要」と位置付ける。

(2016年2月18日)
2015年度は売上高20%成長:

Analog Devices(アナログ・デバイセズ/ADI)の日本法人は2016年2月17日、2016年度(2016年10月期)事業戦略に関する説明会を実施し、高精度アナログIC/センサーといった製品群を生かしたIoT(モノのインターネット)向けソリューションの開発に注力し、成長を図っていく考えを示した。

(2016年2月18日)
「TSN」の標準化が進む:

産業機器分野においてIoT(モノのインターネット)を普及させる手段の1つとして、「IEEE 802.1 TSN(Time Sensitive Networking)」と呼ばれる次世代規格の標準化が進んでいる。標準イーサネットの拡張版である同規格は、コストや相互運用性などの面でメリットを生み出す可能性がある。

(2016年2月2日)
Renesas DevCon Japan 2015を開催:

ルネサス エレクトロニクスは2015年12月10日、プライベート展「Renesas DevCon Japan 2015」を東京都内で開催した。本記事では、基調講演の内容を紹介する。

(2015年12月11日)
「B2Bから得られるデータはSNSより価値がある」:

スイスのu-blox(ユーブロックス)は2015年12月2日、2016年度における日本市場の事業戦略を発表した。IoT/M2M市場の中で車載通信と産業機器に注力していくという。

(2015年12月9日)
理事長続投の古川一夫氏:

新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は2015年11月26日、2015年10月に決定した古川一夫氏の理事長再任に伴い、今後の方針について記者発表会を行った。

(2015年11月27日)

製品情報

ワイヤレスジャパン2016:

シリコン・ラボラトリーズは、「ワイヤレスジャパン2016」(2016年5月25〜27日/東京ビッグサイト)で、IoT機器向けマルチプロトコルSoC「Wireless Gecko EFR32」シリーズを展示した。

(2016年5月27日)
IoT/M2M展:

東芝情報システムは、「第5回 IoT/M2M展」(2016年5月11〜13日/東京ビッグサイト)で、画像認識ソフトウェア「CVNucleus」シリーズの高速画像圧縮/伸張ライブラリを展示した。

(2016年5月18日)
IoT/M2M展:

u-blox(ユーブロックス)は、「第5回IoT/M2M展 春」で、スタンドアロン型BLE(Bluetooth Low Energy)モジュールや、IoTゲートウェイモジュールを応用したIoTソリューションのデモ展示を行った。

(2016年5月16日)
IoT/M2M展:

マクニカは、「第5回IoT/M2M展 春」で、「MpressionによるセキュアなIoT(モノのインターネット)」を実現するための新たなセンサー端末などをデモ展示した。

(2016年5月13日)
IoT/M2M展:

PALTEKは、「第5回IoT/M2M展 春」で、各種センサー製品からゲートウェイ装置、クラウドシステムまでIoT(モノのインターネット)に関連するソリューションのデモ展示を行った。

(2016年5月13日)
IoTセンサーへの応用期待:

東京大学は2016年4月、指の力を加えるだけで、電気伝導率が約2倍になる低コスト、高感度の応力センシング材料を開発した。

(2016年4月12日)
IoT機器の基本RF測定から高度解析までカバー:

テクトロニクスは、USBベースのリアルタイムスペクトラムアナライザーとして、新たに2シリーズ4機種を発表した。IoT(モノのインターネット)機器で利用される主な無線規格などに対応するRF測定が可能である。

(2016年3月23日)
近距離無線用:

セイコーエプソンは、水晶振動子と無線送信ICを一体化した近距離無線用送信モジュール「SR3225SAA」を開発した。RF回路の設計工数及び調整作業を削減することが可能となる。

(2016年3月11日)
SoC「nRF52シリーズ」の第1弾:

Nordic Semiconductorは、Bluetoothの最新仕様である「Bluetooth v4.2」に対応したBluetooth Smart SoC「nRF52832」の量産を始めた。

(2016年3月8日)
中継装置を介さず、広範なエリアを1台でカバー:

大井電気は、「スマートエネルギーWeek2016」において、最大8kmの通信距離を実現できる920MHz帯無線通信コンセントレーターを参考展示した。「LoRa」方式を用いることで長距離通信を可能とした。

(2016年3月4日)
スマートホームを迅速に構築、顧客仕様にも対応:

Computimeは、「スマートエネルギーWeek2016」で、Wi-SUNやZigBeeなどの無線技術を活用した各種センサー製品やゲートウェイ製品のデモ展示を行った。

(2016年3月4日)
実運用に近いソフトウェアスタックを強みに:

シリコン・ラボラトリーズは、IoTデバイス向けにマルチプロトコルSoC「Wireless Gecko」ポートフォリオを発表した。実運用に近いThreadやZigBee、Bluetooth Low Energyなどのソフトウェアスタックと統合開発環境を組み合わせることで、IoTデバイスの設計を簡素化するという。

(2016年3月2日)
低消費電力を追求:

Analog Devices(ADI)が新しいマイコン製品群「ADuCM302xシリーズ」のサンプル出荷を開始した。

(2016年2月23日)
IoT市場でセンサーネットワーク構築を支援:

PALTEKは、沖電気工業(OKI)と販売パートナー契約を結び、920MHz帯無線通信製品の取り扱いを開始する。

(2016年2月8日)
SEMICON Japan 2015会場レポート:

アドバンテストは、「SEMICON Japan 2015」において、計測システム「EVA100 Digital Solution」を展示した。IoT(モノのインターネット)機器向けデジタルICの開発評価から量産まで、各工程で利用可能な卓上サイズのテスト環境である。

(2015年12月18日)
簡単な作業でサイズの切り替えが可能:

日立ハイテクノロジーズは2015年11月、4〜8インチウエハーサイズに対応した高分解能FEB(Field Emission Beam)測長装置「CS4800」を開発したと発表した。CS4800は、2015年12月16〜18日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2015」で展示される予定だ。

(2015年12月2日)
待機時消費電流は0.3μA:

ラピスセミコンダクタは2015年11月16日、コイン電池で約7万時間駆動を実現するBluetooth Smart用2.4GHz無線通信LSI「ML7125」を開発した。電池駆動時間は従来品よりも2.6倍ほど長いとする。

(2015年11月16日)
IoT機器の開発を容易にするオールインワン型:

富士通エレクトロニクスは、組込み機器向けWisReed通信モジュール「MSB1402」の受注を、2015年11月末より開始する。920MHz特定小電力無線帯域を利用したモジュールで、IoT機器用途に適している。

(2015年11月13日)
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