大電力を供給できるUSB PD(Power Delivery)に対応したUSB Type-Cポートは、利便性の高さから自動車でも採用が進んでいる。だが、USB Type-C/USB PDは60Wや100W、240Wなどのさまざまな出力が存在する上、搭載ポート数の増加や各種スマートフォン向け充電規格への対応も不可欠で、USB Type-C/USB PDポートの設計には課題がある。MPSが提供するマイコン搭載のUSB PDコントローラーは、こうした課題を解決し、USB PDポートの設計に柔軟性を与えるものとなっている。
IoTデバイスの進化に伴い、エッジセンサーノードには更なる高性能化と省電力化が求められている。この両立にはシステムを速度領域ごとに分割し、高速プロセッサとアナログサブシステムを効率的に接続する設計が求められ、高速チップ間通信の業界標準となりつつあるI3Cの導入がその鍵となる。本稿では、Microchip TechnologyのMCU部門担当副社長を務めるGreg Robinson氏が、デジタル領域での高性能化とアナログ精度の両立を可能にする設計手法と、そのためのMCU選びの重要性を解説する。
世界最大級のフラッシュメモリ工場であるキオクシア四日市工場。ここは、1日30億件も生成されるデータとAI技術を駆使して先端のモノづくりを行う巨大なスマートファクトリーでもある。あらゆる業界でAIの導入が始まる中、四日市工場の生産現場ではAI活用が既に「当たり前」になっている。多くの技術者がAIを身近に使いこなし、高品質なフラッシュメモリ製造へとつなげている四日市工場の取り組みに迫る。
国内有数の産業都市である三重県四日市市に位置するキオクシア四日市工場。ここは、世界最大規模のフラッシュメモリ工場であると同時に、約30年前から先進的なデジタル技術の導入を進めてきたスマートファクトリーでもある。日々生成される30億件ものビッグデータとAI技術を駆使して先端のモノづくりを行ってきた四日市工場は、デジタルツインの活用によって、さらに進化を続けている。
Microchip Technologyは、SDV(ソフトウェア定義型自動車)ではEthernetなどのオープンな車載ネットワークが重要になると分析している。その理由はなぜか。オープン規格ベースの車載ネットワークがSDVにもたらす利点を、設計者と消費者の両方の視点で解説する。
レーザーシステムに欠かせない光アイソレーターの世界を大きく変える技術が登場した。日本電気硝子は、既存の光アイソレーターを大幅に小型化するガラス製ファラデー素子を開発。さらに、110mm角の大口径ガラス製ファラデー素子の開発にも成功した。先端医療や宇宙開発、核融合などに必要とされる高出力レーザーシステムに大きな変革をもたらす可能性がある。
光の飛行時間を基に距離を測定するToF(Time of Flight)測距センサー。小型で低コスト、画像を使わないのでプライバシー保護が容易といった特徴から、さまざまな分野で採用が進み始めている。STマイクロエレクトロニクスは、ToF測距センサーを手軽に試してみたいというニーズに適した、豊富なラインアップと使いやすい開発環境を用意している。
既設線を利用したネットワークの高速化や長距離化、IP化を可能にするパナソニック ホールディングスの有線通信技術「Nessum(ネッサム)」。前身である「HD-PLC」からリブランドされたNessumは、既存の有線/無線通信技術を補完し、低コストでIoT化を実現するネットワークとして、活用の場を広げようとしている。国産OS「TRON(トロン)」の開発者で、「IoTの父」とも呼ばれる、東京大学名誉教授および東洋大学情報連携学 学術実業連携機構(INIAD cHUB) 機構長の坂村健氏と、パナソニック ホールディングスでNessumプロジェクト プロジェクト長を務める古賀久雄氏が、Nessumの可能性について語った。
半導体でも電子部品でもない、新たな放熱デバイスが引き合いを伸ばしている。Vishay Intertechnologyが提供する「ThermaWick(サーマウィック)」だ。窒化アルミニウム(AlN)基板を用いた表面実装部品(SMD)で、絶縁しながら熱だけを逃がすことができる。高い放熱性能を備えつつサイズは最小で0603(1.6×0.8mm)と小さく、これまでは難しかった局所的な熱対策を後付けでできるようになる。
次世代パワー半導体の製造を革新する可能性を持つ接合材料が登場した。千住金属工業が開発した「NFTLP接合材料」だ。接合中に融点が上がり、最終的に接合温度以上の耐熱性を発揮する。耐熱温度は700℃以上と極めて高く、260℃でも十分な接合強度を維持できることを確認している。どのような接合材料なのだろうか。
ミネベアミツミがアナログ半導体事業を強化している。独自性の強い技術を磨き上げ、さらにそれらを掛け合わせた相乗効果によって付加価値を高めた製品で、ニッチ領域を狙う。同社で常務執行役員 半導体部門長を務める矢野功次氏は「大海原ではなく“湖”でトップを目指す」と強調する。矢野氏に同社半導体事業の強みと戦略を聞いた。
環境構築不要かつ少ない設計ノウハウでさまざまなトポロジーの電源回路を本格的に検証できるオンラインシミュレーターが登場した。MOSFET選定の効率化が期待できるこのシミュレーターを詳しく紹介する。
電気自動車(EV)の充電や太陽光発電などの高電圧システムでは、システムの小面積化や効率的な保護/監視/制御を実現する電流センシングのニーズが高まっている。そうしたニーズに応え、Texas Instruments(TI)は新たなホール効果型電流センサーを発表した。日本テキサス・インスツルメンツが、新製品の特徴や使用例を解説する。
トレックス・セミコンダクターは、小型/低消費電力を強みにする電源ICを中高耐圧領域へと拡大させる。技術営業を強化しながら、36V耐圧のコイル一体型電源ICを投入し、産業機器、車載機器市場での売り上げ拡大を目指す。同社の2025年事業戦略について2024年4月に代表取締役社長執行役員に就任した木村岳史氏に聞いた。
日清紡マイクロデバイスは、信号処理系アナログICや電源ICといったアナログIC技術をコアにしながら、モジュールやデータソリューションを展開する「アナログソリューションプロバイダー」へと歩みを進めている。2025年もモジュールやデータソリューションへの投資を継続する。2024年3月から同社代表取締役社長を務める吉岡圭一氏に2025年の事業戦略について聞いた。
米大手ディストリビューターDigiKeyは、2024年も出荷数および顧客数を着実に伸ばし、事業拡大を続けている。同社は地政学的リスクや関税政策の変化に対応しながら、2025年の市場を前向きに捉え、さらなる成長を目指すとしている。今回、DigiKey社長であるDave Doherty氏に2024年の取り組みと2025年の事業戦略を聞いた。
Bluetooth Low Energyをはじめとする低消費電力ワイヤレスSoC(System on Chip)で世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社CEO(最高経営責任者)のVegard Wollen氏は「ワイヤレスSoCは、当社のソリューション全体の一部にすぎない」と言い切る。同社はワイヤレスSoCから電源管理IC、クラウド、ソフトウェア開発プラットフォームまで、あらゆるコンポーネントをそろえ、高性能かつ高信頼性のワイヤレス接続の実現に貢献したいと強調する。
オンセミ(onsemi)は、自動車/産業/AIデータセンター市場をターゲットに、「パワーデバイス」「センシング」「アナログ/ミックスドシグナルプラットフォーム」の3分野で攻勢をかけている。新製品の投入に加え、SUBARUやデンソーとの協業やSiC事業の買収を発表するなど、パートナーシップの強化と積極的なM&A戦略で中核事業の拡大を狙う。「先端技術と製造最適化で顧客のイノベーションをサポートしたい」と語る日本法人社長の林孝浩氏に2025年の事業戦略を聞いた。
ETAS(イータス)は2025年、自動車電子システムの計測、適合、診断ツール「INCA」、オートモーティブミドルウェア、サイバーセキュリティなどのソリューションを軸に、ビジネスの「選択と集中」を加速させる。自動車業界ではこの1年、EV(電気自動車)シフトの減速傾向が明らかになり、SDV(Software Defined Vehicle)市場でも変化が訪れつつある。イータスの日本法人で代表取締役社長を務める水本文吾氏は「柔軟な対応が必要になる」と語る。同氏に、イータス日本法人の2025年における事業戦略などを聞いた。
機器設計が複雑になる中、設計者にとって「いかに最適な半導体ソリューション」を選択するかが、ますます重要になっている。日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、都内で開催した「TI組み込み製品セミナー」で豊富なマイコン/プロセッサ群を紹介。さまざまなアプリケーション用に最適化したソリューションで、開発の加速に貢献したいと強調した。
単相や三相の系統電力またはエネルギー貯蔵システム(ESS)を電源とする、DCバス電圧が400V以上の電気システムは、ソリッドステート回路保護によって、信頼性と回復力を向上できる。本記事では、Microchip TechnologyのSiC事業部 シニア テクニカルスタッフ アプリケーションエンジニアを務めるEhab Tarmoom氏が、高電圧、大電流のバッテリーディスコネクトスイッチにおけるSiC技術導入やパッケージング技術のもたらす利点および、システムの寄生インダクタンスと過電流保護限界の特性評価の重要性などについて考察する。
日清紡マイクロデバイスは2024年10月、新しいオーディオアンプ「NA1150」の量産を開始した。同社を代表するオペアンプ「NJM4558」の系譜を受け継ぐ製品で、マイコンで音を鳴らすあらゆる用途に適した製品だという。
システムの高機能化や高度化が進むにつれ、設計を担当するエンジニアは設計の複雑さ、小型・軽量化、開発期間の短縮といった課題を抱えることになる。Texas Instruments(TI)が発表したPLDファミリーと設計ツールによって、概念設計からプロトタイプ作製までの時間を最短で数分に短縮できる。
バッテリー搭載機器の進化に伴い、バッテリー管理システム(BMS)の重要性が増している。MPS(Monolithic Power Systems)は、電源IC技術で蓄積したノウハウを生かしてBMS用ソリューションの拡大を強化している。多様な保護機能を統合してBMS設計の負担を減らすアナログフロントエンド(AFE)ICなど、“MPSならでは”の製品を提供している。
自動車の電装化やソフトウェア定義型自動車(SDV)の推進などによって車載システムが進化し続け、インタフェースICを効率的に活用したシステム構築がますます大きな課題となっている。日本テキサス・インスツルメンツは、カメラやディスプレイ接続に使用する高速映像伝送インタフェース「FPD-Link」でこの課題を解決する。
組み込みシステムの複雑化が進み、性能向上の要求が高まる中、Microchip Technologyが最近、倍精度FPUとDSPを搭載し、高速かつ高精度なリアルタイム制御が可能なDSC(デジタルシグナルコントローラー)「dsPIC33A」ファミリーを発表した。「組み込みシステムの性能限界を押し上げるのに必要な精度、効率、先進の機能が提供できるよう設計された」というこの製品について今回、同社のMCU16/DSC部門製品マーケティングマネージャを務めるPramit Nandy氏から詳細を聞いた。
Avnet(アヴネット)がルネサス エレクトロニクス製品の取り扱いを日本で開始した。M&Aを経て製品群が大幅に増加したルネサスは、ラインカードが多く物流ネットワークにも強いAvnetに大きな期待を寄せる。AvnetのAsia Pacific and Japanでプレジデントを務めるPrince Yun氏と、ルネサス グローバル・リージョナル&日本アジアパシフィック統括でバイスプレジデントを務める長谷川夕也氏が、ルネサスとしてAvnetを選択した背景やルネサスとAvnetのパートナーシップがエンジニアにもたらす価値について語った。
ネクスティ エレクトロニクスは、スマートホームの共通規格として注目される「Matter(マター)」関連の技術を「CEATEC 2024」で展示する。Matterに準拠したデバイスを使ったスマートホームネットワークを構築し、カーテンの開閉や電子ロックの開錠/施錠などのデモを用意。Matterが作り出す次世代スマートホームの“世界観”を味わうことができる。
映画やゲームなど多様なコンテンツをプロジェクタで楽しむユーザーが増え、プロジェクタの小型化や高性能化が求められている。Texas Instrumentsが発表したチップセットは、同社の映像投影技術「DLP」を駆使した製品だ。ディスプレイコントローラICやDMD、PMICで構成され、小型で超低遅延の4K UHDプロジェクタを簡単に設計できる。
ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)と台湾iCatch TechnologyはエッジAIカメラソリューションで協業を開始した。DMPのAI認識モデルとiCatchのイメージングSoCを組み合わせ、ハードウェアとソフトウェアをワンストップで提供する。これにより、開発者はハードとソフトの個別調達や動作検証の手間を大幅に削減でき、開発期間の短縮とコスト削減が可能になる。自動車、セキュリティカメラ、ロボティクスなど幅広い分野での活用が期待される。
CMOSイメージセンサー(CIS)で存在感を増しているOMNIVISIONが、ハイエンドスマートフォン向けのCIS「OV50K40」を開発した。横浜市のR&D拠点で開発されたOV50K40は、新しい画素構造を採用してダイナミックレンジが大幅に拡張されている。これにより、暗所から明所まで細かい部分も鮮明に撮影できる。
AI処理などで使われる高性能GPUは発熱量が大きく、既存の環境では十分な冷却が難しくなっている。NTT Comのデータセンターサービス「Green Nexcenter」は液冷方式のサーバ機器に対応しており、高性能GPUを十分に活用できるようになる。
日清紡マイクロデバイスは、センサー用AFE(アナログフロントエンド)ICとして「NA2200」「NA2202/03/04」を相次いで発売した。産業機器市場でセンサー用AFE ICのあらゆるニーズに対応する機能を盛り込んだという。
AI(人工知能)やEV(電気自動車)などの普及で電力消費量が増加し、電源供給システムはより省スペースでより大電力を供給する電力密度の向上が求められている。Texas Instruments(TI)が発表したパワーモジュールは、磁気部品と電源チップをワンパッケージに集積する新しい技術「MagPack」を用いることで電力密度を2倍に高めた。
近年、スマート組み込みビジョンやAI/MLなどリアルタイムの高演算負荷アプリケーションの台頭によって、高電力効率コンピューティングの限界が試されている。Microchip Technologyはこうした市場における需要に対応するものとして、新たに64ビットMPUポートフォリオ製品および第1弾となるPIC64GX MPUを発表した。今回、同社FPGA部門マーケティング担当取締役であるVenki Narayanan氏に、製品の詳細や実現する機能および競合に対する優位性、さらに第1弾にRISC-Vアーキテクチャを選んだ理由や今後の製品展開などを聞いた。
ダッソー・システムズの「Fluid Dynamics Engineer」は、さまざまな物理モデルを搭載した汎用流体解析ツールだ。同社の設計開発プラットフォーム「3DEXPERIENCE」に統合されているので、3D CAD「CATIA」などのツールやアプリと連携できる。これによって設計と解析の間に存在する分断を緩和し、製品開発の効率化に貢献できると同社は意気込む。
Avnet(アヴネット)は、SiCパワーデバイスを中心にオンセミ(onsemi)製品の販売ビジネスを強化している。オンセミのSiCパワーデバイスにはどのような特徴があるのだろうか。オンセミ日本法人社長にSiCパワーデバイスを中心に同社の事業戦略、Avnet日本法人社長にオンセミ製品の販売戦略を聞いた。
環境発電(エナジーハーベスト)でメンテナンスフリーのIoT機器は実現できる――。トレックス・セミコンダクター、日本ガイシ、イーアールアイが共同で環境発電デモボードを開発した。低消費電力にこだわった電源ICと自己放電が小さくフロート充電耐性に優れる半固体電池、低消費電力無線システム設計技術を融合させ、発電量が小さい環境発電素子でも長期間動作するデモボードを実現した。デモボードの概要や開発の狙いなどについて3社のキーパーソンにインタビューした。
日清紡マイクロデバイスは、新日本無線とリコー電子デバイスの経営統合で得た豊富な技術資産を基盤にして「電子機器開発の面倒を軽減すること」を目指した技術、製品を開発。「ノイズ対策の設計負担を軽減」「部品の使いやすさの向上」など6つのテーマで新製品を投入している。同社常務執行役員で開発本部長を務める大久保秀氏に開発方針と足元の開発成果について聞いた。
メーカー都合によって生産が終了した「EOL(End of Life)品」を供給するRochester Electronics。コロナ禍での半導体の供給難を経て調達に対する意識が変わりつつある中、同社は「戦略的なサプライチェーン管理」の提案に力を入れている。完成品在庫だけでなく再設計/再生産も含めて継続供給ソリューションを提案し、中長期的な視点での調達戦略を支援する。日本オフィス代表の藤川博之氏は、「当社が最も強みを発揮できる部分だ」と意気込む。
アナログ&ミックスドシグナル半導体メーカーNOVOSENSE Microelectronicsが、日本市場での事業拡大に本腰を入れている。高性能、高信頼性のモータードライバーICや絶縁ソリューション、磁気センサーを中心に、車載や産業制御の分野を狙う。同社でEast Asia Sales Directorを務めるKidder Shen氏は「日本市場への長期的なコミットメントを実現し、日本の顧客のパートナーとして信頼を獲得し、高信頼性のソリューションを提供できるよう全力を尽くす」と意気込む。
エイブリックは、製品の高付加価値化を一段と加速する。得意とするアナログ回路技術に周辺のロジック回路を取り込むことで「プラスアルファ」の機能を実現し、高付加価値化を図る。2023年4月に統合した半導体設計会社SSCの大規模ロジック回路技術を活用する他、企画/開発組織を刷新。新製品の“ヒット率”を上げ、グローバルニッチな分野で確実にシェアを取りにいく戦略を強力に推し進める。
2018年10月に自動車向け電源市場に参入したVicor。独自技術で高い電力密度を実現した車載用電源モジュールの量産を2024年に開始する。800Vから直接48Vに降圧できるDC-DCコンバータなど、次世代の車載アーキテクチャを見据えた特徴的なラインアップをそろえた。Vicorのオートモーティブマーケティング部門でディレクターを務めるGregory Green氏は、Vicorの電源モジュールはEV(電気自動車)の大幅な軽量化と低コスト化に貢献すると意気込む。
新車を購入する際の指標としてディスプレイの重要性が高まる中、OLEDディスプレイ技術の採用拡大が見込まれている。本稿では、車載ディスプレイにおけるOLED技術の利点や技術発展の状況、OLEDディスプレイ用のタッチコントローラーに求められる技術などを解説する。
AI(人工知能)やDX(デジタルトランスフォーメーション)によってデータ量が爆発的に増加する中、NAND型フラッシュメモリの重要性がますます高まっている。キオクシアが量産を開始した3次元フラッシュメモリBiCS FLASH 第8世代は、2枚のウエハーを高精度に貼り合わせる「CMOS directly Bonded to Array(CBA)」という新技術を導入し、記憶密度と性能の向上に成功した。
設計開発におけるリスク解消のカギを握る3Dビジュアライゼーション。その価値が見直されようとしている今、オートデスクの「VRED」とデル・テクノロジーズのモバイルワークステーション「Dell Precision 7680」がその可能性を大きく広げる。
日清紡マイクロデバイスは、回路、デバイス、実装の技術を融合させたモジュール事業の強化を進めている。中でも40年以上にわたって高付加価値製品で実績を積んできた「光半導体」を核にした光センサーモジュールで特徴的な製品を開発している。
米MPSは、GaN FETを内蔵したフライバックレギュレータの製品群を拡大している。次世代パワー半導体の材料として期待されるGaNだが、Si MOSFETに比べてGaN FETの扱いは格段に難しい。ゲート駆動がSi MOSFETのように容易ではなく、緻密な制御を要求されるからだ。その難しさを取り除き、GaNソリューションを採用しやすくするのがMPSのGaN FET内蔵フライバックレギュレータだ。
2024年4月に子会社のラピステクノロジーを吸収合併したロームは、両社の強みを併せ持つ製品の開発と展開を加速させている。ロームが「シナジーが最も大きいカテゴリーの一つ」として挙げるのがマイコンだ。アナログ制御とデジタル制御の“いいとこ取り”をした「アナログ・デジタル融合制御」電源用のマイコン、チップレットを活用したマイコン、IC上で機械学習と推論を実行できるマイコンなど、市場投入を控えたユニークな新製品がそろう。
インフィニオン テクノロジーズは、本格的なAI搭載を実現するIoT機器向けの新マイコン「PSOC Edge」を発表した。「PSOC Edge」は、特定顧客へのサンプル出荷を開始している。
1995年にCMOSイメージセンサー(CIS)の専業メーカーとして設立された米OMNIVISION(オムニビジョン)。以来、裏面照射型アーキテクチャやグローバルシャッターなど、先端技術を取り入れながらCISのシェアを大きく伸ばし、同市場での存在感を強めている。近年はR&D投資をさらに拡大。産業機器や医療機器で大きな市場がある日本でも、過去7年間で4カ所新設したR&Dセンターを足掛かりに、さらなる飛躍を遂げようとしている。
次世代パワー半導体の研究・技術開発に欠かせないSiC/GaNウエハーの不良解析が大きく進展しようとしている。サーモフィッシャーサイエンティフィック製のICP-MSとガルバノ光学系搭載フェムト秒レーザーアブレーションシステムを組み合わせた新しい元素分析装置「ガルバノ光学系搭載フェムト秒LA-ICP-MS」は、ウエハーに含まれる微量の不純物元素を高精度かつ高感度で解析する装置だ。既存の分析手法では得られなかったデータを活用できるようになり、次世代パワー半導体の開発や製造に大きく貢献する可能性がある。
アナログ/ミックスドシグナル半導体メーカーの日清紡マイクロデバイスは近年、欧州自動車市場に進出して車載ASIC/ASSP事業を拡大させているという。競争が激しい欧州自動車市場になぜ参入できたのか。日清紡マイクロデバイスの車載ASIC/ASSP事業担当者にインタビューした。
MPSは、降圧DC/DCコンバータICとインダクタを1パッケージに集積して電源管理機能を搭載した「マルチチャネルPMIC電源モジュール(インダクタ内蔵DC/DCコンバータモジュール)」の拡充に力を入れている。主に電源仕様の要求が厳しいFPGA向けの製品で、最小構成では同モジュール1個とコンデンサ5個で電源回路が実現する。パワーオン(起動)やパワーオフ(停止)のシーケンスを簡単に組めることも特徴だ。
電気自動車(EV)やプラグインハイブリッド車(PHEV)に欠かせないオンボードチャージャー(OBC)。コスト低減や高電圧対応などさまざまな面で進化が必要なOBCだが、特に電力密度の向上、すなわちOBCの小型化が強く求められている。インフィニオン テクノロジーズは2028年ごろに求められるとされる電力密度10kW/Lを実現するOBCリファレンスデザインを開発した。どのような技術で電力密度を向上させたのだろうか。
太陽光発電システムやデータセンター、EV(電気自動車)など、さまざまなアプリケーションの電源ユニットにおいてより高い電力密度の要求が高まっている。Texas Instruments(TI)が発表した100V GaN統合型パワーステージとトランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールは、このニーズに応える製品だ。100V GaN統合型パワーステージはシリコンを採用する場合に対してボードサイズを40%削減できる。トランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールでは外付けの大型トランスが不要なのでソリューションサイズを最大で約80%削減可能だ。
ADAS(先進運転支援システム)の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン/SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン/SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース(I/F)では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。
2023年、自動車と産業機器で堅調に業績を伸ばしたSTマイクロエレクトロニクス。近年はワイドバンドギャップ半導体やエッジAI(人工知能)関連の製品群の拡張と、積極的な工場投資を進めている。2024年は初頭からグローバルでの組織変更を発表し、開発効率の向上やソリューション提案の強化を強調した。同社の日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、2024年の市況や戦略を聞いた。
急速に普及するEV(電気自動車)では車種の増加やバッテリの高電圧化、バッテリセルの増加などに伴ってバッテリマネジメントシステム(BMS)が多様化し、複雑になっている。そうした中、BMSを大幅に簡素化し、安全性、信頼性に応えるバッテリ監視チップセットを開発したのがヌヴォトン テクノロジージャパンだ。
5GやIoT、データセンター、eモビリティなど「6つのメガトレンド」にフォーカスして事業展開を進めるMicrochip Technology。2023年は世界的に半導体需要が減速する中にあっても、長期的成長に向けた戦略を推進し、難局を突破した。引き続き需要の先行きが見えない2024年だが、マクロ経済環境が好転した際に機を逃さない万全の態勢を整備し、主要メガトレンド分野における顧客の課題を解決するトータルシステムソリューションを強化しているという。今回、同社の社長兼CEO(最高経営責任者)を務めるGanesh Moorthy氏に2024年の事業戦略を聞いた。
半導体や電子部品の小型化・高性能化に伴い、電子機器のESD(静電気放電)対策は複雑で困難になっている。そこで重要になっているのがESDのシミュレーションだ。ダッソー・システムズの3次元EM(電磁界)シミュレーター「CST Studio Suite」は、時間領域ソルバーによって短時間で高精度なESD解析ができる。
自動運転技術の進化に伴い、自動車で活用されるデータは増加の一途をたどっている。そのため、膨大な量のデータを高速に読み書きできる高性能ストレージが求められている。このニーズにいち早く応え、最新規格「UFS 4.0」に準拠した車載用ストレージを開発したのがキオクシアだ。
シングルボードコンピュータ(SBC)に新たな選択肢が登場した。イギリスのOKdoがradxaと共同開発した「ROCK」だ。Rockchip製の成熟したチップを搭載し、SSDモデルも用意されているROCKは、欧州では既に多くのユーザーを獲得している。日本の販売代理店であるアールエスコンポーネンツにROCKの特徴を聞いた。
標準品のAC-DCスイッチング電源などを手掛ける台湾MEAN WELLは、DC電源で世界第3位の売り上げ規模を持つメーカーだ。1万品種を超える圧倒的な製品群と在庫力、そして24時間以内の迅速な出荷を強みとする。十分な市場実績を持つMEAN WELLは、深刻な部品不足を経験した機器メーカーにとって信頼に足る新たな調達先の候補となるはずだ。
ノートPCなどの電源アダプターは「大きくて重いもの」。そんな“常識”が変わるかもしれない。Texas Instruments(TI)が発表した新しいGaN FETは、電流センシング機能を統合したことでAC/DC電力変換システムの高効率化と小型化を両立させられる製品だ。標準的な67W電源アダプターであれば、Si FETを用いた従来品よりも50%小型化できる。電源アダプターやUSB電源の大幅な小型化に大いに貢献するはずだ。
低消費電力の無線ソリューションに特化し、特にBluetooth Low Energy向けワイヤレスSoC(System on Chip)では世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社はセルラーIoT(モノのインターネット)やWi-Fi、Matter、Threadなど、主要な標準規格ベースの低消費電力ワイヤレスIoTコネクティビティーソリューションをワンストップで提供する企業に進化しているという。今回、同社CEO(最高経営責任者)のSvenn-Tore Larsen氏に、同社の強みや戦略を聞いた。
半導体/電子部品通販サイト「CoreStaff ONLINE」を運営するコアスタッフは2024年、事業の飛躍的成長を目指して積極投資を実施する。2024年秋には現物流センターの約10倍の収容能力を誇る新物流センターを稼働させる他、2023年に稼働させたタイ倉庫などを活用して顧客の余剰在庫を保管して販売する「余剰在庫ビジネス」の海外展開も拡大。従業員のスキルアップも図り「2024年は、飛躍に向けて事業基盤をしっかり固めていく」と抱負を語るコアスタッフ社長の戸澤正紀氏に2024年の事業戦略を聞いた。
石英やシリコンパーツなどの半導体等装置関連事業と、サーモモジュールなどの電子デバイス事業を展開するフェローテックホールディングス。2022年に打ち出した「日本回帰」と「グローバル展開強化」の戦略に沿って、日本やマレーシアを中心に積極的な投資を続けてきた。2024年には、これらの投資の成果として複数の拠点が操業を開始する。生成AI(人工知能)で生まれた新たな需要も追い風に、さらなる成長拡大を狙う。フェローテックホールディングス代表取締役社長兼グループCEO(最高経営責任者)の賀賢漢氏に事業戦略を聞いた。
産業用PC(IPC)の大手ベンダーであるADLINKの日本法人、ADLINKジャパンの社長に眞鍋知晃氏が2023年11月に就任した。ADLINKの日本での事業立ち上げから関わった同氏は「ADLINKは、IPCの提供にとどまらずシステムレベルの提案ができるソリューションベンダーに変貌した。日本国内での技術サポート体制をさらに強化してソリューションを幅広く提案し、事業成長を実現したい」と抱負を語る。
2023年に創立50周年を迎えた米大手ディストリビューターのDigiKeyは、市場のダウンサイクルが本格化する中にあっても、新規サプライヤーの開拓と在庫の拡充を止めることなく、顧客数/出荷数拡大に積極的に取り組んできた。サプライチェーンの混乱にもさらなる基盤強化によって対応してきた同社は、2024年初頭から着実な成長の兆しを見ているという。今回、DigiKeyのプレジデントであるDave Doherty氏が2023年に実行した取り組みと2024年の事業戦略を語った。
自動車業界で「電動車」や「自動運転車」の開発競争が本格化してきた。こうした中、ソフトウェアでクルマの機能を定義するSDV(Software Defined Vehicle)が新常識となりつつある。ETAS(イータス)は、SDV時代に対応するための包括的な開発環境を提案している。イータスの日本法人で代表取締役社長を務める水本文吾氏に、2024年の事業戦略などを聞いた。
エイブリックは、セイコーインスツルの半導体事業を前身とするアナログ半導体メーカーだ。セイコーインスツルから分社して2016年にエスアイアイ・セミコンダクタとして営業を開始した同社は、2018年に社名をエイブリックに変更。長年培ってきた「小型・低消費電力を実現する高度なアナログ技術」を駆使した製品の開発とターゲット市場の拡大を強化している。2023年6月にエイブリックの社長に就任した田中誠司氏に、2024年の事業戦略を聞いた。
日清紡マイクロデバイスは2024年、「融合と挑戦による変革」をスローガンに掲げる。2022年1月の会社発足から「深化」「進化」「新化」という“3つのSINKA”に取り組み、目標である2025年売上高1000億円突破に向け歩みを進めている。「2024年は、売上高1000億円のさらに先を見据えて、挑戦する」という同社代表取締役社長を務める田路悟氏にインタビューした。
トレックス・セミコンダクターは、将来の事業成長に向けて低消費電力/小型電源ICやパワー半導体の新製品投入を加速させている。同時にトレックスグループの半導体受託製造企業(ファウンドリ)であるフェニテックセミコンダクターの設備投資なども進め、供給能力を積極的に増強してきた。「成長のための下地は整った」とするトレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏に聞く。
オンセミ(onsemi)は、パワーデバイスとイメージセンサーを核に自動車/産業用市場のニーズに応えるという事業戦略の下、事業規模を順調に拡大させている。普及著しいSiC(炭化ケイ素)パワーデバイスの供給能力増強など積極的な投資でさらなる需要拡大に備える。「国内でもオンセミの技術、製品への引き合いが急増している。2024年はしっかりとデザインウインにつなげていく」と語る日本法人社長の林孝浩氏にインタビューした。
先進運転支援システム(ADAS)/自動運転システムが高度化する中で、演算能力が高いデバイスに注目が集まり、CPU/GPUを応用したSoC(システムオンチップ)の登場が相次いでいる。ただ、人の命に関わる運転を実現するには演算能力以上に重要なことがある。そこで、自動運転時代に向けて演算能力以上に重要な役割を果たすために開発されたマイコンを紹介したい。
交通の電動化が加速する中、欧州半導体法などの追い風も受け、ポーランドにおける半導体およびeモビリティ産業の発展が勢いづいている。本稿では、eモビリティ分野における包括的バリューチェーンの存在や半導体分野での潜在力、高度人材が集まる整備された環境、そして外資企業の進出を支援する施策など、ハイテク分野の「主役」となる可能性を秘めた同国の取り組みと魅力を紹介する。
電子部品の小型化や実装の高密度化が進む中、より高精度な実装技術が求められている。ディスペンサ装置を買い替えずに実装精度を上げる方法として京セラが提案するのが、「ディスペンサノズルをセラミックノズルに付け替えること」だ。
電源/パワーエレクトロニクス分野では、GaN/SiCパワーデバイスの採用が進んでいる。そこで課題になっているのが、回路設計時のシミュレーションだ。スマートエナジー研究所が手掛ける高速回路シミュレーターは損失解析の機能などを拡充し、GaN/SiCパワーデバイスを用いた高効率電源の回路設計を支援する。
電子回路技術者にとって、オシロスコープは電気信号の時間的変化などを観測・解析するための基本的な電子測定器の一つだ。そのオシロスコープも、微小な不具合信号やノイズを確実に捕捉するために常に進化を続けている。
エンジニアの経験則に頼っていた半導体パッケージや基板などのシステム設計が、AI(人工知能)技術の活用で大きく変わりつつある。独自の強化学習エンジンを搭載したCadenceの「Optimality Intelligent System Explorer」は、システム設計の最適化を自動化し、設計時間を大幅に短縮化するソリューションだ。ある事例では、イタレーションを従来の数千回から数百回に削減できたという。
次世代パワーデバイスの材料として開発が進むSiC(炭化ケイ素)。半導体としての特性は優れるものの、非常に硬く、SiCウエハーからダイを切り出すダイシングの工程にかなりの時間がかかるのが難点だ。半導体産業に近年参入した三星ダイヤモンド工業は、従来のダイシングとは全く異なる切断工法「スクライブ&ブレーク」を提案する。ガラスや液晶パネルの切断加工を長年手掛けて「切る技術」を磨いてきた同社の工法によって、SiCウエハーの切断スピードを最大で従来の100倍に高速化できるという。
MPS(Monolithic Power Systems)は、DC/DC電源モジュールなどの電源ICに強みを持つファブレス半導体メーカーだ。だが同社の強みはそれだけではない。近年、力を入れているのが電子機器の「入り口」とも言えるAC/DCソリューションだ。用途に適したアーキテクチャの選択が難しいAC/DC電源設計のために、MPSは使い勝手に優れた製品群を拡充している。
BluetoothやWi-Fi、GNSS(衛星測位システム)、UWB(超広帯域)無線など、自動車に多彩な無線通信が用いられるようになった。そうした無線通信を実現する上で欠かせないのが、RF(高周波)フロントエンドデバイスだ。日清紡マイクロデバイスは、RF特性に優れるGaAs(ガリウムヒ素)を用いたRFフロントエンドデバイスを約30年前から手掛け、自動車向けに高い特性と信頼性を兼ね備えたRFフロントエンドデバイス製品を展開している。
インフィニオン テクノロジーズは、登場間もないBluetoothを普及に導いたCMOS RF技術を受け継ぎ、今も最新バージョンに対応するBluetoothデバイスを展開している。2023年には最新バージョンの「Bluetooth 5.4」に対応した新製品を投入。次世代バージョン「Bluetooth 6.0」での対応が見込まれる超低遅延機能を先取りして搭載し、Bluetoothの活用範囲をさらに広げるデバイスとして注目を集めている。
TDKは「CEATEC 2023」において、同社が取り組んでいる持続可能な次世代社会の実現に向けた革新的な技術と製品を展示する。中でも注目したいのは、開発中の圧電スイッチ「PiezoTap」だ。競合するタッチスイッチの課題を解決し、新たな用途を広げる可能性が高い。
電気自動車(EV)や工場の自動化で使われる制御機器では、エネルギー効率の向上のためにより高精度な電流センシングのニーズが高まっている。Texas Instruments(TI)はこうした要求に応えるべく、電流センシングソリューションを拡充している。2023年8月には、EVの800Vバッテリーシステムでも使えるホール効果電流センサーや電流センシングソリューションを大幅に小型化するシャント抵抗内蔵電流モニターを発表した。いずれも、電流検知システムの設計を簡素化できる製品だ。
日清紡マイクロデバイスは、超音波を検知するセンサーとして、低コストで設置時の制約を抑えたアコースティックセンサーを開発し、間もなく量産を開始する。超音波は、振動や音よりも前に設備やインフラの異常発生の予兆として生じることが分かっており、異常をいち早く察知する予知保全システムのセンサーとしての応用が期待されている。
アナログ・デバイセズのインダストリアル部門の主力事業であり、計測/テスト市場向けのプレシジョン(精密)アナログ半導体事業は、どのような成長戦略を描いているのか。計測/テスト市場の展望や製品/技術開発戦略などを交えて、同事業を担当するマネージング ダイレクターに聞いた。
自動車の安全性を高めるために、ドライバー・乗員・車室内をモニタリングするシステムの開発や自動車への搭載が進んでいる。これらのシステムではより高性能なセンシングが必要になるため、センサーに用いる光源にも進化が求められている。こうした要求に応えるべく、車載用の赤外VCSELの市場投入と赤外LEDのラインアップ拡充にいち早く取り組んでいるのがスタンレー電気だ。
インフィニオン テクノロジーズは2023年6月、車載向けSiC(炭化ケイ素)パワーMOSFETの新世代製品「1200V CoolSiC MOSFET」を発売した。オンボードチャージャーやDC-DCコンバーター、インバーターなど各種車載電力変換システムの最新ニーズに応える次世代型のSiC-MOSFETとして開発された1200V CoolSiC MOSFETの特徴を詳しく紹介する。
トレックス・セミコンダクターは、脱炭素社会/グリーントランスフォーメーション(GX)を実現するため、得意とする小型/低消費電力の電源ICに加えてSiCなど次世代品を含むパワー半導体製品の展開を本格化させる。子会社で半導体受託製造事業を手掛けるフェニテックセミコンダクターのパワー半導体製造ノウハウとトレックスの開発/販売力を組み合わせ、電源IC同様に特徴あるパワー半導体製品を提供する方針だ。トレックス・セミコンダクター執行役員で製品企画・海外統括本部長の山本智晴氏と同じく執行役員で開発本部副本部長の清水映氏にインタビューした。
2022年1月に新日本無線とリコー電子デバイスが経営統合して発足した日清紡マイクロデバイスは、アナログ半導体技術をコアにしたIoT向け総合ソリューションの開発を積極化している。統合作業の進み具合やソリューションの開発状況について、同社常務執行役員で電子デバイス事業統括本部事業企画本部長の小宮山一明氏と同事業企画本部で専門部長・新規事業開発プロジェクトリーダーの柏木一郎氏に聞いた。
生産終了となった「EOL(End of Life)品」を供給するRochester Electronics。半導体の供給難に見舞われたここ数年は、現行品のセーフティストックも拡充し、サプライチェーンの維持に注力してきた。半導体不足の解消に伴い、同社は今後、EOL品のビジネスに軸足を戻しつつ、供給難により新たに生まれたニーズに応えるソリューションを提供する体制も整えていく。日本オフィス代表の藤川博之氏に戦略を聞いた。
コネクティビティとセンサ分野におけるグローバル企業であるTE Connectivity。2023年5月、これまで同社の日本/ASEAN地域 オートモーティブ事業本部長を務めてきた鶴山修司氏が日本法人であるタイコエレクトロニクスジャパンの社長に就任した。ICや電子部品の進化と同時にそれらをつなぐコネクティビティ技術の重要性が増す中、鶴山氏はTE Connectivityの強みをどう捉えているのか。日本での戦略とともに聞いた。
サンケン電気は自動車、産業機器/民生機器、白物家電用のパワーモジュール事業の強化を継続する。需要拡大に備えて効率的な増産投資を実施すると同時に開発スピードを加速させ、付加価値の高い新製品の売上比率を引き上げることで事業拡大を狙う。同社技術開発本部でパワーモジュール開発統括部長を務める舩倉清一氏に、製品/技術開発戦略について聞いた。
「TECHNO-FRONTIER 2023」において、TDKは中長期戦略として取り組んでいる7つの重点注力分野「Seven Seas」に向けた最新の技術と製品を数多く展示する。中でも注目したいのは、低電圧駆動で位置精度が高い「圧電素子」や1Uサイズで出力容量7.5kWの「直流安定化電源」だ。
産業機器から民生機器まで、角度センサーの用途が広がる中、角度センサーには新たなニーズが生まれている。小型化、低消費電力化、耐久性の向上だ。こうした中、機械的な構造を持つ既存の角度センサーの課題が浮き彫りになってきた。そこで、MPSが「もう一つの選択肢」として提案するのが、同社の磁気角度センサー「MagAlpha」だ。
アナログ半導体メーカーの日清紡マイクロデバイスが2023年春に発売した“使いやすさ”にこだわった新製品3種を紹介しよう。
指先に乗るほど小さな6軸力覚センサーが登場した。多指ロボットハンドの指など、狭小スペースにも力覚センサーを搭載でき、より高精度かつ繊細な作業をロボットにさせることが可能になる。ロボットハンド以外でも、さまざまな用途で6軸力覚センサーの活用が広がる可能性がある。
電気自動車(EV)において、トラクション・インバータの高効率化はEVの航続距離の延長に直結する重要な要素だ。既存のトラクション・インバータにおいてさらなる高効率化が課題となる中、Texas Instrumentsは新たなゲート・ドライバを開発した。ゲート駆動能力をリアルタイムに切り替えることでSiC-MOSFETのスイッチング損失を抑え、システム効率を最大2%向上させる。これにより、EVの航続距離を年間で最大1600km延長できる。
自動車による交通事故ゼロを目指して自動車の周囲を検知するセンサーシステムの搭載が増えている。ただ、並走する自動車や駐車時に動体を検知するセンサーが存在しないことが課題になっている。そうした中で、これらの課題を解決する超短距離レーダーが登場した。
半導体/電子部品の誤動作を引き起こす電磁ノイズ。進化が目覚ましい自動車はより過酷なノイズ環境になって一層のノイズ対策が求められ、設計の複雑化やコスト増を招いている。こうした課題を解決するため車載用ノイズ対策アナログ半導体製品の開発に注力する日清紡マイクロデバイスの取り組みを紹介する。
わずかな初期投資で屋内の人やモノの動きを捉えることのできる屋内測位技術と、広い充電エリアをカバーする薄さ0.76mmの無線給電用コイル――。未来をより良いものに変えると期待される、TDKの最新テクノロジーを紹介する。
自動車や産業機器などの電気システムでは、EMI(電磁干渉)対策が重要性を増している。Texas Instruments(TI)が開発したスタンドアロンのアクティブEMIフィルタICを使えば、設計や実装が難しかったアクティブEMIフィルタを容易に構成できる。従来の受動EMIフィルタよりも大幅な小型化も可能だ。
2001年の発売以来、絶縁市場を大きく変えてきたデジタルアイソレータ「iCoupler」。iCouplerの生みの親であり、アナログ・デバイセズ フェローを務めるBaoxing Chen氏がデジタルアイソレータの歩みと今後の可能性について語る。
USB Type-Cの充電拡張規格であるUSB PD(Power Delivery)。最新の規格では最大240Wまでの給電が可能になることから、幅広いアプリケーションでの採用が予測されている。一方で、USB PD対応ポートの搭載数が増えると発熱などの課題が生じてくる。それを解決すべく、MPSはマイコンを搭載したUSB PDコントローラーを開発した。
マイコンからアナログIC、センサー、メモリまで幅広い製品ポートフォリオを持つSTマイクロエレクトロニクス。広範な製品群をベースに、ソリューションの提案に力を入れている。半導体に対する旺盛な需要が長期的に見込まれる中、同社はどのような戦略を取るのか。STマイクロエレクトロニクス 日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に聞いた。
エネルギー価格の上昇と環境保護意識の高まりを受け、業務用空調システムの需要が拡大している。パワー半導体など業務用空調システムのキーデバイスの供給不足が懸念される中で、インフィニオン テクノロジーズは業務用空調システム用デバイスの開発、増産投資を強化している。
アルチザネットワークスは、インテル製の最新FPGA「Agilex」を搭載した通信ワークロード向けアクセラレーションカード・SmartNIC「Griffin」の開発を発表した。インテル Open FPGA Stack(OFS)に対応するほか、国産ならではの手厚いサポートも提供し、通信分野をはじめ、放送、医療など幅広い用途で使用できるアクセラレーションカードとして、2023年5月から量産出荷を開始する予定だ。
多くの設計者や購買担当者にとって、必要な部品をいかに迅速に、かつ安定して入手できるかは重要な課題の一つだ。Texas Instruments(TI)は、近年注力してきたオンラインプラットフォーム「TI.com」で、調達業務を大幅に効率化するソリューションを提案する。
インフィニオン テクノロジーズは、産業機器向けマイコン「XMC」の新製品としては6年ぶりになる「XMC7000シリーズ」の量産出荷を開始した。高度なモーター/パワー制御を手軽に実現できるマイコンとして定評のある「XMC」はどのような進化を遂げたのだろうか。詳しく紹介していこう。
アナログ・デバイセズは、2020年以降の急激な半導体需要の拡大に対し積極的な生産能力拡大を図ることで多くの需要に対応。直近の2022年10月通期業績でも過去最高売上高を更新した。「まだ一部で需要はひっ迫している」とし2023年も積極投資を継続しながら「景気後退が生じても中長期的に半導体需要は拡大が続く。成長が続くアプリケーション分野での課題解消に向けたソリューションを顧客第一の姿勢で提供する」と語るアナログ・デバイセズ日本法人代表取締役社長の中村勝史氏に2023年の事業戦略を聞いた。
2019年に日本に進出した、英国の半導体・電子部品商社リバウンドエレクトロニクス。新型コロナウイルス感染症(COVID-19)によるパンデミックや深刻な半導体不足が日本の製造業に打撃を与える中、強みである調達力を生かし、この3年で大きな飛躍を遂げた。日本進出以来、培ってきた顧客基盤をベースに、同社は次の段階へと事業を進めている。日本法人の代表取締役を務める塚原雅之氏に話を聞いた。
小型・低消費電力を特長とした独自の電源ICを展開し、事業規模を拡大させるトレックス・セミコンダクター。電源ICは、グリーントランスフォーメーション(GX)が進む中で中長期的にさらなる需要拡大が見込まれており、同社代表取締役社長の芝宮孝司氏は「将来の需要増に向けしっかりと投資していく」として供給能力の増強を推し進める。子会社で半導体受託製造事業を手掛けるフェニテックセミコンダクターを含めた供給能力増強策を中心に、技術/製品開発方針なども含め芝宮氏に2023年事業戦略を聞いた。
半導体/電子部品通販サイト「CoreStaff ONLINE」を運営するコアスタッフは2023年、本格的な海外事業展開に向けて積極的な投資を展開する。2022年12月には、これまでの物流センターの約10倍の収容能力を誇る新物流センターの建設に着手。新たな半導体/電子部品サプライヤーとのパートナーシップ締結や、真贋判定サービスやバッファー在庫管理代行サービスなど各種サポートサービスの強化も実施する。「日本発のグローバルなカタログディスティ(カタログ商社)になる」と語るコアスタッフ社長の戸澤正紀氏に2023年の事業戦略を聞いた。
長引く新型コロナウイルス感染症(COVID-19)感染拡大によるパンデミックに加え、ロシアのウクライナ侵攻や米中貿易戦争、急速に進むインフレなど業界全体が多くの課題に直面する中、米大手ディストリビューターのDigi-Key Electronicsは、2年連続で2桁成長と、かつてない飛躍を遂げた。今回、同社のAPAC(アジア太平洋地域)ビジネス部門バイスプレジデントのTony Ng氏が、予測困難な今後の市況にどう対応していくのか、同社の戦略について語った。
2022年1月1日、日清紡グループ傘下で電子デバイス事業を担ってきた新日本無線とリコー電子デバイスの2社が経営統合し、「日清紡マイクロデバイス」が誕生した。新会社設立から1年がたった今回、統合の成果や、さらなる成長を目指す事業戦略について、同社社長の田路悟氏に聞いた。
日本回帰そして、グローバル展開を強化へ――。真空シールなど半導体等装置関連事業と、サーモモジュールなど電子デバイス事業を展開するフェローテックホールディングスは近年、積極的な増産投資により旺盛な需要に応え業績を急拡大させてきた。2022年からは投資先をこれまでの中国中心から、日本国内回帰、グローバル展開へと方針を変更。石川工場の拡張や熊本、マレーシアなどへの新工場建設を相次いで決め、積極投資をさらに加速させている。「事業成長を徹底追求する」というフェローテックホールディングス代表取締役社長兼グループCEO(最高経営責任者)の賀賢漢氏に事業戦略を聞いた。
5GやIoT、自動運転、AIなどの「6つのメガトレンド」およびトータルソリューションを成長の鍵とするMicrochip Technologyは、サプライチェーンの制約が厳しい状況にあった2022年も、堅調に成長を続けた。足元では世界的な景気後退の懸念が高まるが、同社は2021年に導入したPSP(優先サプライヤープログラム)を活用しながら、引き続き生産能力の増強などを進めていく方針という。「2023年も成長の勢いが続く」と語るMicrochip Technologyの社長兼CEO(最高経営責任者)を務めるGanesh Moorthy氏に、2023年の事業戦略を聞いた。
機器の小型化や低コスト化を背景に、電源設計において電力密度の向上に対するニーズが高まっている。Texas Instruments(TI)はそれに応えるべく、半導体デバイスそのものの特性からパッケージ、発熱や放熱、電源回路の制御方式まで、多岐にわたるアプローチで電力密度を高める電源製品の開発に取り組んでいる。
アナログ・デバイセズのデジタルアイソレータ「iCoupler」。絶縁素子といえばフォトカプラ以外に選択肢がほぼ存在しなかった2001年に産声を上げ、今やフォトカプラに並ぶ絶縁素子として当たり前の存在になったデジタルアイソレータの市場を創り出してきた製品の1つだ。機器の安全性を維持しながら、高性能化、小型化、低消費電力化に大きく貢献してきたデジタルアイソレータ・iCouplerの生みの親で、アナログ・デバイセズ フェローを務めるBaoxing Chen氏に、これまでのデジタルアイソレータの歩みを振り返ってもらうとともに、これからのデジタルアイソレータの可能性についてインタビューした。
電動化に代表されるように自動車は未来に向け、新たなテクノロジを取り入れがならも多くの人が購入しやすい価格帯を維持し、なおかつ安心/安全を高めていかなければならない。そのカギを握るのが「半導体」だ。電動化に伴って自動車1台当たりの半導体搭載額は3~5倍になると試算され、自動車における半導体の存在感は増す。そうした中で、自動車を取り巻くさまざまな課題を解決できる半導体メーカーとしてTexas Instrumentsが注目を浴びている。その背景を紹介していこう。
再生可能エネルギーを中心とする新たな電力システムでは、エネルギーストレージとして電気自動車(EV)を組み込むV2G/V2Hが検討されている。だが、こうした次世代の電力システム開発には、さまざまな課題が存在する。家やビルから町、都市レベルでエネルギーを管理するアルゴリズムはどう開発すべきか。新たに電力システムと関わりを持つようになる自動車メーカーは、人材育成を含めどう取り組むべきなのか――。V2G/V2H時代の電力システム開発を取り巻く課題の解決方法を探る。
バッテリー駆動のモバイルアプリケーションでは、より高速な充電と、充電器の小型化が求められるようになっている。こうしたニーズに応えるべく、MPS(Monolithic Power Systems)はチャージャICを幅広く手掛けている。中でも、2.5×3.5mmと小型のパッケージながら、5Aの充電電流を実現した降圧スイッチングチャージャICは、MPSの技術力を結集した製品になっている。
自動車の後方を照らすリアライト。いち早くバルブ光源からLED光源への置き換えが進んだ領域だが、まだまだLEDの利点を生かし切れているとは言い難い。安全性、信頼性のさらなる向上や、より周囲の注意をひくようなダイナミックな点灯、さらには新たなカーアーキテクチャへの対応なども求められている。こうした新たなニーズに応えるリアライトを実現するための半導体ソリューションが登場したので、詳しく紹介していこう。
DX(デジタルトランスフォーメーション)による多様な通信や5G(第5世代移動通信)の普及などから近年、高速通信技術の採用が加速。グローバルなネットワークインフラストラクチャは400Gから800Gへの移行/導入が積極化している。Microchip Technology(以下、Microchip)は、この飛躍的な成長を遂げるネットワークインフラストラクチャの開発トレンドに対応すべく、最近、最大112G PAM4 SerDesレーンでの相互接続を可能にするセキュアEthernet PHYファミリーの新製品META-DX2+を市場に投入した。今回、同社の通信部門 シニア製品マーケティングマネージャ、Tao Lang氏に、市場における課題や同社の技術的優位性を聞いた。
産業機器や医療機器において、安全性を実現するための絶縁技術は欠かせない。使用年数が数十年に及ぶことも多いこれらの機器では、絶縁性能も、同様に長い期間維持することが求められる。そうした中、寿命(経年劣化)が存在するフォトカプラーに代わる絶縁素子として注目されているのがデジタルアイソレータだ。Texas Instruments(TI)は、20年以上にわたる研究開発と自社製造の強みを生かし、最新のデジタルアイソレータをはじめとする幅広い絶縁ソリューションを手掛けている。
TDKは、展示会「CEATEC 2022」(会期:2022年10月18~21日/会場:千葉市・幕張メッセ)で、これまでの常識を打ち破り、未来を切り開く技術ソリューションを多数出展。ここでは、機器のメンテナンスの常識を変える「超小型センサによる予知保全ソリューション」と、メタバースで必要となる拡張現実(AR)グラスの実現を大きく引き寄せることになる「超小型フルカラーレーザーモジュール」の2つの技術ソリューションを紹介する。
TE Connectivity(日本法人:タイコエレクトロニクスジャパン合同会社)は、インダストリアル・テクノロジーリーダーとして、「より安全で持続可能な社会の実現、より豊かな、つながる未来の創造」をパーパス(存在意義)として掲げる。先進的なソリューションを提供していくことで、持続可能な未来の実現に貢献していく。
電源ソリューションを専門に手掛けるVicorは、産業機器市場での新たなビジネス機会に注視している。近年、産業機器市場では電動化やバッテリー駆動といった新たな技術トレンドが加速し、Vicorがここ4~5年、特に力を入れ開発してきたHPCや車載向け技術を大いに活用できるからだ。8月上旬、Vicorでインダストリアル事業部 兼 コーポレートマーケティング部門を統括するバイスプレジデントのDavid Krakauer氏が来日した。Krakauer氏とVicor日本法人の代表取締役社長兼本社バイスプレジデントを務める堂園雄羽氏に、産業機器市場でのVicorの戦略を聞いた。
家電や産業機器など、さまざまなアプリケーションに使われるモーターは、大容量化が進むとともに、低消費電力化や小型化も求められている。こうした中で、鍵になるのはモータードライバの選定だ。パワー系ソリューションを長年手掛けるMPS(Monolithic Power Systems)は、「独自の製造プロセスによる高集積化や低消費電力化」という強みを生かせる新たな“スイートスポット”として、モータードライバ市場に攻勢をかけている。
モバイルメモリの進化は常にスマートフォンの進化を支え、新たなアプリケーションの実現をもたらしてきた。Micron Technologyが開発する最新の「LPDDR5X DRAM」では、性能と電力効率がさらに強化され、次世代のモバイル体験へとつながる新しいアプリケーションの登場を支えている。
ディスプレイの駆動や高精細化に欠かせないディスプレイデバイスIC(DDIC)。ディスプレイとともに技術の進化が続いている分野だ。実は今、ノートPCなどに使われる中型パネルの分野を一変させるDDIC技術が登場している。しかもそれを手掛けているのは、ある日本企業だ。OmniVision Group同企業を買収し、中型パネル市場でイノベーションを仕掛けようとしている。
小型/超低消費電力を特長にした電源ICを展開するトレックス セミコンダクターと、「半固体電池」と呼ばれる独自リチウムイオン二次電池「EnerCera(エナセラ)」を開発、販売する日本ガイシ。この両社は、脱炭素社会/持続可能な社会の実現を目指して2018年から協業を進めている。協業の狙い、これまでの成果、そしてこれからの取り組みについて、トレックス 執行役員の山本智晴氏、日本ガイシ 執行役員の大和田巌氏にインタビューした。
サンケン電気は、パワーモジュール、センサーと並ぶ3つのコアとして「パワーデバイス」の強化、事業拡大を進めている。同社パワーデバイスは「電源制御技術」を強みに実績を伸ばしてきたが、さらにこの強みを高めることで一層の事業拡大を図る方針。具体的には、独自に開発してきた電源専用マイコンなどを駆使し、より省エネ、高効率を実現するデジタル制御電源製品の展開を広げていく。サンケン電気 マーケティング本部パワーデバイス開発統括部長を務める山崎尊永氏に技術/製品開発戦略について聞いた。
メーカーの都合によって生産終了となった「EOL(End of Life)品」の供給を手掛けるRochester Electronics。オリジナルの半導体メーカーの認定を受け、場合によっては製品の再設計/再生産までも行うという独自事業を展開する同社は、半導体不足や企業買収の活発化などといった環境の中で、その存在感を増している。今回、Rochester Electronicsでエグゼクティブバイスプレジデントを務めるColin Strother氏と、日本オフィス代表の藤川博之氏に、半導体業界におけるEOLビジネスの重要性や同社の戦略について聞いた。
ヒューマンマシンインタフェース(HMI)関連半導体メーカーとして成長してきたSynaptics(シナプティクス)は近年、大きな変貌を遂げつつある。積極的なM&Aを展開するなど製品ラインアップを大きく広げ、IoTに付加価値を提供するソリューションプロバイダーを目指すという。同社日本法人 事業本部長 高橋庸輔氏にSynapticsの事業戦略などについてインタビューした。
NXP Semiconductorsは、クラウド上のデジタルツインを使い日々、自動車がアップグレードされる「デジタルツイン・オートモーティブ」の実現に向けた半導体デバイス/ソリューション開発を積極的に進めている。デジタルツイン・オートモーティブで自動車はどのように変化し、NXP Semiconductorsはどのような半導体デバイス/ソリューションを提供していくのか。NXPジャパンでマーケティング統括本部 副統括本部長 兼 マーケティング部長を務める園田慎介氏に聞く。
LTE-MなどセルラーIoTの登場で、セルラー系ネットワークに対応する端末の種類は増えつつある。またプライベートLTEやローカル5Gなど、企業や団体が独自にセルラー系ネットワークを構築するケースも今後、一層加速することが予想されている。しかし、セルラー系ネットワークの構築や端末の開発にはいくつかの課題がある。その1つがテスト/評価に要するコストが高いということだ。この課題に対し、基地局負荷試験装置などを手掛けるアルチザネットワークスが「これまでよりも大幅な低コスト化を実現した」というテスト/評価ソリューションの展開を始めた。
電気自動車(EV)および自律運転技術の発展に伴い車載アプリケーションは複雑さを増しており、AUTOSAR対応やISO26262準拠のソリューションへの要求は高まっている。Microchip Technologyは、幅広いAUTOSAR対応デバイスおよびエコシステムによってこうした要求に応えており、直近でも高機能の新DSC(デジタルシグナルコントローラー)ファミリーを投入するなど、市場での存在感を高めている。今回、同社の車載製品グループ シニアビジネス デベロップメント マネージャ、Yan Goh氏に同社の技術的優位性や市場の展望を聞いた。
システムの安全性と堅ろう性を実現するために欠かせない絶縁技術。絶縁性を確保する部品として、従来のメカニカルリレーに代わって台頭し始めているのが、可動接点部分のないソリッドステート・リレー(SSR)だ。20年にわたり絶縁技術に投資してきたTexas Instruments(TI)が電気自動車(EV)と産業機器向けに発表した新しいSSRは、従来のリレーから置き換えることで、システムの信頼性を向上しつつ、ソリューションサイズを最大90%削減することも可能になる。
カーボンニュートラルの実現に向けて注目度ががぜん高まる電源技術。その研究/教育の最前線で活躍するのが崇城大学准教授の西嶋仁浩氏だ。同氏はスマートエナジー研究所の電源シミュレーター「SCALE/Scideam」を使い、米Teslaが販売する電気自動車「Model3」の車載充電器を分解、解析した。SCALE/Scideamは損失解析機能を持つ。このため、極めて詳細な解析が可能になった。今回は同氏に、解析で明らかになったことや、今後SCALE/Scideamを使って取り組む研究の方向性などについて聞いた。
先進運転システム(ADAS)、自動運転システムを搭載する自動車のステアリングやブレーキ/アクセルなどで要求される自動車安全水準「ASIL-D」。このASIL-Dでは、構成部品1つ1つに冗長性が要求されるが、1ダイ、1パッケージながらASIL-Dを満たす冗長性を備えたリニアホールセンサー「TLE4999」が登場した。TLE4999は、どのようなリニアホールセンサーで、なぜ1ダイでASIL-D対応を実現できたのか。TLE4999を紹介していこう。
自動車を取り巻く電磁環境を再現する試験環境、1円玉にも乗る超小型の絶縁型DC-DCコンバータ……。TDKグループが電子機器の設計開発の課題解消に向けて開発した最新のテクノロジー/ソリューションを紹介していこう。
IoT(モノのインターネット)デバイスをはじめとするさまざまなアプリケーションのインテリジェント化などを追い風に成長を続ける8ビットMCU市場。この市場において圧倒的なシェアを誇るMicrochip Technologyは 今四半期に8ビットMCU「PIC」および「AVR」 の新製品を一挙5ファミリー発表するなど、攻勢を強めている。今回、同社の8ビットMCU Business Unit Associate Director、Steve Kennelly氏が新製品ファミリーの技術的優位性や市場の展望について語った。
高度な集積技術を生かしたパワー系ソリューションを展開するMPS(Monolithic Power Systems)が、2022年から新たな市場で挑戦を始めた。新たな市場とはデジタルアイソレータ市場だ。デジタルアイソレータのサプライヤーとしては後発になるにもかかわらず、突出したスペックは追求せず、あえて“汎用的な仕様”を実現している。その狙いは何か。そして、後発メーカーとしての勝機はどこにあるのだろうか。
ディスプレイにおいて、パネルと同様に不可欠なのがディスプレイデバイスIC(DDIC)である。車載やVR/ARなどディスプレイの新しいアプリケーションが登場する中で、イノベーションへの取り組みも活発に行われ、今後さらなる成長が期待されるポテンシャルの大きな市場だ。同市場で攻勢をかけるOmniVision Groupは現在、グローバルで開発力を加速するための重要拠点として日本に着目し、日本国内で研究開発拠点の新設と拡張に注力している。
3Gから4G/LTE、そして5Gと技術革新を繰り返し、いまや社会インフラとして欠かせない携帯電話無線通信網。この社会インフラの技術進化、普及を支えてきた1社の日本企業がある。アルチザネットワークスだ。世界で数社しか手掛けていない基地局負荷試験機を主力にするニッチ企業で、「早期の世界トップシェア獲得」を掲げ、圧倒的なスペックを誇る5G対応基地局負荷試験機、そして新たなビジネスモデルの事業を立ち上げ、世界に攻勢を掛けている。アルチザネットワークスとはどのような企業なのか、同社のこれまでに触れながら、未来像を探っていく。
2022年1月、車載半導体大手メーカーのインフィニオン テクノロジーズは車載マイコン「AURIX」の新世代ファミリーになる「AURIX TC4x」を発表した。未来のクルマに向けた車載マイコンとして開発され、これまでの車載マイコンとは一線を画すアップグレードを遂げている。そこで本稿では、AURIX TC4xファミリーを詳しく紹介していこう。
100年に一度といわれる自動車業界の変革期において、MaaS(Mobility as a Service)への注目度が高まる中、NXP Semiconductorsは、MaaSの中核を担うゲートウェイに向けた包括的なソリューションの提供を強化している。大量のデータの処理に適した高性能プロセッサの他、アマゾン ウェブ サービス(AWS)との連携により構築したデモなど、具体的なユースケースを見据えた実用的なソリューションを展開することで、MaaS/SDV(Software Defined Vehicle)実現に向けた開発の加速に貢献する。
完全自動運転、自動車の機能をソフトウェアで定義するSoftware Defined Vehicle(SDV)。これらの実現は、まだまだ遠い先の未来かもしれない。しかし、自動運転、SDVの実現に向けた半導体デバイス、開発環境は既にそろいつつある。車載半導体大手であるNXP Semiconductorsが展開する、自動運転/Software Defined Vehicle実現に向けたソリューションを紹介していこう。
5GやIoT、EV、AIなど「6つのメガトレンド」にフォーカスして事業展開を進めるMicrochip Technology。2021年は供給において大きな困難があったものの、高い需要に応えるため生産量を拡大し、記録的な成長を遂げた。今回、Microchip Technologyの社長兼CEO(最高経営責任者)を務めるGanesh Moorthy氏が、大きな分岐点にある半導体業界の展望と同社の成長戦略を語った。
2022年1月1日、日清紡グループ傘下の新日本無線とリコー電子デバイスの両社が経営統合し、新たな国産アナログ半導体メーカー・日清紡マイクロデバイスが発足した。オペアンプなど信号処理用アナログICを得意にしてきた新日本無線と、電源ICを得意にしたリコー電子デバイスの統合により、あらゆるアナログ半導体を取りそろえる国内屈指の“総合アナログ半導体メーカー”が誕生した。日清紡マイクロデバイス初代社長に就任した田路悟氏に新会社の事業戦略について聞いた(2022年1月5日インタビュー)
Druckは、圧力センシングと校正技術で世界市場をリードする。測定精度が高く安定性にも優れる同社の圧力センサーは、微細化が進む半導体製造工程でも、ガス流量を高精度に制御するためのMFC(マスフローコントローラ)や圧力コントローラに採用されている。顧客の要求に応えるため、新たな圧力センサーの用途開発にも取り組む。
STマイクロエレクトロニクスは、豊富な半導体製品ラインアップを「オートモーティブ」「インダストリアル」「パーソナルエレクトロニクス」「コンピューター/通信機器」の注力4分野を中心に展開。2021年は各注力分野での力強い需要に支えられ、高水準の事業成長を果たした。2022年以降も、ニーズが高まるエッジAI関連製品やSiC/GaNパワーデバイスなどのラインアップをさらに充実させ成長を図るとともに、長年にわたって取り組むサスティナブル社会の実現に向けた施策を一層、加速させていくという。同社エグゼクティブ・バイスプレジデントで、中国を除くアジア・パシフィック地区のセールス & マーケティングを統括する野口洋氏に、これからの事業戦略について聞いた。
オンライン通販サイト「CoreStaff ONLINE」を運営する商社であるコアスタッフは2021年、同サイトの新規登録顧客数が2倍になるなど半導体/電子部品需要の急増を背景に、飛躍的に事業規模を拡大させた。顧客層の拡大に伴い、オンライン販売に求められるサポート要求もより高度化するとともに多様化。「2022年は、そうした多様なニーズに幅広く応えていくため、組織力強化、サポート体制の拡充を図っていく」とするコアスタッフ代表取締役戸澤正紀氏に事業戦略を聞いた。
英国に本拠地を置くディストリビューターであるリバウンドエレクトロニクスは、半導体/電子部品の供給難が続く中、独自の調達ネットワークを駆使して製品を提供し、業績を大きく伸ばしている。日本法人の代表取締役を務める塚原雅之氏は、独特の商習慣が存在する日本市場で、“買い方改革”を推進したいと意気込む。
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)や半導体/部品不足の先行きが不透明な中、2021年の売上高を大きく伸ばしたMouser Electronics(マウザー・エレクトロニクス)。本社VP, APACマーケティング&ビジネスデベロップメントを務めるDaphne Tien氏は、困難な状況下でも、同社ならではの在庫戦略で切り抜けてきたと語る。
自動車業界は、「自動運転車」や「電動車」「コネクテッドカー」などが登場するなど、大きな変革期を迎えている。こうした環境の変化を支えるのが、進化を続ける「車載ソフトウェア」である。ETAS(イータス)は、SDV(Software Defined Vehicle)を啓蒙(けいもう)するため、包括的な開発環境を用意してきた。そして2022年より、未来に向けた新発想の開発プラットフォームビジネスを本格的に展開する。それは「クラウドベースのツールチェーン」である。イータスの日本法人社長でイータスグループ アジアパシフィックバイスプレジデントを兼務する横山崇幸氏に、2022年の事業戦略などを聞いた。
半導体や部品の供給難で多くの分野が困難を強いられた中、米大手ディストリビューターのDigi-Key Electronicsは、約2年前から増強してきた在庫で対応し続けている。プレジデント兼最高執行責任者(COO)を務めるDave Doherty氏が、こうした予測不能な市況を切り抜けるための投資戦略の他、次世代のエンジニア育成に向けたマーケティング戦略について語った。
「2021年はわれわれの強みを発揮することができ、あらゆる面で記録的な結果を残すことのできた1年だった」と語るのは、アナログ・デバイセズ日本法人代表取締役社長の中村勝史氏だ。幅広い製品ポートフォリオや早期から積極投資を行ってきた生産/供給体制などの特長を生かし記録的な業績を残したアナログ・デバイセズ。「2022年は顧客が抱える問題を解決するソリューション提供で結果を出す」と語る中村氏に2022年の事業戦略などについて聞いた。
アナログ半導体を手掛ける米Apex Microtechnologyは、ハイスピード・ハイパワーに特化しているという点で、他のアナログ半導体メーカーとは一線を画す存在だ。今後は、アナログ技術に対する高い専門知識と、主力製品であるハイスピード/高電圧/大電流出力のパワーオペアンプを武器に、日本市場でのビジネス拡大を狙う。戦略マーケティングマネジャーのHelenAnn Brown氏と事業開発ディレクターのJens Eltze氏に、同社の強みと日本でのビジネス拡大に対する意気込みを聞いた。
真空シールなど半導体等装置関連事業と、サーモモジュールなど電子デバイス事業を中心に展開するフェローテックグループ。昨今の半導体需要の高まりを受け、両事業ともに好調で、中期経営計画で掲げた業績目標を上回るペースで事業規模を拡大させている。「今後も旺盛な需要は続く見通しであり、積極投資で需要に応えていく」とするフェローテックホールディングス代表取締役社長兼グループCEO(最高経営責任者)を務める賀賢漢氏に今後の事業戦略について聞いた。
世界的に「省エネ」への要求が高まる中、IoT(モノのインターネット)機器を含むバッテリー駆動機器にも、さらなる低消費電力化が求められている。Texas Instruments(TI)が、低静止電流技術と統合技術を駆使して開発した新しい昇降圧コンバータは、あらゆるバッテリー駆動システムに大きな省エネ効果をもたらす。
自動車はクラウドサービスとつながるエッジ・アプリケーションの1つとしてその在り方を変えようとしている。それに伴い自動車の内部構造/アーキテクチャは一新する必要に迫られつつある。そうした中で、車載向け半導体大手のNXP Semiconductorsは「将来の自動車をアーキテクトする」を掲げ、新たな技術開発、ソリューション提供を強化している。そこでNXP Semiconductorsの将来の自動車に向けた事業戦略を紹介する。
セキュリティの強化や確保という大きな課題が依然として残るIoT機器。そこで注目したいのが、新しいオンライン認証技術「FIDO」だ。FIDO機能を追加すれば、IoT機器のセキュリティを一気に数段階上げることが可能だ。暗号関連技術を手掛ける台湾WiSECURE Technologiesは、FIDO認証器からサーバまで、包括的なFIDOソリューションを既にそろえている。
半導体不足が深刻化する中で半導体の増産は喫緊の課題だ。各半導体メーカーは工場の生産能力を最大化するため、より省スペースで設置できる半導体製造装置を求めている。そうした中で、半導体製造装置の小型化を新たな視点で提案する電気部品メーカーが現れた。果たして電気部品メーカーの提案とはどのようなものなのだろうか――。
ステアリングやブレーキ、サスペンションといった自動車の走行の足回りを担うシャシー領域もさまざまな変化を遂げようとしている。シャシー領域に変化をもたらす3つの技術トレンドを紹介するとともに、シャシーの進化を支えていく新たな半導体デバイスをいくつか紹介していこう。
NAND型フラッシュメモリーとコントローラー、ファームウェアが一体になったストレージ「e.MMC」。NANDフラッシュを手軽に機器に組み込めるe.MMCとはどのようなストレージかを紹介しつつ、使いこなすためのポイントを解説する。
電気自動車(EV)の電源アーキテクチャでは、小型化や信頼性向上のために、各ゲートドライバに個別のバイアス電源を割り当てる分散型電源アーキテクチャへの関心が高まっている。Texas Instruments(TI)の絶縁型DC/DCバイアス電源モジュール「UCC14240-Q1」は、トランスと閉ループ制御を統合することで小型化を実現し、分散型電源アーキテクチャに活用しやすくなっている。
より自動車の安全性を高めるADAS(先進運転支援システム)の新車における搭載率は年々高まってきた。今後は、法制化によって低価格な大衆車にもADAS搭載が義務化される見込みになっている。ただ、大衆車でのADAS搭載を実現するには「コスト」という大きな問題を解決する必要がある。そこで、すべてのクルマへのADAS搭載実現を目指して技術/製品開発を進める車載半導体大手インフィニオン テクノロジーズに、ADASのコスト低減に向けた半導体デバイス開発状況を聞いた。
20年以上の実績を持つ台湾コネクターメーカーのGreenconnが、2020年から注力しているのが、自動車や産業機器向けの「フローティングコネクター」だ。可動バネによってインシュレーターを支えるこのコネクターは、位置ずれや嵌合ずれを吸収し、より柔軟で堅ろうな設計を可能にする。
データ需要の急速な増加に合わせ、高速通信技術の採用が加速。同時に、帯域幅に対する需要が高まり、ネットワーク事業者はネットワークインフラの急速な拡張と変革を推進していますが、より迅速かつ効率的な拡張をするのに苦労しています。本稿では、変革の重要な鍵である次世代のプラガブルコヒーレント光トランシーバーについて、その可能性や必要となるテストアプローチなどを解説します。
リアルタイム制御や産業用ネットワークのサポート、高性能処理、セキュリティなど、スマート工場や自動運転に必要とされる性能を、1チップで実現するマイコンが登場した。Texas Instrumentsは、マイコン設計のシンプルさとプロセッサレベルの処理性能を併せ持つ「Sitara AM2x」によって、マイコンの性能を“再定義”する。
パワーMOSFETを十数年手掛けるインフィニオン テクノロジーズ。汎用パワーMOSFET「StrongIRFET」と、より用途に特化したパワーMOSFET「OptiMOS」を合わせると、耐圧20~300Vの製品だけで2000種を超える。2021年3月には第2世代となるStrongIRFETが登場した。汎用パワーMOSFETとしての使い勝手の良さはそのままに、価格性能比を徹底的に追及。第1世代のStrongIRFETと高性能のOptiMOSのギャップを埋める、強力な汎用パワーMOSFETが、インフィニオンの製品群に加わった。
不揮発性メモリの代表格であるNAND型フラッシュメモリ。安価で大容量だが、高い可能性で発生する「エラー」を適切に対処する必要がある。本稿では、NANDフラッシュを機器に組み込む上で知っておきたい特性とともに、適切なNANDフラッシュの管理、制御を解説する。
2018年10月より本格的に自動車市場に参入したVicorは、日本でも車載ビジネス拡大に向けた体制を整えている。あらゆる電力レベルに合わせ、4種類の電源モジュールで300通りもの電力供給ソリューションを実現できるVicorは、日本ではどのような車載ビジネス戦略を打ち立てているのか。Vicorの日本法人でオートモーティブグループディレクターを務める小川雅彦氏に聞いた。
電源ICメーカーであるトレックス セミコンダクターは、省電力、小型、低ノイズといった特長を持つ高付加価値電源ICのラインアップを中高耐圧領域などへと広げている。同時に、ユニークな電源周辺デバイスの開発やパートナー企業との協業も積極的に行いシステムレベルのソリューションを構築し、電源ICの価値を最大化する取り組みにも着手。2021年度から5カ年の中期経営計画をスタートさせ、さらなる事業成長に挑む同社執行役員で製品企画 海外統括本部長を務める山本智晴氏と開発本部製品開発部XCL製品グループ長の大川智氏に、技術開発/製品開発戦略について聞いた。
生産終了となる「EOL(End of Life)品」を供給するRochester Electronics。現行品の販売とともに、場合によっては再設計/再生産も行う同社は、EOL品のディストリビューターおよびメーカーとしては唯一無二といっても過言ではない存在だ。半導体不足や半導体企業の合従・連衡、各国の半導体政策による相次ぐ投資など、半導体業界が大きく変化しつつある中、Rochester Electronicsの戦略にはどのような影響があり、ビジネスをどう進めていくのか。日本オフィス代表の藤川博之氏に聞いた。
サンケン電気は2021年度から3カ年中期経営計画をスタートし、マーケティング力の強化、開発効率の向上を図り、パワーデバイス、パワーモジュール、センサーという3つのコアで構成する半導体事業の成長を図る。特に需要拡大が見込まれるパワーモジュール領域に注力し、白物家電、自動車、産業機器に向けた新製品投入を活発化させる方針。同社半導体事業本部マーケティング本部でパワーモジュール開発統括部長および、マーケティング統括部長を務める福田光伸氏にサンケン電気の技術/製品開発戦略を聞いた。
2020年4月にサイプレス セミコンダクタを買収、統合したインフィニオン テクノロジーズ。それから1年が経過し、統合両社の強みを融合させた“クロスソリューション”が続々と市場展開されている。その中でも、IoTの普及を加速させるものとして特に注目を集めるのはセキュリティソリューションである。IoT端末に万全のセキュリティをもたらす、新生インフィニオンのクロスソリューションを紹介していこう。
サイプレス セミコンダクタの買収を機に、インフィニオン テクノロジーズのIoT(モノのインターネット)向け事業体制が大幅強化され、IoT市場でのシェア拡大が見込まれている。インフィニオンのIoT事業の現状と今後の成長戦略について、日本法人でIoT事業を統括する針田靖久氏にインタビューした。
EDN Japan主催のオンラインセミナー「次世代デバイスのための電源」での講演「IoTエッジデバイスの小型化と低消費電力化に向けた電源ソリューション」を振り返る。
2021年春から夏にかけて開催されているさまざまなオンライン技術展示会でTDKのフィルター製品が注目を集めている。高性能ながら150℃対応の信頼性を兼ね備えた車載用コモンモードノイズフィルターや、ESD(静電気・サージ)保護機能のついたオーディオ用ノッチフィルターなどだ。そこで、ノイズを除去しながら、さまざまな付加価値も提供するTDKの最新フィルター製品を紹介していこう。
多数接続に強く実効速度が4倍になったとされる無線LANの最新規格「Wi-Fi 6/6E」。新たな無線技術として幅広い用途での採用が期待されている中で、IoTエッジデバイスなどに組み込みやすいデバイス「AIROC CYW5557xファミリー」が登場した。Wi-Fi 6/6Eと同時に、Bluetoothの最新仕様「Bluetooth 5.2」も実現するコンボチップになっているこのデバイスについて、Wi-Fi 6/6Eの特長にも触れながら、紹介していこう。
プリント基板/カスタムパーツベンダーであるICAPE Groupが展開するオンラインショップがこのほど日本円決済に対応。基板/各種パーツの購入の他、基板の品質テストをオーダーできる同社オンラインショップの日本での利用が大きく広がる見込みだ。
今や、電子機器において不可欠となっているEMI対策。Texas Instruments(TI)は長年、EMIの低減とEMI規格適合への迅速化を実現する電源ICの開発に注力してきた。TIの最新の電源ICに搭載された、低EMI化に向けた2つのアプローチを探る。
世界的なプリント基板/カスタムパーツベンダーであるICAPE Groupがこのほど、日本市場に本格参入した。中国を中心としたアジア地域の強力な事業基盤、圧倒的な受注ボリュームを背景にしたコスト競争力を生かし、日本のエレクトロニクス企業の海外進出を強力にサポートする方針だ。
テキサス・インスツルメンツ(Texas Instruments/以下、TI)は、豊富な品ぞろえを誇る半導体製品群を確実に届け、自然災害など不測の事態が発生した場合にも半導体製品を継続して迅速に供給できるよう、さまざまな取り組みを進めている。その一環として、2021年2月にはオンライン購入サイトを刷新。高信頼性製品、最新製品をどこよりも安く、早く、簡単、確実に手に入れることができるようになった。
組み込み機器市場では、BluetoothやZigBee、LPWA、セルラー、UWBなどさまざまな無線技術を応用したコネクティビティの積極的な応用が進んできている。そうした中で、Armコアを搭載した汎用マイコン「STM32ファミリ」を展開するSTマイクロエレクトロニクスは、組み込み市場で利用されるあらゆる無線技術をサポートする製品ポートフォリオの構築を積極的に進めている。
半導体などの部品や基板の検査にも使われるマシンビジョン。マシンビジョンに深層学習を採用することで、従来のルールベースのマシンビジョンが苦手な“イレギュラーな欠陥”を検出できるようになる。深層学習採用のマシンビジョンは、検査の低コスト化のみならず、製造の最適化にも貢献する。
IoTセンサー端末の消費電力を大幅に低減できる「機械学習コア内蔵MEMSセンサー」をご存じだろうか。文字通り、機械学習を行う回路を組み込んだMEMSセンサーであり、マイコンやプロセッサを介さずに、センサー自ら状態を判断できるデバイスだ。この次世代型センサーとも呼べる機械学習コア内蔵MEMSセンサーの使い方などを詳しく紹介していこう。
次世代パワーデバイス、第5/第6世代移動通信(5G/6G)システム、ウェアラブル/ヘルスケア機器、次世代電動飛行体(空飛ぶクルマ)の実現に欠かせない次世代デバイスを実現すべく「フレキシブル3D実装コンソーシアム」が発足、始動した。すでに140社が参画し、次世代デバイス実現に向けた新たな3次元実装技術の開発、実用化を目指した活動を開始している同コンソーシアムについて紹介する。
電気自動車やハイブリッド自動車で注目度が高まっているワイヤレスBMS(Battery Management System)。Texas Instruments(TI)は、同社が強みとする高精度な電源制御技術とワイヤレスマイコンを組み合わせた、最新のワイヤレスBMSソリューションを発表した。TÜV SÜDの安全性評価に準拠した、ASIL-Dのシステムを「業界として初めて」(TI)実現した。
ソニーセミコンダクタソリューションズにとって初めての関西地区におけるイメージセンサー設計開発拠点「大阪オフィス」がまもなく開設1年を迎えようとしている。スマートフォン向けCMOSイメージセンサーの設計能力拡充を目的に開設された大阪オフィスの現状とこれからについて、同拠点の統括担当者にインタビューした。
TE Connectivityの日本法人であるタイコ エレクトロニクス ジャパン(以下、TEジャパン)は、ビジネスのボーダレス化に対し、『ONE TEジャパン』をスローガンに掲げ、事業部間の連携強化とそのための組織作り、グローバルな人材の育成に取り組んでいる。2021年1月1日付でTEジャパンの新社長に就任した松井啓氏は、「ONE TEジャパンというマインドセットが花開く年にしたい。そのために、応援団長として社員を全力でサポートしていく」と意気込みを語る。
インフィニオン テクノロジーズは2020年4月にサイプレス セミコンダクタを買収し、事業基盤を大幅に拡充した。世界トップクラスのシェアを誇る製品分野を数多く抱え、リアルとデジタルの世界をつなぐためのあらゆるデバイス製品を取りそろえるようになった。さらに、日本市場の売り上げ規模も2倍程度に拡大。「2021年は、(サイプレス買収で)大きく変わった新しいインフィニオンを強く打ち出していく」と語るインフィニオン テクノロジーズ ジャパン社長の川崎郁也氏に2021年事業戦略を聞いた。
小型・低消費電力の電源ICに強みを持つトレックス・セミコンダクター。新しい中期経営計画の初年度となる2021年度は、主力製品のラインアップ拡充を図る他、資本提携したインドのアナログICメーカーとの協業による設計力の底上げと、半導体受託製造を手掛ける子会社フェニテックセミコンダクターの工場移管による高収益体制の確立を目指す。同社社長の芝宮孝司氏に、事業戦略を聞いた。
オンライン通販サイト「CoreStaff ONLINE」を運営する商社であるコアスタッフはこのほど、創立20周年の節目を迎えたことを機に新たな成長戦略を策定し、事業拡大を図っている。CoreStaff ONLINEでの品ぞろえ、サポート体制を強化するとともに、半導体/電子部品以外の事業領域への参入も開始した。「次のステージにステップアップする」と語るコアスタッフ代表取締役戸澤正紀氏にインタビューした。
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)のパンデミックにも負けず、堅調な2020年となった米大手ディストリビューターのDigi-Key Electronics(以下、Digi-Key)。2021年には、拡張工事を行っていた倉庫が完成し、より一層、品種や在庫の増強に投資する。デジタルビジネス部門のエグゼクティブバイスプレジデント(EVP)を務めるJim Ricciardelli氏に、2021年の市況や戦略を聞いた。
5GやIoT、自動運転、AIなど「6つのメガトレンド」を軸に成長を目指すMicrochip Technology。2020年は新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響を受けつつ、サプライチェーンを素早く立て直し、堅調な売上高を維持した。Microchip Technologyのプレジデント兼COOを務めるGanesh Moorthy氏は、同社のトータルソリューションでエンジニアを支えたいと強調する。
2020年11月、アナログ・デバイセズの日本法人代表取締役社長に中村勝史氏が就任した。「アナログ・デバイセズは高い技術力を企業価値とする会社。その高い技術力を日本の皆さんに素早く届けることが使命」と新社長としての抱負を語る中村氏に2021年の事業戦略などについて聞いた。
ここ数年、世界的に積層セラミックコンデンサ(MLCC:Multilayer Ceramic Capacitors)の供給が需要に追いつかない状況が続いています。そこで、電源回路においてコンデンサの必要量を削減するための解決策を紹介します。
5Gネットワークは時刻情報の途絶に対して弱い。正確な時刻情報が得られなくなると、システムが完全に停止してしまう可能性がある。ただ、新しいテクノロジを採用することで、通信事業者はこれらの脅威からネットワークを保護できる。
USB Type-C/USB Power Delivery(USB PD)は急速に普及が進み、今後自動車でも採用数が増えていくことが予測される。USB Type-Cがあらゆる機器の標準的なインタフェースになるに従い、自動車に搭載されるUSB Type-Cポートの数は、より一層増えていく見通しだ。まもなく到来するであろう、より本格的な自動車におけるUSB Type-Cの時代に向けて、インフィニオン テクノロジーズが2021年春の発売に向け、開発を進めている新世代の車載用最新USBコントローラを紹介する。
10年間、GaNパワーデバイスの研究開発に投資し、性能と信頼性を向上してきたTexas Instruments(TI)。同社が開発した新しい650Vおよび600VのGaN FETは、Siliconドライバや保護回路を統合することで、電力密度をさらに高めた製品となっている。
5Gシステムでは、衛星システムからの受信が途絶えた状態でもRadio Unit(RU)へ非常に高精度な時刻を提供する必要があり、位相の同期とクリティカルな時刻サービスの制御が望まれます。このようなセキュリティおよび、レジリエンシ要件に対応するため、3Gや4Gシステムで見られたGPSに対するレジリエンスは、Precision Time Protocol(PTP)へと移行します。こうした5Gにおける時間同期について詳しく解説します。
自動車業界のみならず、建設、不動産、医療といったあらゆる業界や政府、自治体まで巻き込んで、拡大の一途をたどるモビリティサービス市場。モビリティサービスの実現には、自動運転技術、セキュリティ/セーフティ技術、コネクティビティ技術が欠かせない。これらを網羅し、あらゆるサービスプロバイダーからのニーズに応える柔軟なトータルソリューションを提供しているのが、NXP Semiconductorsだ。
自動車のクラスタシステムなどで拡張メモリとして採用が広がっている「HyperRAM」。このほど、Octal SPIをサポートするなど新たに進化した第2世代のHyperRAMである「HyperRAM 2.0」が登場した。本稿では、第2世代の登場で、より使いやすくなったHyperRAMを紹介していこう。
移動体通信事業者は第5世代移動通信(5G)ネットワークにおいて時刻と位相を高い精度で維持することを要求しますが、GNSS(全球測位衛星システム)に依存したままでは達成できません。ePRTC(Enhanced Primary Reference Time Clock)は、時刻同期維持(ホールドオーバー)機能により、この問題を解消するために必要な精度、信頼性、性能を提供し、移動体通信事業者の不安を取り除きます。本稿では、ePRTCを効果的に展開する方法を解説します。
インターネットにつながる、つながらないにかかわらず、組み込み機器ではセキュリティの強化が急務になっている。暗号化ソリューションとしては、本質的に安全性が高いHSM(ハードウェアセキュリティモジュール)などを使用できれば理想的だが、既存のHSMは基本的には軍事向けでサイズやコストの点で組み込み機器への搭載は難しい。だが、軍事レベルのセキュリティを実現したHSMを、組み込み機器向けに極めて安価に提供している企業がある。
高速、高分解能のデータコンバータ(A/Dコンバータ、D/Aコンバータ)向けに策定されたシリアルインターフェース規格「JESD204B」。最高12.5Gbpsのデータ転送速度を誇るこの新規格とはどのようなものか説明するとともに、JESD204Bに対応するデバイスの検証に必要なテストについて確認します。
深層学習や機械学習など膨大な処理をリアルタイムに行うためにさまざまな課題が生じています。その1つがPCIe規格そのものがもつ制限です。そこで、こうしたPCIe固有の制限がある中でも、CPUの能力をフルに活用するための優れた方法として「PCIeスイッチファブリック」を紹介する。
自動車のメガトレンドである「シェアリング」が進むと、クルマの鍵は、仮想化、デジタル化されネットワークを介してやり取りされるようになる。すなわち、従来型の鍵からデジタル鍵に移行し、デジタル鍵を扱うスマートフォン自体が鍵の役割を果たすようになる。そうした「スマートカーアクセス」において重要になるであろうキーテクノロジーを紹介しよう。
TDKは2020年10月20日に開幕したオンライン展示会「CEATEC 2020 ONLINE」で、8.0×5.5×2.7mmという超小型サイズのフルカラーレーザーモジュールを初公開した。従来のフルカラーレーザーモジュールに比べ10分の1以下のサイズであり「一般的なメガネと見た目が変わらないAR(拡張現実)グラス/スマートグラスが実現可能になった」とする。また同社は、特別なハードウェアを使わず一般的なスマートフォンだけで実現する高精度屋内測位ソリューションも披露し、多くの注目を集めた。
FPGAはあらゆるタイプの電子機器へ浸透し、ASICにとって代わりつつあるが、それを取り巻くパワーシステムは複雑になっています。複雑になりつつあるFPGAパワーシステムをどのように管理すればよいか。最新のFPGAパワーシステム用マネージメントデバイスを例に挙げながら考察していこう。
自動車業界は、電動化や自動化など「CASE」と呼ばれる4つのメガトレンドに基づき、次世代の自動車開発に取り組んでいる。地球規模で深刻化する環境問題への対応や重大事故を無くすためにも、電動車(xEV)や自動運転車への移行は避けて通れない。本稿では、「バッテリーマネジメント技術」と「ECU統合化を見据えたプロセッシング・プラットフォーム」を中心に、xEVのシステム・コスト削減を可能にするNXP Semiconductorsの半導体ソリューションを紹介する。
ホームビジョンシステムという新たなカテゴリーにおいてどのようにDRAMテクノロジーを選択するべきかを検証し、ISPベースアーキテクチャの要求に対して、DRAMメーカーがどのように対応しているかを説明します。
電源において、常に最も重要な課題の一つとなっているのが電力密度だ。電力密度の向上は、電源サイズの縮小、部品点数の減少、システムコストの削減など、多くのメリットに直結している。Texas Insrtuments(TI)は、4つの主要分野において、電力密度の向上におけるイノベーションをけん引している。
コネクテッドカーの普及が進み外部との相互通信機能の搭載が一般的になる中、車両システムを安全に動作させるためにセキュリティはクルマの基本的な構成要素の1つと言える存在だ。いかにして、クルマのセキュリティを担保していくのか――。車載半導体トップメーカー(*1)であるNXP Semiconductorsの車載セキュリティに関する最新の取り組みをみていこう。
RS-485ベースのフィールドバス技術では、通信速度を高め、通信距離を延長するには、RS-485トランシーバーのケーブル上におけるタイミング性能を慎重に見極めるとともに、EMCの特性評価を行う必要があります。そこで、システムタイミングと通信ケーブルに関するいくつかの重要な概念を紹介し、クロックとデータの分配やケーブル駆動能力を含む重要性能指標を示すとともに、次世代RS-485トランシーバーを使用した産業用アプリケーションの利点を明確にします。
コネクテッド、自動化、電動化といった自動車業界のメガトレンドによって、次世代の自動車開発では、自動車システムアーキテクチャが大きく変わろうとしている。車載半導体のトップメーカーであるNXP Semiconductorsは、プロセッサからアナログ、インタフェース、セキュリティに至るまで広範な製品ポートフォリオを活用し、新しい自動車システムアーキテクチャに柔軟に対応できる包括的なソリューションの提案に力を入れている。
Texas Instruments(以下、TI)は、注力する産業機器市場/自動車市場に対し、広範なアナログ半導体および、組み込みプロセッシング製品群をベースにしたソリューション提案を強める方針。日本市場における事業/製品展開方針について、同社日本法人(日本テキサス・インスツルメンツ)の社長兼営業・技術本部長を務めるSamuel Vicari氏に聞いた。
2.14cmという距離分解能で、人や物体を検出できる「60GHzレーダー」をご存じだろうか。各国の法整備が進み、新たに利用できるようになった周波数帯のレーダーで、指先に乗るような超小型の対応デバイスも登場。既に大手ブランドのスマートフォンにも搭載されるなど、これからさまざまな機器のセンサーとして搭載されるだろう60GHzレーダーを紹介する。
2019年から本格的に自動車市場に参入したVicor(バイコー)。48V電源システムでは、サーバ/データセンター分野で既に多くの実績を持つ同社は、「自動車業界に新しい設計概念をもたらす」と意気込む。Vicorでオートモーティブビジネスのバイスプレジデントを務めるPatrick Wadden氏に、その詳細と今後のキープロダクトを聞いた。
電源IC専業メーカーであるトレックス・セミコンダクターは、小型、低消費電力/高効率、低ノイズを追求した製品開発を一層、加速させる。特に売り上げが急拡大するトレックス独自のコイル一体型DC/DCコンバータ「“micro DC/DC”」のラインアップ拡充を急ぎ、車載、産機、そして5G/IoT市場への浸透を図る方針。同社取締役常務執行役員で開発本部本部長を務める木村岳史氏に技術/製品開発方針について聞く。
Rochester Electronicsは、メーカーの都合により生産終了となった製品、いわゆる「EOL(End of Life)品」を供給するディストリビューターだ。オリジナルの半導体メーカーから認定を受け、再生産だけでなく時に再設計も行う。メーカーとしては採算などの理由から生産を終了したいが、ユーザーとしては終了されては困る――。双方にとって、EOL品を扱うRochester Electronicsは“最後の頼みの綱”なのである。Rochester Electronicsでエグゼクティブバイスプレジデントを務めるColin Strother氏と、日本オフィス代表の藤川博之氏に、EOLビジネスの重要性や同社の戦略について聞いた。
先進運転支援システム(ADAS:Advanced Driver Assistance Systems)の導入により、自動車への搭載が進んでいるレーダーシステム。ADASは今後、さらに進化を続け、自動運転システムとなっていく見込みだが、レーダー技術はその進化に対応できるのだろうか? レーダー技術の最新動向を紹介する。
予知保全を実現する状態監視用スマートセンサーの機能、求められる要件、主要な特性などについて説明します。
EDN Japan主催のオンラインセミナー「次世代デバイスのための電源」での講演「小型・低ノイズ及び高速光通信用DC/DCコンバーター電源モジュール」を振り返る。
今回は、最大定格600V入力で動作するように設定されているフォトカプラ不要の絶縁型フライバックコントローラの電源電圧値を800V以上に高めて使用する方法を紹介しよう。
IoTとAIの時代が到来し、さまざまな機器で膨大な量のデータが処理され、グローバルなレベルでデータが行き交うことから、増加する電力需要に応えられる拡張機能を備えたパワーエレクトロニクス製品が求められている。Texas Instruments(TI)は、こうした要件を満たす、高い電力密度や変換効率を実現した最新のGaN製品や降圧型DC/DCコンバータを展開している。
INICnetテクノロジを使うと、ハードウェアとソフトウェアを追加せずに複数のオーディオおよびビデオチャンネルを並列、高品質、低レイテンシで伝送できる。加えて、Ethernet/IPチャンネルによりOTA(Over The Air)を含むソフトウェアのダウンロードと診断を可能にする。さらに、車載ネットワークの他の部分とのシームレスな接続を可能にする。しかし、既に各種規格が混在する車載ネットワークに、なぜ新たなオープン規格が必要なのか――。INICnetを解説する。
液体測定の対象は水だけではありません。血液、唾液、排泄物といった医療関連の液体は健康に直接関係することから、疾病の可能性を判断するために検査可能であることが必要です。これらの測定すべてに共通するのが、基盤となる測定原理であるインピーダンス測定です。本稿では、医療用途の液体測定に的を絞って、個々のアプリケーションとインピーダンス測定の汎用性について論じます。
この記事では、人工知能(AI)を組み込みシステムに実装する開発者がブートコードおよびアプリケーションコード格納用に、シリアルNORフラッシュからシリアルNANDフラッシュに移行することの利点に目を向け、NANDフラッシュの信頼性や寿命、パフォーマンスについて改めて検討すべき理由を説明します。
5G(第5世代移動通信)システムでは、さまざまな産業で長年にわたり研究されてきたミリ波技術の成果が生かされている。本稿ではそうした技術がどのようなものか解説するとともに、こうしたミリ波技術の5Gへの応用を可能にするアナログ・デバイセズの技術の例を紹介する。
産業用IoTプラットフォーム「WISE-PaaS」を中核として、エコシステムを着実に広げているAdvantech(アドバンテック)。IoTについては、扱う製品やターゲット市場によって、「エンベデッドIoT事業部」「インダストリアルIoT事業部」「サービスIoT事業部」に分かれている。各事業部の日本の責任者に、日本市場における戦略や注力製品を聞いた。
組み込みシステムの多くがIoT(モノのインターネット)に移行し、ハッキング攻撃やマルウェアの脅威にさらされるようになりセキュアなストレージの必要性が高まっている。そうした中で、メモリ容量を気にすることなく、高性能な暗号化処理やその他の重要な機能をセキュアに実装できる新しいセキュアフラッシュについて紹介する。
高速で、高電圧に対応でき、高い駆動能力を備えつつアンプが必要な場合、同時に優れたDC精度で、ノイズが少なく、歪みも小さいことも必要というケースは多くあります。しかし、そうした完璧なアンプは存在せず、一部の要件について妥協しているでしょう。実は、複合アンプであれば、すべての要件を満たせる可能性があります。本稿では、複合アンプについて詳しく説明します。
コンポーネントの最近の進化により、基地局用レシーバの設計で最も難しい部分について、一部の制約が大幅に緩和されました。特に、最新のトランシーバICを使用することで、新たな基地局アーキテクチャが実現されるようになりました。今回は、そうした基地局向けの最新トランシーバICを紹介します。
医療用の画像処理装置(イメージングモダリティ)を具体的にイメージしながら、医療用画像処理のいくつかの主要な要素に着目し、医療用画像処理の各プロセスの概要、課題、技術トレンドなどについて説明する。
IoT(モノのインターネット)機器の心臓部となるプロセッサコアで、大きな存在感を示すArm。半導体業界で水平分業という新たなビジネスモデルを展開し、半導体メーカーやセットメーカーとの連携で、業界の勢力図を大きく塗り替えた。そのArmも2020年11月には創立30年を迎える。近年はIPコア事業に加え、新規のIoT関連サービス事業にも力を入れる。日本法人の社長を務める内海弦氏は、「2020年は新規事業元年となり、実ビジネスが立ち上がる」と話す。
トレックス・セミコンダクターは、コイル一体型DC/DCコンバータ「“micro DC/DC”」をはじめとした小型、低消費電力を特長とした電源ICで、事業拡大を続けている。同社社長の芝宮孝司氏は「2020年は5G(第5世代移動通信)、IoT(モノのインターネット)の普及で登場する新アプリケーション市場でもトレックスの存在感を示したい。そのためにも開発力を積極的に強化する」と語る。
アナログシグナルチェーン、プロセッサ、通信、そして電源、センサーまで、アナログを中心にした豊富な半導体製品をラインアップするアナログ・デバイセズ。2020年は半導体製品に加え、AI(人工知能)やクラウドサービスを利用した新たなサービスの創出を支援するソリューション提案を強化していく。「顧客のビジネスモデル変革をサポートしていく」と語る同社日本法人 代表取締役社長の馬渡修氏に2020年の事業戦略を聞いた。
「コネクテッドカー」や「自動運転車」が登場し、次世代自動車の開発を取り巻く環境は大きく変化する。自動車に搭載されるソフトウェアは膨大で複雑となり開発工数は一段と増える。さまざまなモビリティサービスも登場し、サイバーセキュリティ対策は必須になる。ETAS(イータス)は、仮想化(バーチャライゼーション)やサイバーセキュリティに対して包括的なソリューションを提供、自動車業界が抱える課題解決に貢献する。そのイータスの日本法人で社長を務める横山崇幸氏に2020年事業戦略を聞いた。
高品質のソリューションを提供するサプライヤーと、それを探すエンジニアの“橋渡し役”を自負するDigi-Key Electronics(以下、Digi-Key)。プレジデント兼COO(最高執行責任者)を務めるDave Doherty氏は、エンジニアが必要な物を即座に探し出せる環境とサポートが欠かせないと強調する。2020年は、検索エンジンやオンライン設計ツールへの投資を継続するとともに、100万品種の追加を目指す。
マイコンからアナログ、センサー、無線、セキュリティ技術まで、幅広い製品を手掛けるMicrochip Technology(以下、Microchip)。同社はエレクトロニクス業界の「6つのメガトレンド」を柱に、さらなる成長を目指す。セキュリティ分野では、20年以上にわたり蓄積したノウハウを基に開発したソリューションを提供するなど、ユニークな製品の展開を加速していく。
小型で高効率の次世代電源を容易に開発したい――。こうした電源設計者の願いをかなえることができるGaN(窒化ガリウム)パワーモジュールが登場した。ハーフブリッジ回路をモジュール化することで、高密度実装と優れた放熱特性を両立させた。このGaNパワーモジュールを応用して、スイッチング周波数が1MHzで出力電力1kWの高効率スイッチング電源を作製し、その実力を徹底検証した。
機器、システムが故障する時間、場所を“予知”し、適切なタイミングで修理、メンテナンスを行う『予知保全』が大きな注目を集めている。ただ予知保全の導入は、容易だとは言い難く、導入を阻む“3つの課題”が存在する――。本稿では、予知保全システム導入を阻む3つの課題を解決する方法を提案する。
日々、進化を続ける車載インフォテインメントシステム。進化に従い車載インフォテインメントシステムが電源に求める要件も厳しさが増している。小型、高効率で、かつ、安定的に出力し続ける――。これからの車載インフォテインメントシステムの電源要件を満たす新しいソリューションを紹介する。
静電容量センシングを使用したタッチUIは、デザイン性に優れ、摩擦による劣化がないなどの利点から急速に普及している。ただ、水ぬれやノイズに弱く、手袋を着けたままでの操作に不安を残すなどの欠点から、水回りの機器や産業機器での利用が一部制限されてきた。そうした静電容量センシングの弱点を全てカバーし、タッチUIの可能性を広げる誘導型センシング技術「MagSense」が登場した——。
これからのマイクロコントローラー(マイコン/MCU)には、さまざまな用途で「よりスマートに」「より安全に」「よりセキュア」「より使いやすく」ということが求められる。こうした未来のMCUに求められるニーズを全て満たす、多彩なマイクロチップのMCU製品を紹介する。
電気自動車に搭載されるバッテリーは、いくら優れていても繰り返し使用しているうちに劣化が進み、バッテリーセル間の容量にバラツキが生じます。それにより、1回の充電による有効動作時間、つまりは走行可能な距離が短くなるという課題を抱えます。こうした課題を解決する手段として「アクティブバランス調整」が注目を集めています。このバッテリーパックの容量を回復するための新しい手法「アクティブバランス調整」について詳しく解説します。
光学センサーを使用した心拍数の測定は、手首よりも耳の方が適している。ただ、耳での光学式心拍数測定は医療分野に限られ、民生機器分野ではセンサーの小型化が難しいなどの理由で実用化に至っていない。しかし、最近になって、イヤフォンに内蔵可能な小型の光学式心拍数測定ソリューションが登場した。果たしてこのシステムは実用的なものか、詳しく検証したい。
メモリ需要の拡大が続く自動車、産業機器、医療機器などの市場に向け、サイプレス セミコンダクタ(Cypress Semiconductor)が、新たな価値を提供するさまざまなメモリ製品を相次いで投入している。そこで、今回は、サイプレスの最新メモリ製品のいくつかを紹介する。
本稿の目的は、システム設計者にさまざまな種類の電気的過負荷(Electrical Over Stress/以下、EOS)について理解していただくことです。システムに及ぼす影響を明らかにするために、特定の種類のEOSに絞って解説を進めますが、本稿で示す内容は、さまざまな状況に応用することが可能です。優れた設計の回路であっても、適切な保護手法を適用しなければ、EOSによって性能が低下したり回路が破損したりする恐れがあります。そのような状況を回避するためには、本稿で取り上げる事柄について理解しておくことが非常に重要です。
自動車業界では、完全な自動運転を目指した車両の開発が一段と進む。センサーやECUの搭載数は増え、データ処理量は膨大となる。ネットワーク端末としての機能も要求される。ETAS(イータス)は、車載システムの開発効率を高めるキーワードとして、「バーチャライゼーション(仮想化)」と「コネクティビティ」を挙げる。包括的な「サイバーセキュリティ」対策も自動運転には欠かせない。
トレックス・セミコンダクターは、小型・低消費電力を特長にする電源/アナログIC製品の開発体制を強化。成長領域と位置付ける車載、産業機器市場に向けた新製品を加速させている。同社事業本部本部長代理を務める清水映氏に、製品/技術開発戦略について聞いた。
総合パワーエレクトロニクスメーカーとして、半導体素子から機器まで幅広く扱うサンケン電気は、新たな時代に向けたパワーデバイス開発を積極的に進めている。同社が2018年4月に新設したデバイス事業本部技術本部マーケティング統括部の責任者を務める、宇津野瑞木氏にサンケン電気の技術/製品開発戦略を聞いた。
エレクトロニクスやテレコム向けのATE(自動試験装置)を手掛ける米Teradyne(テラダイン)。電子部品や半導体ICが高性能化し、基板設計が複雑になるにつれ、それらのテストもより複雑になっている。そのような背景の下、Teradyneは、テストをいかに高速化、高効率化するかに力を入れている。TeradyneのProduction Board Test Divisionで、Product Line Directorを務めるJohn Arena氏は、「テストの自動化」が鍵を握ると強調する。
NXP Semiconductorsは、自動運転、電動化、コネクティビティの実現に向けて大きな進化を遂げつつある自動車市場に対し、特長のある技術、製品ソリューションの展開を加速させている。自動運転を実現するための高性能コンピューティング技術やセンサー技術、自動車の安全性を担保するためにも必要になっているセキュリティ技術などを手掛け、次世代自動車の実現に向けたさまざまな課題を解決する“ソリューション”として提供する。NXP Semiconductorsの自動車市場向け技術/製品ソリューション戦略について、NXPの日本法人で自動車向けビジネスを担当する園田慎介氏(=第一事業本部 マーケティング統括部 統括部長)/安田浩明氏(=第一事業本部 アプリケーション技術統括部 統括部長)に聞いた。
スイッチングレギュレータでは、3種類のノイズが発生します。スイッチングに伴うリップル、広帯域にわたるノイズ、高周波のスパイクの3つです。本稿では、まずこれらについて詳細に説明します。その上で、入力ノイズの抑制に関連する項目として、スイッチングレギュレータのPSRRについて解説を加えます。スイッチングレギュレータのノイズについて包括的に理解するのは、低ノイズの設計を実現する上で非常に重要なことです。それにより、スイッチングレギュレータの後段にLDOレギュレータを配置する必要がなくなり、電力変換効率の向上、ソリューションのサイズの縮小、設計コストの低減を実現できるからです。
“コネクテッドカー時代のクルマ”に向けて、あらゆる進化を遂げた次世代のマイコンが登場した――。2019年春、サイプレス セミコンダクタ(Cypress Semiconductor)は、新たな車載マイコン製品群「Traveo IIファミリ」の出荷を開始した。従来の車載マイコンから、処理性能、電力効率が高まったことはもちろんのこと、これからのクルマが求めるさまざまな要件を満たし、まさに「次世代車載マイコン」と呼ぶにふさわしい。そこで、この次世代車載マイコン・Traveo IIファミリを詳しく紹介していこう。
5G(第5世代移動通信システム)時代の幕開けが間近に迫っています。それは、ミリ波を利用した通信の商用化が始まるということを意味します。そこで、ミリ波のユースケースを紹介しながら、ミリ波に対応する基地局システムのアーキテクチャと必要な技術について詳しく説明します。
より高い電力変換効率が期待できるGaN(窒化ガリウム)などの新材料を用いた次世代パワー半導体は、既に実用化段階にある。しかし、電力変換/制御システムに搭載するには、設計の難易度が高いなど課題を抱える。そうした課題を解決し、実用化を前進させる大容量/高速安定動作可能なGaNパワーモジュールが登場した。
車載アプリケーションでは、リアルタイムでセンチメートル級の高精度測位を行う技術を求められるようになっている。だが、こうした要件に応えられる既存のGNSSレシーバーは非常に高価で、大衆車に搭載するのは難しい。u-blox(ユーブロックス)の新しい「ZED-F9K」は、コスト面での課題を打破し、高精度測位を大衆車でも採用できる道を開く製品になりそうだ。
175℃の高温動作に合わせて定格が設定されたMEMSジャイロセンサーの動作原理や使い方を紹介します。このセンサーにより、衝撃と振動の影響を排除して、過酷な環境下のアプリケーションにおいて高精度な角速度測定が可能になるでしょう。
IEEEの次世代Power over Ethernet(PoE)規格「IEEE 802.3bt/PoE++」がいよいよ始動しました。本稿では、この最新PoE規格と、規格の魅力をさらに引き出すチップセット「LTC4291-1/LTC4292」を解説します。
UAV(無人航空機)、いわゆるドローンのメーカーが自社のソリューションによって差別化を実現し、市場でより大きな成功を収めるために役立つ事柄を取り上げます。その根幹を成すのは、RF/マイクロ波の分野における技術的なイノベーションです。イノベーションにより、ドローン市場の課題の1つである「規制の障壁」を緩和することにつながるでしょう。
Vicor(バイコー)は、自動車市場への本格参入、新世代のスイッチングエンジンの採用、タブレットタイプの48V対応AC-DCコンバータの投入、プロセッサの近傍に配置できる48V電源ソリューションの開発など、独自の技術を生かした製品を次々に打ち出している。今後5年間で売上高3倍を見込む。
自動車の「電子化」「電動化」に大きく寄与している車載半導体デバイスは今後、どのような進化を遂げていくのでしょうか。そこで、自動車の「電子化」「電動化」に向けた半導体デバイスを数多く手掛ける東芝デバイス&ストレージに、次世代の車載半導体技術動向と製品開発方針について聞きました。
人とロボットの共存には、ロボットは障害物を検出することが不可欠です。障害物を検出する技術はいくつかありますが、超音波センシング技術の利用をオススメします。超音波センサーを使う利点や超音波センシングシステムの構成要素をご紹介しましょう。
電子機械式リレーに代わる優れたデバイスであるMEMSスイッチは、電子システムの実現方法に大きな変革をもたらした。卓越したMEMS技術で革新的なMEMSスイッチを提供するアナログ・デバイセズが「MEMSスイッチの基礎」を解説する。
電源IC専業メーカーのトレックス・セミコンダクター(以下、トレックス)は、2019年1月16~18日に東京ビッグサイトで開催された展示会「第11回 オートモーティブ ワールド」に出展し、超小型/超低消費電力電源IC技術を応用したユニークな車載用電源ICの提案を実施した。出品製品の中には、36V対応同期整流式DC/DCコンバータとして世界最小クラスのパッケージサイズを実現する次世代車載電源ICも含まれ、大きな注目を集めた。同社ブースの展示製品についてレポートする。
サイプレス セミコンダクタはこのほど、Wi-Fiなどの無線通信に対応するIoT機器に向けたマイクロコントローラ「PSoC 6 MCU」の製品ポートフォリオを拡大し、2Mバイト容量のフラッシュメモリ、1MバイトのRAMを搭載し、IoT機器でより高度な処理が行えるよう機能強化した新製品を投入した。これにより、Wi-Fi対応のスマート家電やスマートスピーカーなどインテリジェントなIoT機器の主要機能をPSoC 6 MCU 1チップで担えるようになった。
トレックス・セミコンダクターは、小型、低消費電力などの特長を備える独自色の強い高付加価値製品を核に、自動車、産業機器市場での事業規模を一層、拡大させる。特に2018年に出荷数が前年比1.5倍に拡大したコイル一体型DC/DCコンバータ「“micro DC/DC”コンバータ」では、新タイプの製品を相次いで投入し、2019年もトレックスの事業成長を引っ張る見込み。「2019年もプラス成長すると確信している」というトレックス・セミコンダクター社長の芝宮孝司氏に2019年の展望、事業戦略を聞いた。
「自動運転」など自動車の進化は止まらない。「電気自動車」や「コネクテッドカー」など自動車自体のコンセプトも大きく変わる。このため、ECUに実装されるソフトウェアはより複雑で膨大となる。ETAS(イータス)はソフトウェア開発の効率化や万全なセキュリティ対策に向けたソリューションを提案する。その日本法人で社長を務める横山崇幸氏は、「セキュリティを包括的に管理するソリューションを新たに提案したい」と話す。
AI×IoTを具現化するために必要なハードウェア/ソフトウェア環境を整えたAdvantech(アドバンテック)。今後は専門領域で強みを持つパートナーと手を組み、新たな価値を生み出していく計画だ。Advantech日本法人の社長を務めるマイク小池氏に、2019年の事業戦略などについて聞いた。
常時130万個の在庫を誇る、電子部品ディストリビューターの大手Digi-Key Electronics(以下Digi-Key)。同社が保有する倉庫はたった一つしかない。Digi-Keyは、このたった一つの倉庫を核として、「発注と同日に出荷する」をはじめとする、同社の基本姿勢を貫いている。プレジデントのDave Doherty氏に、2018年の業績や、2019年の戦略や市況を聞いた。
アナログ・デバイセズは、リニアテクノロジーの統合などを通じ、センサーから、アナログ・シグナルチェーン、プロセッサ、通信、そして電源まで、アナログ半導体を中心にIoT(モノのインターネット)時代に必要な半導体を網羅する製品ラインアップを整えた。その上で、2019年、アナログ・デバイセズが目指すのは「半導体を超えた価値」の提供だという。同社日本法人 代表取締役社長の馬渡修氏に2019年の事業戦略を聞いた。
組み込み型コンピュータを軸に事業拡大を続けるADLINK。インダストリアルIoT(IIoT)市場においても人工知能(AI)との関わりが、より強くなる。評価用に用意した産業用ROS開発キットが自動車メーカーなどから注目されている。ADLINKジャパンの社長を務める服部幹雄氏に、今後の事業戦略などを聞いた。
コアスタッフは、B2B(Business to Business)領域のモノづくりを、半導体/電子部品商社および、メーカーとして、サポートする。2019年は特に「少量多品種」「短納期」「不定期」というニーズに応える事業展開を強化し、成長を図るという。コアスタッフ代表取締役を務める戸澤正紀氏に2019年の経営戦略を聞く。
世界の車載半導体やパワー半導体分野で高いシェアを持つInfineon Technologies。世界に拠点があるが、その中で最も成長率の高いリージョンが日本だ。2018年3月に日本法人社長に就任した川崎郁也氏は、車載だけでなく、インダストリアル全般で日本は伸びしろがあると述べる。川崎氏に、2019年の展望と事業戦略を聞いた。
Cypress Semiconductorは、メモリ、マイコン、無線IC、インタフェースIC、電源ICなど組み込み領域をカバーする製品群で実現するシステムレベルソリューションの提案を強化している。特にデザインサイクルが長く、信頼性が要求される車載機器、産業機器、IoT市場にフォーカスした成長戦略を描く。日本法人・サイプレス セミコンダクタの会長を務める布施武司氏に、2019年の事業戦略についてインタビューした。
Vicor(バイコー)は、48V電源ソリューションやモジュール型パワーソリューションなどの製品を開発し、パワーコンポーネントの専業メーカーとして着実な成長を続けている。そのVicorは2019年から、自動車市場への参入を本格化させる。VicorでオートモーティブビジネスのVP(統括責任)を務めるPatrick Wadden氏に、自動車市場参入における戦略やキープロダクトについて聞いた。
モデルベース開発(MBD)ツールの代表的なベンダーであるdSPACE。その豊富な製品から構成されるECU開発プロセスを網羅するモデルベース開発ツールチェーンをベースに、加速するADAS(先進運転支援システム)/AD(自動運転)の開発現場を中心に売り上げ実績を伸ばしている。そして迎えた2019年は、実績ある自動車市場に加えて、農機/建機やロボット市場での活動を強化し、幅広い用途でのモデルベース開発の普及を目指すという。dSPACE Japan社長を務める宮野隆氏に2019年の事業戦略を聞く。
GPSが届かない場所で活動を余儀なくされる消防士や救命士たち。特に最初に対応を行うファーストレスポンダの位置を正確に把握することは困難である。そこで、ファーストレスポンダを高精度で測位、追尾するシステムを実現する最先端のセンサーフュージョン応用技術を紹介しよう。
試作品や製品のテストにおいて、電圧や電流、温度などを多チャンネルで一度に測定したいときに便利なのが、データロガーです。データロガーを使ってこれらの物理パラメーターを測定するときの注意点や、測定を自動化するときの方法について、キーサイト・テクノロジーに解説してもらいました。
SoCの開発コストが増加する中、Armが2010年から始めているのが「DesignStart」という取り組みだ。同社のコア「Cortex-M0」をライセンス無償で提供するというもので、設計時間の短縮やIP(Intellectual Property)コストの低減を図ることができる。Armは、Armコアを採用する裾野を広げるべく、DesignStartの拡充に注力している。
エッジ・ノードでの判断時間を短縮すれば、データが利用可能になったとき、直ちに重要な決定を下すことができます。本稿では、IoTのより大きな枠組みにおけるエッジ・ノードでの解釈の基本的な側面を考慮しながら、エッジ・ノード・プロセッシングの最適解を検討します。
小型化が要求される自動車のECU(電子制御ユニット)に向けて、新概念のDC/DCコンバータが登場した。リードレスパッケージながらハンダ接合部の自動外観検査に対応する小型パッケージにコイルまで内蔵したDC/DCコンバータ「XDL601/XDL602シリーズ」だ。なぜ、リードレスパッケージなのに、自動外観検査に対応できるのか? XDL601/XDL602シリーズを詳しく紹介していこう。
クラウドコンピューティングやAI(人工知能)など、データ集約型アプリケーションの拡大によって、データセンターにおける消費電力は急激に増加している。それに伴い、サーバラックでは、従来の空冷よりも高度な冷却方式の導入や、電力密度や効率のさらなる向上が、これまで以上に求められている。ここで鍵を握るのが電源システムだ。Vicorが発表したタブレットサイズの10kW AC-DC電源ユニットは、データセンターが抱える新たな課題に答え得る解の一つとなりそうだ。
スマートフォンなどモバイル機器の多くは、待機状態の割合が長く、待機時の消費電力削減が重要です。モバイル機器に搭載されるDRAM(モバイルDRAM)も低データレートでの消費電力削減が求められています。そうした中で、ウィンボンドは、低データレートで動作するモバイルDRAMの消費電力を劇的に低減させる新機能を開発しました。
インダストリー4.0は、不揮発性メモリにも新たな要件を満たすように求めています。そこで、システム設計者がインダストリー4.0に向けた新しい機器設計を実装する際に役立つ、フラッシュメモリ製品の最新技術革新について紹介します。
「イーサネット」に加え、「工業用イーサネット」という言葉が、製造分野でよく使われるようになりました。これら2つは似たものですが、それぞれに異なる特性を持ち、それぞれに異なるメリットを提供します。本稿では、イーサネットと工業用イーサネットとはそれぞれどのようなものなのか、どのような点に違いがあるのかを詳しく説明します。
“品質と生産性の両立”を実現するビッグデータ分析ソリューション「Optimal+」が注目を集めている。10社を超える大手半導体メーカーが既に導入している他、2018年に経済産業省が発行した「2018年版ものづくり白書」のコラムにも、先進事例の一つとして取り上げられている。Optimal+とは、どのようなソリューションなのだろうか。
新旧の装置が入り交じる今日の工場では、ネットワークのエッジで取得したデータを安全に伝送するようなコネクテッドエンタープライズシステムを構築するのは、容易ではありません。センサーからクラウドまで一貫して高い信頼性が確保されたIIoT対応コネクテッドエンタープライズシステムによる産業用オートメーションの実現に必要なことを考えていきましょう。
接続とセンサ分野の世界的大手メーカーであるTE Connectivity(日本法人:タイコ エレクトロニクスジャパン合同会社)は、スタートアップ/ベンチャー企業など新たなモノづくりに挑戦する企業に対するエンジニアリングサポートを積極的に展開している。既に、国内外のさまざまなパートナーの革新的なモノづくりに貢献し始めているという。
自動車のトレンドで注目を集める「自動運転」。ただ、自動運転の実現に向けては、さまざまな技術課題が存在するのも事実だ。そうした中で、NXP Semiconductorsは、ドライバーの目や頭脳に代わるセンシング/プロセッシング技術の開発を着実に進めている。さらに、コネクティビティ技術を組み合わせ、より安心、安全な自動運転の時代を切り拓きつつある。
2つの回路を電気的に分離しつつ信号を伝達することで負荷を制御し、絶縁分離などの目的でさまざまな電子機器に多用されているリレー。このリレーには、同じような役割に対しさまざまな原理のデバイスが存在しています。このうち半導体によるフォトリレー製品を多数ラインアップする東芝デバイス&ストレージに、その活用法をお聞きしました。
インターネット上のデータ量が爆発的に伸びる中、データセンターで使用されるニアラインHDDはさまざまな技術進化を遂げ、大容量化が一層進んでいます。そこで、ニアラインHDDの大容量化をリードする東芝デバイス&ストレージに、最新のニアラインHDDテクノロジーについてお聞きしました。
紫外、赤外は見えない光だが、社会・環境課題を解決するチカラを秘める光として期待を集めている。そうした紫外、赤外の応用を広げているのがスタンレー電気(以下、スタンレー)のLEDだ。社会・環境課題の解決に挑むスタンレーの高出力紫外/赤外LED製品を紹介しよう。
自動運転に向けた開発が進む中、クルマのハッキングに対する懸念は、自動車業界で年々高まっている。不正アクセスの防御で要とされているのがゲートウェイ・システムだ。NXP Semiconductorsは、セキュアマイコンを数十年にわたり手掛けている。そこで蓄積したノウハウを生かし、ゲートウェイ向けにセキュリティ機能を強化したマイコンのさらなる展開を図っている。
手のひらサイズの低コストなシングルボードコンピュータ「Raspberry Pi(ラズベリーパイ、ラズパイ)」は、もともと教育やホビー用途として開発された。そのラズパイが今、転換期を迎えている。業務用途での採用が、当初の教育用途を上回っているのだ。ラズパイを業務用途で採用することの利点とは何だろうか。
インストルメントクラスタなど車載ディスプレイでは、よりリッチなグラフィックス表示が求められている。それに伴い、車載ディスプレイで使用する不揮発メモリの大容量化が必要になっている。そうした中で、読み出し速度、信頼性、互換性という車載ディスプレイの必須要件を満たした大容量NANDフラッシュが登場した。
自動車の進化に応じて、自動車に搭載されるマイコンなどのデバイスの個数は増加し続けてきた。しかし、デバイスの搭載点数の増加は、自動車開発の複雑化を招く要因となっている。そうした中で、1つのマイコンでより多くの機能を集積し、部品搭載点数での自動車の進化を実現しようというアプローチで開発された車載マイコン製品群「Traveo(トラベオ)ファミリ」が市場に受け入れられている。Traveoファミリとはどのような車載マイコンなのか、今後どういった製品開発を予定しているのか。Traveoファミリの「現在」と「未来」を紹介する。
インダストリアルIoTにおけるエッジノードのセンシング機能と計測機能の基本的な側面、すなわちセンシング、計測、解釈、接続について検討します。また、パワーマネージメントとセキュリティについても考察します。
多くの機器に動力源として必須のモーター。消費電力や騒音などが気になるところですが、実はモーター駆動を制御するドライバIC(モータードライバ)次第で大きく変わります。40年あまりの実績を持ち、現在では約170種のモータードライバ製品をラインアップする東芝デバイス&ストレージに、その最新テクノロジーをお聞きしました。
スマートフォンの普及は、カーアクセスの世界に新たな流れをもたらしている。スマートフォンを「クルマの鍵」として使用するというこの技術は、ユーザーにとっても使い勝手が良く、自動車以外の業界で新しいサービスを生み出す可能性を秘める。だが、NXP Semiconductorsは、優れた利便性の裏で、スマートフォンとクルマの間のセキュリティをいかに確保できるかが課題になっていると指摘する。
無駄がなく、柔軟で稼働率の高いスマートファクトリの実現――。全世界の製造業がモノづくりのあるべき姿として製造現場の改革に取り組んでいる。「つながる工場」をエンドポイントから実現していくためのソリューションをルネサス エレクトロニクスが提案する。
「電気自動車(EV)」や「自動運転車/コネクテッドカー」など、自動車産業は大きな転換期を迎えている。ECUに搭載されるソフトウェアは複雑で、実装される量も桁違いに増える。ECUソフトウェア開発工程をトータルにサポートするETAS(イータス)。その日本法人で社長を務める横山崇幸氏は、「車載ソフトウェア開発の効率改善につながるソリューションを提供したい」と話す。
通販サイト「ザイコストア」の運営や半導体/電子部品商社事業、EMS(電子機器製造サービス)などを手掛けるコアスタッフは、モノづくりに必要なものを総合的に提供する“トータルサプライヤー”を目指し、メーカー機能の強化を実施している。「半導体/電子部品サプライヤーと、ユーザーの間にある“ギャップ”を埋める役割をコアスタッフが果たし、IoT(モノのインターネット)関連機器をはじめとしたモノづくりをサポートしていく」とするコアスタッフ代表取締役の戸澤正紀氏に聞く。
サンケン電気は、半導体素子から機器に至るまでを扱う総合パワーエレクトロニクスメーカーのリーディングカンパニーを目指す中で、新たな時代に向けたパワーデバイス開発を積極的に進めている。サンケン電気で、主にパワーデバイスやパワーIC関連のプロセス技術開発を担当するデバイス事業本部技術本部プロセス技術統括部長の八木一良氏にプロセス技術領域を中心にサンケン電気の技術/製品開発戦略を聞いた。
電源IC専業のファブレス半導体メーカーであるトレックス・セミコンダクターは、得意とする低消費電力化、小型化技術をベースに、車載機器/産業機器市場に対応する高耐圧/大電流対応製品の拡充を進めている。直近でも、耐圧数十ボルト、定格電流数十アンペアのDC/DCコンバータとコイルを一体化できる独自DC/DCコンバータ製品「クールポストタイプ“micro DC/DC”コンバータ」を製品化。特長ある製品/技術開発を加速させるトレックス・セミコンダクターの芝宮孝司社長に今後の技術/製品戦略を聞いた。
パワーコンポーネント製品を専門に手掛けるVicorは、より高効率、高電力密度のDC-DCコンバーターなど、時代のニーズに沿ったパワー製品の開発に取り組んでいる。同社の製品において特に注目度が高いのが、データセンターや自動車の分野で採用が進んでいる48Vシステムに向けたソリューションだ。Vicorのコーポレートバイスプレジデントを務めるRobert Gendron氏に、48Vシステム市場を中心に、パワー製品を取り巻く技術動向と、同社の開発戦略を聞いた。
スマート・ファクトリーに向けた変革であるインダストリー4.0。しかしながら、インダストリー4.0がもたらすメリットは最小限しか認識されていません。エレクトロニクス業界にもたらすインダストリー4.0のメリットを、あらためて考察していきましょう。
自動運転、電動化、コネクティビティといったメガトレンドの実現に向け、自動車のシステム構造が大きく変わろうとしている。自動車のエレクトロニクスを機能ごとにまとめシステム構造でとらえることで、開発効率、フレキシビリティ、さらにセキュリティを高めることが可能になる「ドメイン・アーキテクチャ」への移行が始まりつつある。このドメイン・アーキテクチャのコンセプトに沿った積極的な製品ソリューションの開発を行っている半導体メーカーがある。ドメイン・アーキテクチャ、そして、次世代自動車開発に向けたNXP Semiconductorsの取り組みを紹介する。
12ビットという高分解能と、最大8GHzの周波数帯域、20GS/sという高速サンプリングを同時実現するオシロスコープ「WavePro HDシリーズ」が登場した。新次元のオシロスコープと呼べるWavePro HDシリーズが真価を発揮する応用方法を紹介していこう。
IoTがありふれた存在になろうとしている中で、これからは、極めて効果的なIoTシステムの実現を目指し、信頼性の高いセンサーを採用したり、システムの稼働時間といった主要な性能を高めたりといったことが重視されるようになる。そうした“これからのIoT”を前進させる要因は、高精度のセンサーやアナログ・シグナル・チェーンになるだろう――。
スマートフォンやドローンなど、中国製の電子機器は世界を席巻しつつあります。今や、開発力と設計力でも他を猛追する中国。その巨大なマーケットへの開拓を戦略としている日本企業も多いでしょう。アイティメディアではこの度、中国市場をターゲットとしたマーケティング・プロモーションを考えている企業を対象に勉強会を開催します。中国エレクトロニクス業界の現状と、日本企業が中国で勝負できる分野や技術のヒントをお伝えします。
はんだ付けの熟練技術者たちが、その腕を競う「IPC はんだ付けコンテスト」の日本大会が、3年ぶりに開催された。審査は、IPCの規格に基づいて行われる。このIPCこそ、製造業の企業がグローバル市場を生き抜くための強力な武器となるのだ。
ショットのDr. フランク・クロールが注目するのは、コンデンサにおける電解液の蒸発(ドライアップ)防止の重要性と、ガラス封止技術を利用した気密封止リッドを使うことの利点です。特に、アルミ電解コンデンサおよび電気二重層コンデンサ(スーパーキャパシタ、ウルトラキャパシタ)に応用する上で重要になります。
産業用イーサネットが製造分野にもたらすメリットについて解説します。最初に解説するのは、プラントのオートメーション・システムに適用される技術としてイーサネットが有用な選択肢になった理由についてです。
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)はこのほど、機能安全サポートを打ち出し、自動運転時代の機能安全を支えるマイコン開発体制、電子制御システム開発サポート体制を整えた。そこで、Cypressの機能安全サポートとはどのようなものなのかを検証しながら、車載マイコンにおける最新の機能安全対応状況を探りたい。
FAシステムにおいて、ロータリー・エンコーダは、位置と速度の計測するためだけでなく、システムの診断やパラメータの設定といったことに利用されるケースが増えている。そこで、エンコーダと産業用サーボ・ドライバ間の通信が重要になっている。今回は、そうしたモーター制御用エンコーダのデータ通信を厳しい環境下でも行える性能と信頼性を強化した通信用ソリューションを紹介する。
白物家電やFA機器など幅広い用途で利用されるブラシレスDCモータ(BLDCモータ)。そのBLDCモータの用途をより一層、拡大させる可能性を秘めたマイコン「RL78/G1F」(ルネサス エレクトロニクス製)が登場した。ローエンドマイコンながら、高速なプログラマブルゲインアンプ(PGA)やコンパレータを内蔵し、ロータ初期位置検出やベクトル制御といった機能を実現できるという。
マルチバンド(多周波)対応の小型GNSS受信モジュールが、ついに量産市場向けに投入される。u-blox(ユーブロックス)のGNSSプラットフォーム「F9」の最初の製品となる「ZED-F9P」である。これまでは手が届きにくかった、サブメートル級、センチメートル級の測位技術を、より手軽に使えるようになる。
広く知られる2つのフラッシュメモリ、「NORフラッシュ」と「NANDフラッシュ」。コードを格納するストレージとしてはNORフラッシュが適しているとされることが多いですが、必ずしもそうではありません。NORフラッシュが容量問題を抱える一方で、誤動作の許されない車載アプリケーションのコードストレージに求められる基準を満たすNANDフラッシュも登場しているのです。
ソニーのイメージセンサー事業は、どこに向かっているのだろうか――。ソニーが公表している資料を基にして、半導体/イメージセンサー事業の技術投資戦略の狙いを探っていく。
動くモノのインターネット(IoMT、Internet of Moving Things)の実現の鍵は、センサー・ノードの正確なモーション・キャプチャと位置追跡です。そこで重要になるのが慣性センサーです。IoMTのための慣性センサーに求められる要件を見ていきながら、IoMTに最適な高性能慣性センサーを紹介しましょう。
サイプレス セミコンダクタは2018年2月26日(米国時間)、Arm PSAに準拠するTrusted Firmware-Mのサポートを表明するとともに、PSoC 6 MCUファミリのセキュリティ機能を使用するためのソフトウェアスイートを発表した。これにより、高度なセキュリティが要求されるWi-FiやLPWA対応IoT機器の開発がより簡単になる見込みだ。
車載、医療、民生機器向けなどのさまざまなバッテリ・アプリケーションに最適な新しいマイクロパワー・バッテリ保護デバイスの特長およびメリットについて解説する。
スマートファクトリの実現に向けた取り組みが本格化する。エンドポイントにおけるAI(人工知能)技術の実装もその1つである。「尖ったハードウェア」と「価値あるソフトウェア」を組み合わせたプラットフォームベースのAIソリューションなども登場した。
ワイヤレスIoT端末の開発を、より短期間に、より簡単にする評価プラットフォーム「ASURA Synergy」が登場した。ASURA Synergyは、ルネサス エレクトロニクスの汎用マイコンプラットフォーム「Renesas Synergy」をベースに開発されているという。なぜRenesas Synergyをベースにし、どのように開発されたのか――。ASURA Synergyを開発した株式会社コアの開発メンバーと、ルネサス エレクトロニクスの担当者にインタビューした。
ワイヤレス充電は、補聴器に利便性や密閉性などの面で利点をもたらします。しかし、ワイヤレス充電機能を補聴器に組み込むには、さまざまな要件を満たす必要があり、設計が困難になります。そこで、補聴器に最適な最新ワイヤレス充電ソリューションを紹介します。
「インダストリ4.0」などネットワークにつながる工場の実現に向けて、必要不可欠な技術が「産業Ethernet」だ。しかし、産業Ethernetは多種多様な規格が存在し普及の妨げになっている。そうした中で、複数の規格、仕様に対応し、産業Ethernetの普及を後押ししそうなプロセッサが登場した。
アナログ・デバイセズは、リニアテクノロジーと事業統合を果たし“新生アナログ・デバイセズ”として2018年のスタートを切った。センサーから、アナログ・シグナルチェーン、プロセッサ、通信、そして電源まで、IoT(モノのインターネット)の時代に必要なあらゆる半導体製品、ソリューションのラインアップがより強化されたアナログ・デバイセズ。「2018年は、統合時の目標だった“1+1>2”を証明する1年にしたい」と語る同社日本法人 代表取締役社長の馬渡修氏にインタビューした。
たった1つの倉庫に常時130万個の在庫を抱える、電子部品ディストリビューターの大手Digi-Key Electronics(以下Digi-Key)。発注と同日に出荷する、年中無休の体制で顧客サポートを行うなど、ユニークなサービスを提供し続けている。IoT(モノのインターネット)などエレクトロニクス業界の新しいトレンドが進化する中、Digi-Keyは、どうありたいのか。プレジデントのDave Doherty氏が、今後の戦略などを含めて語った。
電源IC専門メーカーであるトレックス・セミコンダクターは、低消費電力、小型、低ノイズに特長を持つ電源ICの展開を民生機器から自動車、産業機器、IoT、医療市場へと広げている。2016年には、半導体受託製造専門のフェニテックセミコンダクターを子会社化し、自動車/産機市場で求められる品質、長期供給により応えやすい体制を構築した。「ファブレスのトレックス、ファウンドリーのフェニテックとして自立しつつも、うまく連携し、トレックスグループとして成長を目指す」とするトレックス・セミコンダクター社長の芝宮孝司氏に事業戦略を聞いた。
Cypress Semiconductorの日本法人社長を務める長谷川夕也氏は「2017年は想定を上回る大きな飛躍を遂げた1年だった」と振り返る。世界的なIoT(モノのインターネット)化の流れを的確に捉え、2016年にBroadcomから引き継いだIoT向け無線通信チップ事業で大きく売り上げを伸ばした。2018年についても、組み込み領域に必要なあらゆる半導体製品をそろえるラインアップをベースに、オートモーティブ、インダストリアル、コンシューマーの3市場で一層の飛躍を遂げるべく、積極的な事業展開を計画する。
富士通セミコンダクターは、省電力、高速動作を特長とするFRAMを扱うシステムメモリ事業で、IoT(モノのインターネット)時代のニーズに応じたソリューションの提案を加速させる。2018年は、RFIDによる無線給電技術とFRAM技術を組み合わせた“バッテリーレスソリューション”が実用化される見通し。「省電力の不揮発性RAMへの期待はますます大きくなっている。新製品開発やソリューション開発で、それらの期待に応えたい」という富士通セミコンダクター システムメモリカンパニー長の松宮正人氏に事業戦略を聞いた。
Vicor(ヴァイコー)は、あらゆる入力ソースから負荷ポイントまでの電源システムチェーンをカバーするパワーコンポーネントを用意し、短時間で電源システム設計が行える「パワーコンポーネントデザイン手法」(PCDM)の提案を強める。複雑な電源システム設計が短時間で容易に行える利点があり、Vicor グローバルセールス&マーケティング担当副社長 Philip D. Davies氏「多くのユーザーに受け入れられつつある」と語る。「2018年はデータセンター市場などに向けて、48V直接給電ソリューションの提案などに注力したい」という同氏に事業戦略を聞いた。
新たな応用市場の開拓に取り組むADLINK。ロボティクスやスマートシティ関連市場で、同社のインダストリアルIoTプラットフォームが注目を集める。ほぼリアルタイムでデータ伝送が可能なDDS技術などが強みとなる。ADLINKジャパンの社長を務める服部幹雄氏が、今後の事業戦略などについて語った。
世界的なディストリビュータであるAvnetの日本法人「アヴネット株式会社」(以下、アヴネット・ジャパン)は、幅広い商材を生かしたソリューション提案を強化する。また、技術力を生かしたデザインサービスの提供体制の強化をアジア地区でも実施する。「2018年は、事業展開の幅をより広げて、成長を図りたい」とアヴネット・ジャパン社長の茂木康元氏は語る。
「インテリジェント・プラネットの実現」というビジョンを掲げるAdvantech。システムインテグレーター(SI)などが「IoTクラウドサービス」を実現していく第3フェーズの本格スタートに向けて、2018年は大規模なイベントを計画している。Advantech日本法人の社長を務めるマイク小池氏に、2018年の事業戦略などについて聞いた。
電子機器の設計、開発に欠かせないDC電源(以下、電源)。高機能な製品が市場に投入されていますが、開発の段階で実際に電子機器/回路を測定する場合に知っておきたい基本事項があります。計測器メーカーのキーサイト・テクノロジーに、その基本をお聞きしました。
IoT(モノのインターネット)の実現には、ノードの価格を抑制する必要があり、1ノード当たり5米ドルを超えないようにする必要があるとされる。当然、ノードに実装されるコンポーネントそれぞれの価格を下げていく必要があるのだが、比較的高価なメモリについてはコストは下げられるのだろうか。IoTノードに最適なメモリソリューションを紹介したい。
ルネサスエレクトロニクスは「システムコントロールフェア(SCF)2017」(2017年11月29日~12月1日)において、スマートファクトリ化に向けた課題を解決し、容易に機械学習を活用した予知保全などのインテリジェント機能を装置に付加できる「AIユニットソリューション」などのデモを行った。
左右独立型の完全ワイヤレスイヤフォンなど、小型のバッテリー駆動機器が増えている中で、電源オフ時の消費電流削減が課題になっている。電源をオフしても、次の電源投入に備え、マイコンと電源ICが動作し、わずかながら電流を消費し続け、数カ月も放置すれば、小容量の電池を空っぽにしてしまう。そうした中で、電源オフ時にマイコンと電源ICへの電源供給を遮断し、プッシュボタンの押下でシステムを起動させることのできるロードスイッチICが登場した。
2017年11月15~17日に開催された展示会「ET2017」のIAR社ブースで、ルネサス エレクトロニクスの新しい産業用IoT機器向けマイコン「RX65N/RX651」の評価キット「Envision Kit」が初披露された。RX65N/RX651が備えるLCDコントローラ、2D描画エンジンなどのHMI(ヒューマンマシンインタフェース)機能を手軽に試せる評価キットとして注目を集めた。
展示会「ET2017」で、組み込み機器の総合プラットフォーム「Renesas Synergy」をベースにしたIoTデバイス開発評価ユニット「ASURA Synergy」がデビューした。ASURA Synergyは、IoTで使用される幅広い通信/インタフェースに対応できるなどの高い拡張性を備える。Renesas Synergyベースなので基本的なソフトウェアは最終製品にそのまま搭載できる検証済みのものが提供されるため、さまざまなIoTデバイスの開発期間短縮に役立ちそうだ。
近年、フラッシュメモリは単一パッケージ内にメモリダイをスタックし、小さなフットプリントでメモリ容量を増やしています。本記事では、複数のフラッシュメモリICを1つのスタック・ダイ・パッケージに置き換えた場合の影響を概説し、ウィンボンドが開発したスタック・ダイの新技術が、他のソリューションと比べていかに高性能で、なおかつピン数および、フットプリントの削減を実現したかという点について説明します。
幅広い用途で使うAC-DC電源は、機器設計者のニーズに合わせて出力電力を調整できる柔軟性が求められている。アーティセン・エンベデッド・テクノロジーズは、モジュール式を採用することで、より自由に、しかも素早くカスタマイズできる標準のAC-DC電源を豊富に取りそろえている。
IoT(モノのインターネット)化の流れの中で、スマートフォン、デジタルカメラから、自動車、産業機器、医療機器などあらゆる機器に搭載されつつあるイメージセンサー。さまざまな半導体メーカーが、この有望なイメージセンサー市場に参入する中で、ソニーは世界屈指のシェアを保ち続けている。なぜ、ソニーがイメージセンサーの黎明(れいめい)期から先頭を走り続けられていられるのか。ソニーのイメージセンサー開発の第一線で活躍するエンジニアに聞いた――。
「コネクティビティ」「電動化」「自動運転」という3つのメガトレンドに導かれ、かつてない速度で進化を遂げる自動車。その裏で、車載ソフトウェアのコード量は指数関数的に増大し、その開発負荷は、自動車の進化の足かせともなりつつある。そうした中で、NXP Semiconductorsは、メガトレンドを実現する機能、性能とともに、大幅にソフトウェア開発負担を軽減するプロセッシング・プラットフォーム「NXP S32x車載プロセッシング・プラットフォーム」を発表した。車載MCU/MPU、さらには自動車の在り方が大きく変わろうとしている。
自動運転において、“ドライバーの目の代わり”となるセンシング技術。天候に左右されない安定した視認性が特長のミリ波レーダーの開発にはシミュレータが欠かせない。だが、ミリ波レーダーに特化したものが市場に存在しないというのが実情である。OTSLが開発した「AMMWRシミュレータ」は、レーダー専用マップと反射モデルを使うことで、レーダーの反射の仕方をより正確にリアルタイムでシミュレーションできる、ミリ波レーダー開発専用のシミュレータだ。
電子機器の修理業務のさまざまなエピソードを紹介しているEDN Japan連載「Wired, Weird」。今回は“特別編”として計測機器メーカーであるキーサイト・テクノロジー製の最新の試験用電源『E36312A』とオシロスコープを使用した修理作業の模様を報告する。修理や機器開発には、やはり良い道具が必要だと思い知らされた――。
自動車での利用が広がっているフラッシュメモリは、機能安全規格「ISO26262」を満たす必要性が高まっています。機能安全規格を満たすために必要な機能、要件とはどのようなものかを紹介しながら、機能安全規格を満たす最新フラッシュメモリを紹介していきます。
FPGAやASICなどに代表される高性能デジタルICは、製造プロセス技術の進化に伴い動作電圧を低下させる一方で、動作電流は増大の一途をたどっています。ただこれまでは低電圧/大電流の供給には、LDOないし複数のデバイスを使用したスイッチング電源が選択肢がなく、高密度実装を要求されるさまざまなアプリケーションで課題となっていました。そこで、今回は低電圧/大電流に対応する新世代のモノリシックスイッチング降圧レギュレーターを紹介します。
高速化、小型化が進む光トランシーバーモジュールの電源として、ここ数年間で急速に採用数を伸ばしている電源ICがある。その電源ICとはトレックス・セミコンダクターが展開する「ポケットコイル型“microDC/DC”コンバーター/XCLシリーズ」だ。なぜ、この電源ICが光トランシーバーモジュール市場で高い評価を得ているのか、詳しく見ていこう。
フラッシュメモリは、セキュリティ上の脆弱性により、IPの盗難による商業的損害や、悪質なリバースエンジニアリングによる模造品の製造などの危機にさらされています。そこで、フラッシュメモリを正当なホストコントローラとユニークかつ、安全にペア接続させる方法について概説します。
ソリューション開発の裏側に迫る特設サイト「Renesas Solution Story」では2017年8月、このユニークな見守りサービスである「otta」(おった)の商用サービス開始に合わせて作られたBLEビーコン端末の開発経緯や、端末を実現したBLEソリューションについて紹介した。今回は、BLEビーコン端末の開発に携わった関係者に開発の苦労話やBLEソリューションへの要望などを語った様子を紹介する。
IoTの本格的な実現は眼前に迫っているが「モノをどのようにつなぐか」の問題は残っている。LPWAは水道メーターや物流トラックなどをつなぐ手段として有望視されており、電子部品大手の村田製作所はLPWAの電子部品提供だけではなく、トータルサポートを提供することで、IoTの実現を手助けする。
電気自動車やハイブリッド車に搭載されるリチウムイオンバッテリは効率的な動作、長いバッテリ寿命を保つために、バッテリセルの監視が不可欠であり、その際、セルの温度もモニタリングしなければなりません。そこで、今回はシンプルな温度モニター回路を紹介します。
電池を内蔵し、ディスプレイや無線通信機能を備えるスマートカードが普及しつつある。その中でトレックス・セミコンダクターは、スマートカード向けに高さがわずか0.33mmのモールドパッケージ採用IC群を製品化した。通常、低背パッケージとしてはCSP(チップサイズパッケージ)が用いられるが、なぜワイヤーボンディングが必要になるため低背化は不利なモールドパッケージ品を開発したのか。製品化の理由とともに、高さ0.33mmのスマートカード向けアナログIC群を紹介していこう。
人工知能(AI)/ディープラーニングの活用が広がる中で、現状、人の目に頼っている製造現場の外観検査への応用も期待されている。ただ、AI/ディープラーニングを活用した外観検査システムは、大量の学習用データが必要な上、導入コストも高く、試すことさえできない代物だ。しかし、このほど誰でもすぐにAI/ディープラーニング活用型外観検査システムを試すことができる評価キットが登場した。価格は20万円以下で、たった数枚の正常品の学習用画像データだけで、実用レベルの外観検査が行えるという――。
コアスタッフは、商社機能、EMS機能に、完全子会社化したアットマークテクノのメーカー機能を加えて、包括的なIoT(モノのインターネット)プラットフォームが提供可能な事業体制を整えた。IoTプラットフォームベンダーとして、どのような製品サービス/技術戦略を描いているのか――。コアスタッフ代表取締役を務める戸澤正紀氏に聞いた。
サンケン電気のモーター用半導体事業が好調だ。2017年1~3月に前年同期比20%超の売上高成長を達成した。同社技術本部MCBD事業統括部長高橋広氏は「海外市場での需要増に加え、白物家電に最適な独自低損失パッケージが好評だった」と分析する。「今後は、顧客のさまざまな要求に応えられるソリューションプロバイダーを目指す」という高橋氏に同社モーター用半導体事業の製品/技術戦略について聞いた。
モバイル機器やウェアラブル機器などあらゆる機器は、消費電力を低減するためにデバイス動作電圧の低電圧化が進みつつあります。そうした中で、1.2Vや1.5Vで動作する低電圧メモリが登場しています。今回は、ウィンボンド(Winbond)が展開する低電圧メモリを取り上げながら、低電圧メモリの利点や活用法を紹介しましょう。
アナログ・デバイセズは、2017年3月にリニアテクノロジーを統合し、新たな一歩を踏み出した。「高性能分野に特化してきたのが、両社の共通姿勢。顧客にさらに付加価値の高いソリューションを提供できるよう、カバー領域をシステムレベルまで広げていく」という同社日本法人社長の馬渡修氏に、新生アナログ・デバイセズの製品戦略などについて聞いた。
2016年9月にフェアチャイルド・セミコンダクターの買収を完了し、年間売上高が50億米ドルの半導体メーカーとなったオン・セミコンダクター。この買収により、同社はアナログ・パワー事業の比重が一気に高まった。コーポレートストラテジ&マーケティング担当上席副社長のDavid Somo氏は、パワー市場をけん引するメーカーへと変化したと強調する。
新しいカタチの見守りサービスとして注目を集めている「otta(おった)」。2017年春から商用事業開始に合わせ、IoT(モノのインターネット)技術であるBluetooth low energyビーコン(BLEビーコン)を活用した新型見守り端末もデビューした。今回は、ユニークな見守りサービスを支えるBLEビーコン端末の開発秘話を紹介したい。
USB Type-Cは、高速データ転送とともに、最大100Wを受給電できる万能インタフェースとして、さまざまな電子機器のインタフェースを置き換えつつある。PCをはじめ、モニターや周辺機器、さらにはスマートフォンやゲーム機などがUSB Type-Cを採用しつつある。そこで、さまざまな電子機器でUSB Type-C対応を実現しているコントローラICを紹介する。
産業用IoT(IIoT)の実現に向けた動きが加速する中、テスト・計測・制御ソリューションを提供するナショナルインスツルメンツ(NI)は、IIoT向けプラットフォームの強化に力を入れてきた。NIは、自社のテクニカルカンファレンス「NIWeek 2017」で、同プラットフォームのさらなる強化を図る機能を発表した。それは、標準イーサネットの拡張規格である「TSN」や、「AWS(Amazon Web Service)」など、“業界標準”にこだわり抜いた機能である。
電気自動車の普及や自動運転技術の開発の加速など、変化が激しい自動車業界。ナショナルインスツルメンツ(NI) は、プライベートイベント「NIWeek 2017」で、特にADAS(先進運転支援システム)向けのテストシステムに多くの時間を割き、複雑化する一方で時間の短縮を求められるテストシステムの開発に、どう対応していくべきかを語った。
電源の効率向上を実現する1つの解決策がリニアテクノロジーの電源モジュール製品「μModuleレギュレータ」だ。2008年の登場以来、さまざまな設計現場で電源の課題解決に貢献してきたμModuleレギュレータは今なお、さまざまな進化を遂げ、新たな電源の課題を解決し続けている。今回は、最新のμModuleレギュレータを紹介していこう。
「5G」に欠かせない要素技術の1つが、超広帯域通信を実現できるミリ波帯の活用である。だが、これまでミリ波帯は、モバイルネットワークには不向きだと考えられてきたため、電波の挙動のデータが少ないのが実情だ。5Gの商用化が迫り、ミリ波通信のテスト環境をどれだけ短期間で構築できるかが課題になる中、ソフトウェア無線がその解となりそうだ。
使う前に、選ぶ前に、これだけは知っておきたい部品の“ジョーシキ”。今回は、電線対基板用コネクタについてです。コネクタメーカーであるTE Connectivity(日本法人:タイコ エレクトロニクス ジャパン)に、今さら聞けない初歩的な質問を投げ掛け、丁寧に解説、回答いただきました!
DC-DCコンバーターは、最新のシリコン技術とソフトウェア制御技術の組み合わせで進化を続ける。インテル プログラマブル・ソリューションズ事業本部(日本アルテラ株式会社)は、FPGAなどの負荷デバイスなどに対して、電力最適化機能を適用することによって最大の効率を維持し、省電力化を実現するための電源ソリューションを提案する。
リリースから31年目を迎えたNational Instrumentsのシステム開発ソフトウェア「LabVIEW」は、年次カンファレンス「NIWeek 2017」において、新バージョンとして「LabVIEW NXG 1.0」と「LabVIEW 2017」の2つを発表し、参加者を驚かせた。LabVIEWはなぜ2つに分かれたのか、今後のLabVIEWはどうなっていくのだろうか。
数種類の組み込みプロセッサを使用する昨今のFPGAデザインでは、Avalon Memory Mapped(MM)バスを介して周辺デバイスと接続する手法が用いられる。しかし、プログラミングに高度な知識、ノウハウが必要になり、特にハードウェアエンジニアには課題だ。そこで今回は、組み込みプロセッサに全く触れずに、PLLの周波数やDACの電圧設定などが行える方法を紹介する。
ブロードコム(Broadcom)は産業分野、車載分野を中心に、最新技術を駆使した絶縁デバイス/フォトカプラを提供し続けている。本稿では、ブロードコムの数あるフォトカプラ製品の中から、注目の最新製品をピックアップし紹介する。
洗濯機やエアコンなどの家電機器をはじめとして、複数のモーターを同時に制御するアプリケーションは多い。昨今では、複数のモーター制御を安全を担保しながら実現しなければならず、設計者の悩みの種になっている。そこで今回は最新の高性能マイコンを活用した複数のモーター制御システム設計方法を空調システムを例に挙げて紹介する。
GaNパワーデバイスを用いた機器の製品化が相次いでいる。先日開催された展示会「TECHNO-FRONTIER 2017」でも、GaNのメリットを生かした革新的な製品が披露され大きな注目を集めた。そこで本稿では、車載向け信頼性基準AEC-Q101準拠品なども登場しているGaNパワートランジスタを搭載した製品を詳しく見ていきながら、GaNの魅力や、GaNは本当に使えるデバイスなのかを確かめていく。
FPGAやマイコン、各種SoCは、さらなる低消費電力化に向け、動作電圧を下げつつある。近い将来、コア電圧は1.0V以下になることが予想され、こうしたデバイスに電源を供給するスイッチングレギュレーターは、一層の高精度、高速過渡応答特性が求められる。そうした中でトレックス・セミコンダクターは、コア電圧1.0V以下時代のニーズに応えられる制御技術「第2世代HiSAT-COT」を開発し、製品への搭載を開始した。第2世代HiSAT-COTとは、一体どのような技術なのか――。
ルネサス エレクトロニクスは2017年4月11日に、プライベートイベント「Renesas DevCon Japan 2017」を開催することを決定した。国内では2014年以来の大規模開催であり、5~10年先を見据えた未来展望型ソリューション約100点が展示される予定だ。「世界各地で開催してきたDevConで得られたユーザーの声を基にさらに進化したソリューションが体感できるイベントになる」(同社)とし、2000人以上の来場を見込んでいる。
ルネサス エレクトロニクスの自動車向け半導体事業が好調だ。2015年度には、将来の5000億円分の売り上げにつながるデザインインを獲得したという。過去3年間、半導体メーカーのビジネスモデルから脱却し、ソリューションプロバイダーへと変革してきた成果だ。同社の自動車向け半導体事業を率いる大村隆司執行役員常務に、変革に取り組んだこれまで3年間と、今後の成長戦略について聞いた。
事業成長に向け積極的な投資を行いつつあるルネサス エレクトロニクスが、産業機器、民生機器など向け半導体ビジネスの成長を引っ張るコア技術として「e-AI」を掲げている。「e-AI」とは一体、どのような技術であり、どんなビジネスを描いているのか。ルネサスの産業機器向け半導体、汎用半導体事業を率いる横田善和執行役員常務に聞いた。
本稿では、2つの車載ネットワーク技術に関する最新動向を紹介する。1つは、世界中で利用が広がっている高帯域車載マルチメディアネットワークの業界標準である「MOST」の最新動向だ。もう1つは、自動車の新たな課題であるセキュリティの脅威に対抗するための最新技術動向を紹介する。
自動車の衝突事故時に人命を守るエアバッグだが昨今、誤作動が生じて大規模なリコールも発生した。そこで、より正確にエアバッグを作動させるべく、より多くのセンサーデータを取得して適切なエアバッグ制御を行うスマートエアバッグシステムの開発が進む。ただ、スマートエアバッグには、データを常にリアルタイムで記憶する不揮発性メモリが不可欠であり、実現のカギになっている。そこで、スマートエアバッグに適した不揮発性メモリとして「FRAM」を紹介する。
無線機能の搭載が増え、回路設計での電磁干渉(EMI)対策がますます大きな課題になっています。そこで、回路設計の一助となる優れたEMI除去機能を内蔵したMicrochip社のゼロドリフトオペアンプを紹介しましょう。
スマートフォンなどのモバイル機器から、車載機器や医療機器まで、あらゆる電子機器間の接続手段として今や当たり前のように、世界中で愛用されている無線通信技術「Bluetooth Low Energy」(BLE)。なぜ、さまざまな無線技術を差し置いて、BLEがあらゆる機器に組み込まれるようになったのか。BLEの技術的特長を詳しく見ていきながら、その魅力を探ろう。
産業用IoT(モノのインターネット)アプリケーションで求められるデータ信頼性とネットワーク・セキュリティの重要性とはどのようなものでしょうか。実際のケース・スタディを見ていきながら、産業用IoTワイヤレス・ソリューションを選択する際の重要事項について解説します。
産業分野における高電圧/大電流のモーター駆動や電源制御に欠かすことができない絶縁デバイス「フォトカプラ」。Avago時代から、高い安全性、信頼性を確保しながら、小型、高速など業界をリードする高付加価値フォトカプラを提供し続けるBroadcom(ブロードコム)の最新フォトカプラ製品(3製品)を見ていこう。
人工衛星を利用した高精度測位が変わろうとしている。低コストのモジュールを利用して、従来と同等の位置精度「数cm」を確保できそうだからだ。民生市場に広く役立つ見込みがある。研究者が発表した同モジュールの評価・検証結果を紹介する。
世界的なディストリビュータであるAvnetの日本法人「アヴネット株式会社」は、アジア地区でのサポート、商材調達などの強化を目指し、アジア法人との連携を強化している。また2017年は、IoT分野などでの顧客獲得などを目的にデジタルマーケティング活動を強化する方針。次なる事業成長に向けて投資を続けるアヴネット・ジャパン社長の茂木康元氏に聞いた。
Intersil(インターシル)は1967年に設立された。2017年は50周年という大きな節目を迎える。同社はパワーマネジメント技術を中心に、さまざまな技術革新に取り組み、半導体業界に足跡を残してきた。2017年上半期中には新体制となり、新たな第一歩を踏み出す予定だ。インターシル日本法人社長の大久保喜司氏に、2017年の事業見通しや注力製品について聞いた。
2010年から「インテリジェント・プラネットの実現」というビジョンを掲げ、IoT(モノのインターネット)に向けた戦略転換を図る台湾Advantech。同社日本法人の社長を務めるマイク小池氏は、2017年に向けた新しい組織体制が完成し“完全なるIoTカンパニー”になったと強調する。設立20周年を迎える日本法人の2016年の取り組みと、IoT業界の成長を支える事業戦略について聞いた。
リニアテクノロジーは、自動車/産業機器といった注力市場に対し、高性能アナログICに、デジタル/ソフトウェアといった付加価値を加えたソリューションの提案を強化している。2017年はアナログ・デバイセズとの経営統合を予定。「より幅広い技術を融合させたソリューションを提供できるようになる」と語るリニアテクノロジー日本法人代表取締役の望月靖志氏に聞いた。
インダストリアルIoT(モノのインターネット)機器向けのCOM(コンピュータオンモジュール)などで成長を続けるADLINK。新たな応用市場の開拓に取り組み、さらなる事業拡大を見込む。今後は、COM製品など同社が強みとするハードウェア技術に、独自のIPを付加することで、他社との差異化を図るとともに、顧客のニーズにも柔軟に対応できるインダストリアルIoTプラットフォームを提供していく。ADLINKジャパンの社長を務める服部幹雄氏が、今後の事業戦略などについて語った。
オンライン通販型電子部品ディストリビュータの世界的大手であるDigi-Key Electronics(以下、Digi-Key)は2016年、エレクトロニクス業界の成長率を3倍ほど上回る勢いで事業を拡大させた。同社President/COO(社長兼最高執行責任者)のデーブ・ドハティ氏は「幅広い製品を取り扱い、豊富な在庫量を確保し、いち早く製品を届けるというビジネスモデルが支持された」と振り返る。ドハティ氏に、Digi-Keyの現状と2017年以降の事業戦略を聞いた。
Cypress Semiconductorの業績が好調だ。特に自動車向けビジネスは2017年に売上高2桁成長を見込むという。「メモリ、マイコン/プログラマブルSoC(PSoC)、アナログ、そして無線通信ICというユニークで広範な製品群の組み合わせで生まれる“価値”が支持されている」という同社自動車事業本部長を務める布施武司氏に、自動車向けビジネス戦略を聞いた。
半導体受託製造専門企業(ファウンドリ)である三重富士通セミコンダクター(MIFS)は、「低消費電力」「組み込み不揮発性メモリ」「RF」の3つの領域で独自色の濃い差異化技術を構築し、大手ファウンドリに対抗する戦略を実践する。ファウンドリ3年目となる2017年は「差異化技術構築にメドが付き、国内外で積極的に受注を獲得する年」と位置付ける。同社取締役執行役員常務千々岩雅弘氏に、差異化技術の詳細や今後の事業戦略について聞いた。
アナログ・デバイセズは、高性能アナログ製品のラインアップを拡張するのみならず、ソフトウェアなども含めたソリューションの提供を始めている。「デバイスレベルとシステムレベルの両方からアプローチしていくことで、当社の顧客は企業や製品の価値を高めることができる」という同社日本法人社長の馬渡修氏に、2017年度の事業戦略などについて聞いた。
ハイブリッド電気自動車(HEV)、電気自動車(EV)のリチウムイオン・バッテリ向けの最新バッテリ・マネジメント・システム(BMS)技術を紹介する。バッテリセルを高速、高精度に監視できるとともに、低ノイズ、高い安全性を実現するBMS技術だ。
ワイヤレス・センサ・ネットワーク技術が半導体工場の生産効率を高めた事例を紹介しよう。これまで人手に頼らざるを得なかった175本にも及ぶ特殊ガスボンベの常時監視を大きな工事を伴わず自動化し、ガスの使用率を高めるなどの成果を上げた事例だ。
産業機器をはじめとした組み込み機器のメモリ構成が変わりつつある。これまで、組み込み機器のメモリは「DRAM+NANDフラッシュ」という構成が一般的だったが、今後組み込み向けの低容量、高信頼DRAM/NANDフラッシュの調達難が予想され、代替メモリへの切り替えが必要になっている。そこで、新たなメモリ構成として有力視されているのが、さらなる進化が見込まれるSRAM/FRAM、そしてNORフラッシュだ。
1台にさまざまな電源回路を搭載する産業機器。搭載する電源回路の数が多いために、電源に求められる要素も千差万別だ。そうした中で、産業機器向け電源ICを拡充しているトレックス・セミコンダクターは、これまでは見過ごされてきた産業機器市場の隠れた電源の悩みを解決するユニークな製品を相次いで投入し、にわかに注目を集めている。本稿では、そうした“隠れた悩み”を解決するユニークな電源ICを紹介していく。
MathWorksは、技術計算ソフトウェアツール「MATLAB/Simulink」の新たな活用領域として、第5世代移動通信(5G)分野に注目する。ベースバンド処理からRF特性、アンテナ性能まで統合した検証を可能にするモデルベースデザイン(MBD:Model Based Design)環境を提供する。
10年連続で売上高20%成長――。計測器レンタル事業を手掛けるレックスは、豊富な品ぞろえと充実したWebサービスで近年、事業規模を大きく拡大させている。その中で、4年ほど前から、レンタル事業でのノウハウを生かした“受託校正サービス”をスタート。校正に必要な時間、コスト、手間を省きたいという市場ニーズを的確に捉え、受託校正市場を切りひらきつつある。
次世代車載照明として普及が始まりつつある「マトリックス・ヘッドライト」。個々のLEDを細かく制御することで、より豊かな照明での表現が可能になる。今回は、そうしたマトリックス・ヘッドライトを実現するドライバとして、最大512個ものLEDを個々にオン/オフ/調光制御できるIC「LT3965」を紹介しよう。
低消費電力化が不可欠なIoTデバイスだが、消費電力を大きく左右する消費電流については、あまり正確に測定されていなかった。というのも、これまで1mAを下回る微小電流を含めて定量的に電流を測定できるツールがなかったためだ。しかし、昨今、1mA以下の電流変動でさえも手軽に、かつ、正確に測定できる計測ソリューションが登場。IoTデバイス開発現場でも徐々に、消費電流を正確に把握し機器の低消費電力化を図る開発手法が浸透しつつあるのだ。
徐々に普及しつつあるワイヤレス給電。今回は、シンプルで強力かつ安全なワイヤレス送電回路の構築方法を紹介する。受電装置の負荷要件に応じて出力電力を調整する機能や導電性異物の存在を検出する機能を備えつつ、ワーストケースの電力伝送条件下で電力の供給を保証するために強い磁界を生成できるワイヤレス送電回路だ。
標準規格の策定前に試作を素早く実行し、必要な機器開発を進め、規格策定後に勝ち残る。無線の開発においては、ソフトウェア無線を利用することで開発速度を高めることが可能だ。ナショナルインスツルメンツ(NI)が開催したテクニカルカンファレンス「NIWeek 2016」から、「5G」の開発に役立つ事例や製品を紹介する。
今回は、電気自動車などに搭載されるマルチセル・バッテリ用モニタ・デバイスが、安全、精度、機能、開発ツール・サポートの面でどのような進歩を遂げてきたかを紹介していく。これまでの進歩を振り返ってみれば、バッテリ・バックアップ・システムからパワード・スーツまでさまざまなアプリケーションにおいて高電圧バッテリ・パックが今後どれだけのペースで普及するかを予測する手がかりになるかもしれません。
1986年、グラフィカルなユーザーインタフェースを備えた革新的な開発ツール「LabVIEW」が30周年を迎えた。これほど長い間使われ続けている開発ツールは他にない。8月に開かれたNational Instrumentsの年次カンファレンスで、LabVIEW開発者が紹介した30年の歩みと、最新版「LabVIEW 2016」が身につけた新機能について解説する。
バッテリ駆動アプリケーションに最適な32ビットマイコン「PIC32MMファミリ」が登場した。小型、低コストで低消費電力という特長から、大きな注目を集めている。そこで「PIC32MMファミリ」の詳細を紹介するとともに、ポータブルHDDやAmazonギフト券、さらには開発ツールの割引クーポンがもらえるクイズを3問出題する。ぜひ、記事を読んで、クイズに答えてもらいたい。【プレゼント応募期間は終了しました】
ユーザー目線にこだわった新しいマイコンが登場した。東芝の新マイコンファミリー「TXZファミリー」だ。その特長は、最先端技術を盛り込んだマイコンそのものにとどまらず、ユーザーの“やりたいこと”を具現化するためのソリューション/技術サポートでもこれまでのマイコンと一線を画す。あらゆる機器開発に新たな価値を提供するだろう「TXZファミリー」を紹介しよう。
航空宇宙分野で培った高信頼技術などを駆使した電源ICを中心に、幅広い市場で拡販を進めるインターシル。強みを持つパワーマネジメントの中でも、今後の鍵となる言葉として掲げるのが“賢いデジタル電源”だ。「顧客のサービス向上につながる“賢いデジタル電源”を提供し、急速に進むIoT(モノのインターネット)化に貢献する」と、同社日本法人社長の大久保喜司氏は語る。
2006年以降だけで11件にも及ぶM&Aを実施し、積極的に製品群の拡大を行ってきたオン・セミコンダクター(ON Semiconductor)。手掛ける製品は4万8000品種に上る。広範な製品群を武器に、センサー、マイコン、無線接続機能向けの製品をさらに充実させ、IoT(モノのインターネット)機器開発に向けたプラットフォームを構築するというシナリオを描いている。コーポレートストラテジ&マーケティング担当副社長のDavid Somo氏に同社の技術/製品戦略などについて聞いた。
アナログ・デバイセズは、デバイス単体にとどまらずモジュール、ボード、さらにはシステムレベルでの価値提供を行う“More than Silicon”を掲げ、各種ソリューションの構築を加速している。「特にこれから大きな市場を形成するであろうIoT(モノのインターネット)領域は、完成度の高いソリューションを必要としている。当社のコア技術をベースに、価値あるソリューションを構築、提供していく」と語る日本法人社長の馬渡修氏に技術/製品開発戦略について聞いた。
Bluetooth Low Energy(BLE) RF回路とCPUコアを1チップに搭載したSoC(System on Chip)が好調のNordic Semiconductor。ここ数年注力してきたBLEが同社のけん引力となっているが、今後は近距離無線通信だけでなく、低消費電力かつ長距離無線通信技術であるセルラーIoT(モノのインターネット)にも力を入れる。IoT市場では、近距離だけではカバーできないユースケースも出てくるからだ。同社でアジア太平洋地区FAE(フィールドアプリケーションエンジニア)兼カスタマーエンジニアリングマネジャーを務めるSebastien Mackaie-Blanchi氏に、今後の技術面での戦略を聞いた。
第5世代移動通信(5G)など次世代無線通信技術では、高い周波数帯を広帯域で使用する必要性が生じます。次世代無線通信を実現するためには、これまで無線通信分野では使われてこなかった未知の高周波帯でも優れた性能を発揮するアナログICが必要になります。そうした中で、このほど、高周波での性能を高めたミキサICが登場したので、設計時のポイントなども押さえつつ、詳しく紹介してきましょう。
ECU(電子制御ユニット)など自動車に搭載するスイッチング電源は、EMI(電磁干渉)に細心の注意を払わなければなりません。シールドボックスで電源を覆ってしまうのも1つの手ですが、サイズやコスト、さらには熱の問題が発生します。スイッチングのエッジを低速化するのも有効ですが、効率などの犠牲を伴います。そこで、今回は、手軽にICだけで、十分なEMI対策を講じた高効率な車載電源を実現する方法を紹介します。
ウェアラブル機器や、GPS/通信モジュールに使用される各種チップセットのコア電圧を1V未満に下げる動きが出てきている。コアの動作電圧を抑えることで消費電力を大幅に抑えられるためだ。そうした低電圧チップセットの“低消費電力効果”を最大限に生かすことのできる超低消費電力型DC-DCコンバーターが登場したので紹介しよう。
今回は、高速信号発生アプリケーションにおいてクリティカルな要件である“帯域幅”と“分解能”の双方を満たす回路について検討していく。
時代は、環境発電(エナジーハーベスト)、IoT(モノのインターネット)の変曲点へ向かいつつあります。そうした中で、重要になるのが、数ナノアンペアレベルの小さな電流を、高効率に変換するテクノロジーです。
正確に計測することが難しい温度。熱電対やサーミスタなどさまざまな温度センサーがある中で、それらセンサーに応じて0.5℃や0.1℃単位の高い精度で測定できるシステム構築は至難の業です。しかし、さまざまな温度測定ノウハウが詰め込まれ、あらゆる温度センサーに対しても、高精度の温度測定ができるデバイスが登場しました。温度センサー別に、高精度で温度計測するコツをみていきましょう。
複雑化する電源回路の設計は、一筋縄ではいかなくなった。そうした中で、高性能な電源回路を容易に実現するには、さまざまな工夫が施された優れた電源ICを使用するのが最良の策だ。そこで今回は“電源回路設計の知識や経験が少ないエンジニアでも、高性能な電源回路が設計できる”をコンセプトに開発された電源製品を紹介していこう。
電源設計が複雑化する中で、電源ICと受動部品を1パッケージに内蔵した“パッケージ型電源モジュール”が登場し、利用されるケースが増えてきた。多くの利点があるパッケージ型電源モジュールだが、その一方で性能/信頼性が犠牲になっているケースが実は多い。そこで、性能/信頼性を犠牲にせずコイル内蔵型電源モジュールを実現している「ポケットコイルタイプ“micro DC/DC”コンバータ」を紹介しよう。
ここ数年でDC/DCコンバータICは、大きく進化し、少ない部品点数、短い時間で絶縁型高密度DC/DCコンバータ回路を設計できるようになりました。今回は、そうした最新ICを使用した絶縁型高密度DC/DCコンバータ回路をいくつかご紹介しましょう。
自動車でのNOR型フラッシュ メモリの用途が拡大している。特にAdvanced Driving Assistant System(ADAS:先進運転支援システム)や、デジタル インスツルメント クラスターでのNOR型フラッシュ メモリの需要が急激に拡大している。それら車載用途の特性とNOR型フラッシュ メモリの適用範囲を紹介していこう。
ディスプレイで残額が確認できる電子マネーカードなど次世代型のスマートカードが海外を中心に普及が始まった。そうした中で、電源ICなどの半導体部品の低背化が急務になっている。これまでは、ベアチップ実装が主流だったが、より特性が保証され、扱いやすいパッケージ封止型電源ICとして、わずか0.315mmという“薄さ”を誇る製品が開発された。
USBケーブルを挿入する方向を区別しないことだけが、USB Type-Cの特徴ではない。電力供給でも改善が著しい。これらの特徴を生かした機器を設計するには、多機能な制御ICが役立つ。今回は、Cypress Semiconductorの制御IC「EZ-PD CCGx(Type-C Controller Generation X)シリーズ」について紹介する。
USBの「欠点」を解消したType-C。USBケーブルを挿入する方向や、本体側、周辺機器側を区別する必要がない。電力供給でも改善が著しい。100Wまでの供給が可能になったばかりではなく、供給の方向を自在に設計できる。周辺機器からPCへ電力を送ることも可能だ。前編では、Type-Cの革新を裏付ける改良点について、電力供給を中心に仕組みを紹介する。
SRAMのCypressと組み込みフラッシュメモリのSpansionが統合して誕生した新生Cypress Semiconductor。フラッシュメモリからSRAM、FRAMとさまざまな組み込みメモリをカバーする唯一の組み込みメモリの総合メーカーとして、革新的なメモリソリューションを生み出しつつある。そこで、新生Cypressのメモリ事業における新製品/新ソリューション開発戦略を紹介する。
過渡応答特性に優れるCOT制御。しかし、負荷や入力電圧により発振周波数が大きく変動するため、敬遠されることも多かった。しかし、弱点を克服した新たな制御技術「HiSAT-COT」が登場した。高速過渡応答性はそのままに、発振周波数の変動を大幅削減できる「HiSAT-COT」を紹介していこう。
IoTを実現するキーデバイスとして、新しいSimpleLink 超低消費電力無線プラットフォームが登場した。Bluetooth low energy、ZigBee、6LoWPAN、Sub-1GHz、ZigBee RF4CEなど複数規格に対応可能な無線通信機能、本体がスリープ中でもさまざまな外付けセンサを制御してデータ収集可能なセンサ・コントローラ機能などを統合したプラットフォームだ。
今や当たり前となったプリント基板のネット販売。オンラインで基板を手軽に入手できる仕組みを創造し、そして基板業界に価格破壊をもたらしたのがプリント基板通販サイト「P板.com」を運営するピーバンドットコムだ。「開発環境をイノベーションする」をテーマに、基板製造だけでなく、モノづくりの川下から川上に至るまでさまざまな革新的サービスを生み出し提供を続けている。同社創業者で社長を務める田坂正樹氏にP板.comの“これまで”と“これから”をインタビューした。
外国のIMECやSEMATECHといったコンソーシアム的な研究所がなぜうまくいき、国内の産官学の研究開発コンソーシアムはなぜ失敗したのだろうか、とよく聞かれます。私なりにIMECの社長(CEO)とのインタビューを何度も繰り返し、その答えを確信しています。このシリーズ最終回は、IMECのサクセスストーリーについて紹介します。
サイプレス セミコンダクタ(Cypress Semiconductor)は、プログラマブルSoC「PSoC」に代表されるミックスドシグナルプログラマブル技術やメモリ技術をベースに、市場/顧客のニーズに合わせた商品をいち早く提供する方針だ。2015年もUSB Power Delivery対応のUSB Type-CコントローラやBluetooth Low Energy、不揮発RAM、タッチコントローラなど成長著しい自動車/IoT市場から生まれているさまざまなニーズに対応した製品を次々と投入していく。
最先端半導体の世界は今、16nmあるいは14nmのFinFET(フィンフェットと発音)と呼ばれるトランジスタを基本とする集積回路が量産されようとしています。今回は、MOSFETの基本原理に立ち返りながら、今後の集積回路を考察してみます。
基礎的な知識としてのパワー半導体について解説します。
海外では、ネットワーキングと呼ばれるパーティがよく開かれます。日本語で言えば、人脈形成パーティといえるでしょう。海外は、日本より人脈形成に対する取り組みが熱心です。
青色発光ダイオード(LED)の発明で赤崎勇氏、天野浩氏、中村修二氏の3氏がノーベル物理学賞を受賞しました。今回は特に実用化という意味が世の中にインパクトを与えたと思います。これまでもノーベル賞を受賞した半導体デバイスがいくつかあります。今回は、ノーベル賞を受賞した半導体デバイスで実用的に社会に大きなインパクトを与えたものを拾ってみました。
微細プロセス技術による最先端デジタルLSIの電源回路の設計が次第に困難になっている。「電圧精度」「負荷過渡応答」「放射ノイズ」に細心の注意が必要になっている上に、可能な限りの「小型化」も要求される。こうしたLSIの電源回路設計が抱える課題をすべて解決する電源モジュールが登場した。
IoT(Internet of Things)時代を迎えると、インターネットにつながるデバイスが増えてきます。どのデバイスにもワイヤレス(無線)回路が必要になります。ワイヤレス回路の役割は、無線でデバイス同士をつなぐことです。ワイヤレス回路の基礎は、無線技術関係の教科書をご覧になれば詳しく学ぶことができますので、ここでは実用的な基礎知識を紹介します。
2014年9月、ルネサス エレクトロニクスのイベント「DevCon Japan2014」にて、加賀デバイスブースにてソリューションエッジのインターポーザボード「SE SP-01」を使ったデータ・アクイジション・システムのデモが披露されました。同デモは、ルネサス エレクトロニクス製32bitマイコンRX63Nとアナログ・デバイセズ製24bitΣΔ型A/DコンバータAD7173-8の評価ボード同士を「SE SP-01」を使って接続。出力をRX63Nが直接ドライブする5インチディスプレイに表示するもの。今回は、このデモの詳細を加賀デバイスの開発担当者自らがご紹介します。
日本の常識は世界の非常識といわれることがよくあります。日本では当たり前のことが海外では全然違うことを指しています。ここでは、いくつかの言葉について、日本と海外との違いを考えてみたいと思います。オープンイノベーション、標準化(standardization)、グローバル化を採り上げてみます。
2014年7月、IBMがポストCMOSの半導体技術に今後5年間に渡り30億ドル(3000億円)を投資すると発表しました。なぜIBMはポストCMOS技術の開発に30億ドルも投資するのでしょうか? 半導体技術としてあまりにも優れているCMOSの代替技術を探しているのです。
好評のソリューションライブラリ!第4回目はデジタル信号処理についての理論をプログラムに置き換えてデモ環境での波形を比較、さらにデジタル信号処理には必要不可欠な「窓関数」と「フィルター特性」についても、公開プログラムを使って分かりやすく解説していきます。
IoT(Internet of Things)とは何か。きちんとした定義がなわれていないようにも思えます。今回は、IntelやIBM、MEMSICなど、米国を中心にした企業への取材を基に、IoTを定義してみます。
差動入力1chのシグマ・デルタ・モジュレータとマイクロマシン・トランスによる磁気アイソレーション・デジタル回路を1つのパッケージに収めた素子「AD7403」を紹介します。ACモーターの電流測定、電源やソーラー発電インバータの電流計側、高圧充電回路の電流モニターなどさまざまな回路の電流測定回路に使うことができます。
アナログ・デバイセズの実用回路集「Circuits from the Lab」を活用して、ルネサス エレクトロニクスのマイコン評価環境とつないで、お手軽、簡単データアクイジションシステムを構築してみましょう!
今回は少し毛色の変わった分野として、エレクトロニクス企業の広報について、日米を比較してみます。長い間、ジャーナリストという仕事をしていますと、広報部門とは長く付き合ってきました。広報は英語ではPublic Relation(PR)と言いますが、日本語でPRといえば、宣伝のことを指すことが多いようです。しかし、広報(PR)は文字通り広く知らしめるという意味で、自分の有利な方向に導く「宣伝」とは違います。米国は広報やジャーナリズムの先進国です。日本とは何がどう違うのでしょうか。
データコンバータ(A-DコンバータやD-Aコンバータなど)は、アナログ信号処理とデジタル信号処理の間を橋渡しする素子です。デジタル・フィルターについて解説してきているこの入門編で、少し実際のフィルターの使い方についてお話ししたいと思います。
ソリューションコラムでは、これまでSE SP-01を使用したさまざまなバリエーションのデモをご紹介してきました。今回ご紹介するのは、アナログ・デバイセズの超低消費電力18ビット1Mサンプル/秒のA/DコンバータAD7982を、なんとGR-KURUMIを使用して制御&デバッグをします!
「半導体集積回路に搭載されるトランジスタの数は毎年2倍で増えていく」。これが1965年に当時米フェアチャイルド・セミコンダクターにいたゴードン・ムーア博士が提案した、社会現象の「法則」です。のちにムーアの法則と呼ばれるようになった原型です。これが変質していく様子を見てみましょう。今の半導体技術の曲がり角に来ていることとムーアの法則は深く関係しているからです。
電子工作好きの皆さんにはおなじみの小型電子工作ボード(ガジェット)「GR-SAKURA」。このGR-SAKURAにセンサーを接続していろいろな装置作りにチャレンジしている方も多いと思います。そして、いろいろ工作しているうちに「もっと高精度なセンサーを使いたい」という欲求が生まれているかと思います。でも、高精度センサーをGR-SAKURAを接続するには、結構な技術力が要求されます。そこで、今回、Solution-Edgeオリジナルのインターポーザボード「SE SP-01」を使って、GR-SAKURに高精度センサーを手軽に取り付ける手順とプログラムをご紹介します。ぜひ、皆さんもSE SP-01でGR-SAKURAを究極まで進化させてください。
最近は、IoT(Internet of Things)という言葉をよく耳にします。IoTは、インターネットにつながるモノを指したり、あるいはその技術やシステム体系を指したりします。要は、モノがインターネットにつながる時代に入ったと認識することがこれからのビジネスや成長を考えるうえで重要なのです。今回は、IoTのセンサー部分を担うモノの基礎技術を紹介します。
アナログ・デバイセズ社の最新ΣΔ型A/Dコンバータ「AD7173-8」は、オールインワン構成でマイコンとの相性抜群です! 差動入力で8チャネル、シングルエンドで16チャネルの入力を備え、分解能は24ビット ノイズフリー分解能(144dB)であり、0.1ppmの微小信号がノイズに埋もれないという特長を持つ。
信号処理用フィルターについて解説する本連載。今回は、デジタルフィルターに着目し、フィルターにはどのようなものがあってどのような違いがあるのかを紹介しながら、実際にフィルターを動かしてみたいと思います。
これから数回にわたり、アナログ信号よりある帯域の成分を取り除き、必要な信号成分だけを取り出す目的で使用される、信号処理用のフィルターについて紹介していきます。今回は、フィルター処理の中で、アナログ信号の状態で使用するアナログ・フィルターと一度デジタル値に変換してから処理を行うデジタル・フィルターについて、その特長の違いや組み合わせなどを解説していきます。
日本にいると、よく「台湾や韓国は」という言い方をします。しかし、アジアを取材すると、「日本や韓国は」というくくり方をよく聞きます。中華系の民族がそのように見るだけではなく、アジアにいる欧米系の人たちや非中華系の人たちからもそのように言われることがよくあります。民族的な問題を議論するつもりはありません。ビジネス文化が韓国と日本はよく似ており、台湾や香港とは全く違うため、そのようにくくられます。台湾のビジネス文化が日本とどう違うかをみてみましょう。
いよいよ普及期を迎える「USB 3.0 SS」。そこにはどんな市場が広がっているのだろうか。期待が高まる新規格だが、今すぐに使用可能なUSB 3.0 SS開発ツールは、思ったほど多くはない。ハード/ソフトウェア両面でユーザビリティに優れ、ストレスなくUSB 3.0 SSデバイスを開発できる環境とは?
前回のソリューションコラムでは、SE SP-01を使って手軽にシステム構築ができる一例を紹介しました。今回は、前回に組み上げた評価環境を実際に動作させていく様子をご紹介します。SE SP-01の素晴らしさを、よりご理解頂けると思います。
ルネサスエレクトロニクスのマイコン評価キット(Renesas Starter Kit/Renesas Starter Kit+)とアナログ・デバイセズのデータコンバータ評価ボードをつなぐインターポーザボード「SE SP-01」が、プロトタイプを経て、基板カラーも新しく、とうとう完成しました。これを記念して無償でボードを入手できるキャンペーンもスタートします! (キャンペーンは2014年4月30日をもって終了致しました)
アナログ・デバイセズ製の各種デバイスと、ルネサスエレクトロニクス製マイコンボードを簡単につなぐことができるようになるインターポーザボード「SE SP-01」。実際どれくらい簡単なのでしょうか。早速、SE SP-01を使ってシステムを組んでみましょう。
今日のIC半導体の発展の元は、トランジスタの発明であることには間違いありません。半導体とは導体と絶縁体との中間の材料ですが、なぜ半導体トランジスタが発明されたことで、産業へのインパクトが大きいのでしょうか。集積回路やマイクロプロセッサの発明に対するインパクトはどうでしょうか?
アナログ・デバイセズ社独自のiCouplerとisoPowerのチップ・スケール・トランス技術を応用したI2Cインターフェース用アイソレーション・トランシーバ「ADM3260」をご紹介します。
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)とアナログ・デバイセズとの協働によるマイコンとアナログエンジニア支援サイト「Solution-Edge」は2014年、さらに進化を遂げる――。エンジニアの悩みを解決する“ソリューション”をより多く構築し、より手軽に使える環境を構築していくという。2014年のSolution-Edgeの活動方針などについて、Solution-Edgeプロジェクトオーナーである伊藤栄氏(ルネサス第二ソリューション事業本部主席事業主幹兼汎用第一事業部長)と殿村裕氏(アナログ・デバイセズ代理店統括営業部/コアマーケット統括部シニアディレクター)に聞いた。
現代の電子機器の多くは、アナログ回路とデジタル回路で成り立っています。昔は全てアナログ回路で構成されていました。今はデジタルに脚光が当てられていますが、アナログもしっかりと使われています。では、なぜ全てアナログで作られていたテレビやVTRはデジタルに置き換えられたのでしょうか。デジタルとアナログの使い分けについて考えてみましょう。
ルネサス エレクトロニクスが協賛する「ジャパンマイコンカーラリー2014全国大会」が2014年1月11~12日に「新さっぽろアークシティ サンピアザ 光の広場」(札幌市)で開催される。約2,300台が参加した全国12地区の予選大会を勝ち抜いた高校生のマイコンカー計106台が日本一を目指してスピードを競う。全国大会の模様は、「USTREAM マイコンカーラリーLIVE」で中継される。
日本の企業の方にシリコンバレーのお話をすると、「日本とは違いますよ」とか、「日本には日本の良さがある」とか、アタマから否定されることがよくあります。ではなぜ今、日本の産業は活発ではないのでしょうか。なぜ、活気を取り戻そうとしないのでしょうか。なぜうまく行った地域のビジネス習慣を取り込もうとしないのでしょうか。なぜ成功例を活用しないのでしょうか。なぜ日本だけで考えようとするのでしょうか。
省エネ化が迫られる中で、消費電力を表示する機能を機器に組み込む必要性が高まってきた。しかし、電力を測定、表示するシステムを開発するには、部品選択、回路設計、ソフトウェア開発など、何かと厄介なことが多い。エンジニアの支援サイト「Solution-Edge」は、わずか60分で、検出誤差±1%という高精度電流測定表示システムを動かし、本格的な評価、開発が行える“ソリューション”を開発した。今回は、このソリューションを紹介する。
急速に普及してきたスマートフォン。スマホは、コンピュータと通信、半導体の三位一体となった製品です。くしくもこれら3つの技術はほぼ60年ごろ前に生まれました。これらの発展から、未来を照らす技術を探しましょう。
デジタルの“マイコン”と“アナログ”。一見すると全く関係がないように思えますが、実は、切っても切れない関係にあるのです。身の回りにある炊飯器や掃除機などを例に挙げ、マイコンとアナログの深い関係について見ていきましょう。
「Solution-Edge」は一方通行の情報提供サイトと思っていませんか? 実は、Solution-Edgeには、ご相談/サポートの窓口という機能も備えているのです。メーカーのサポート窓口では受け付けてくれないようなちょっとした疑問や要望、わがままなどにも、マイコン、アナログ両方の“プロ”が無償でお答えします。“エンジニアの良き相談相手”としてSolution-Edgeのサポートをご活用ください。
前回のコラムで発表したインターポーザボード「SE SPIDER-01」(以下、SE SP-01)。今回は、このSE SP-01を使って、システムを検討、評価しようというエンジニアの皆さんのお役に立つ、アプリケーションノートに載っていない「裏情報」を紹介します。
高性能化と高機能化が進むスマートフォン。それに伴い、搭載する電池の容量が増加している。容量が増えれば、充電時間が長くなる。急速充電を行えば、充電時間は短くなるものの、電池の劣化が速まり、寿命が短くなる。そこでTIは、この問題を解決する充電技術「MaxLife™」を開発した。
エンジニアの悩みを解決する「Solution-Edge」がいよいよハードウェアを作ります!ルネサス エレクトロニクス、アナログ・デバイセズと両社の製品を使った開発の手間を画期的に軽減する“秘密兵器”のリリースが決定しました!
MEMSセンサの普及をきっかけに、センサ素子の複合化とデジタル出力化が急務になっている。いずれも、オペアンプやA/Dコンバータのベアダイが欠かせない。しかし、これまでは、三つの高いハードルが存在していたため、ベアダイの入手は困難だった。この状況を変えたのがTIだ。
組み込みシステムは、要求される機能を実現する上で最適なデバイスを選択する必要がある。マイコンとアナログ回路が混在する組み込みシステムにおいて、CPLD/FPGA/マイコン/PSoCそれぞれどのようなメリット、デメリットがあるかを比較してみよう。
複数個のセンサで検出したデータを統合処理し、一つのセンサでは得られない高度な情報を入手する。いわゆる「センサ・ハブ/センサ・フュージョン」市場が急速に立ち上がりつつある。そうした新市場に向けてTIは、低消費電力のマイコンを柱に、評価キットやソフト開発ツールを提供中だ。
「Solution-Edge」は、開設1周年を迎えた。そして、エンジニアにさらなるバリューを提供すべく、新たな進化を遂げようとしている。マイコンとアナログのリーディングカンパニーのキーマンが、「未来」について語った。
「センサ素子を搭載していない電子機器は存在しない」。そう言い切っても過言ではないだろう。現在、多機能化や携帯化、小型化が同時に進んでいる電子機器にとって、センサ素子は欠くことができないビルディング・ブロックとなっている。
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