Special インデックス

製造業に従事するモノづくりのスペシャリストを対象に、貴社の製品・サービスをより深くご紹介する編集記事風の記事体広告(PRコンテンツ)を展開します。制作はアイティメディアの編集スタッフが担当します。すでに、数多くの企業様からのご出稿実績があります。

最新15件目まで

ソフトを書き換えてあらゆる要件に応える:

大電力を供給できるUSB PD(Power Delivery)に対応したUSB Type-Cポートは、利便性の高さから自動車でも採用が進んでいる。だが、USB Type-C/USB PDは60Wや100W、240Wなどのさまざまな出力が存在する上、搭載ポート数の増加や各種スマートフォン向け充電規格への対応も不可欠で、USB Type-C/USB PDポートの設計には課題がある。MPSが提供するマイコン搭載のUSB PDコントローラーは、こうした課題を解決し、USB PDポートの設計に柔軟性を与えるものとなっている。

(MPSジャパン合同会社 2025/06/19)
I3C活用が鍵に:

IoTデバイスの進化に伴い、エッジセンサーノードには更なる高性能化と省電力化が求められている。この両立にはシステムを速度領域ごとに分割し、高速プロセッサとアナログサブシステムを効率的に接続する設計が求められ、高速チップ間通信の業界標準となりつつあるI3Cの導入がその鍵となる。本稿では、Microchip TechnologyのMCU部門担当副社長を務めるGreg Robinson氏が、デジタル領域での高性能化とアナログ精度の両立を可能にする設計手法と、そのためのMCU選びの重要性を解説する。

(Microchip Technology Inc. 2025/05/20)
技術者全員をAIの使い手に:

世界最大級のフラッシュメモリ工場であるキオクシア四日市工場。ここは、1日30億件も生成されるデータとAI技術を駆使して先端のモノづくりを行う巨大なスマートファクトリーでもある。あらゆる業界でAIの導入が始まる中、四日市工場の生産現場ではAI活用が既に「当たり前」になっている。多くの技術者がAIを身近に使いこなし、高品質なフラッシュメモリ製造へとつなげている四日市工場の取り組みに迫る。

(キオクシア株式会社 2025/04/21)
デジタル社会のデータ活用を支える:

国内有数の産業都市である三重県四日市市に位置するキオクシア四日市工場。ここは、世界最大規模のフラッシュメモリ工場であると同時に、約30年前から先進的なデジタル技術の導入を進めてきたスマートファクトリーでもある。日々生成される30億件ものビッグデータとAI技術を駆使して先端のモノづくりを行ってきた四日市工場は、デジタルツインの活用によって、さらに進化を続けている。

(キオクシア株式会社 2025/04/11)
Microchipが考察:

Microchip Technologyは、SDV(ソフトウェア定義型自動車)ではEthernetなどのオープンな車載ネットワークが重要になると分析している。その理由はなぜか。オープン規格ベースの車載ネットワークがSDVにもたらす利点を、設計者と消費者の両方の視点で解説する。

(マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社 2025/03/31)
大型光アイソレーターに対応:

レーザーシステムに欠かせない光アイソレーターの世界を大きく変える技術が登場した。日本電気硝子は、既存の光アイソレーターを大幅に小型化するガラス製ファラデー素子を開発。さらに、110mm角の大口径ガラス製ファラデー素子の開発にも成功した。先端医療や宇宙開発、核融合などに必要とされる高出力レーザーシステムに大きな変革をもたらす可能性がある。

(日本電気硝子株式会社 2025/03/31)
充実した開発環境で手軽にスタート:

光の飛行時間を基に距離を測定するToF(Time of Flight)測距センサー。小型で低コスト、画像を使わないのでプライバシー保護が容易といった特徴から、さまざまな分野で採用が進み始めている。STマイクロエレクトロニクスは、ToF測距センサーを手軽に試してみたいというニーズに適した、豊富なラインアップと使いやすい開発環境を用意している。

(エス・ティー・マイクロエレクトロニクス株式会社 2025/03/28)
既設線を利用し低コストで高速IPネットワーク化:

既設線を利用したネットワークの高速化や長距離化、IP化を可能にするパナソニック ホールディングスの有線通信技術「Nessum(ネッサム)」。前身である「HD-PLC」からリブランドされたNessumは、既存の有線/無線通信技術を補完し、低コストでIoT化を実現するネットワークとして、活用の場を広げようとしている。国産OS「TRON(トロン)」の開発者で、「IoTの父」とも呼ばれる、東京大学名誉教授および東洋大学情報連携学 学術実業連携機構(INIAD cHUB) 機構長の坂村健氏と、パナソニック ホールディングスでNessumプロジェクト プロジェクト長を務める古賀久雄氏が、Nessumの可能性について語った。

(パナソニック ホールディングス株式会社 2025/03/14)
後付けで局所的な熱対策が可能に:

半導体でも電子部品でもない、新たな放熱デバイスが引き合いを伸ばしている。Vishay Intertechnologyが提供する「ThermaWick(サーマウィック)」だ。窒化アルミニウム(AlN)基板を用いた表面実装部品(SMD)で、絶縁しながら熱だけを逃がすことができる。高い放熱性能を備えつつサイズは最小で0603(1.6×0.8mm)と小さく、これまでは難しかった局所的な熱対策を後付けでできるようになる。

(ビシェイジャパン株式会社 2025/03/05)
260℃でも強固な接合強度を発揮:

次世代パワー半導体の製造を革新する可能性を持つ接合材料が登場した。千住金属工業が開発した「NFTLP接合材料」だ。接合中に融点が上がり、最終的に接合温度以上の耐熱性を発揮する。耐熱温度は700℃以上と極めて高く、260℃でも十分な接合強度を維持できることを確認している。どのような接合材料なのだろうか。

(千住金属工業株式会社 2025/03/04)
ニッチ領域でトップ狙う:

ミネベアミツミがアナログ半導体事業を強化している。独自性の強い技術を磨き上げ、さらにそれらを掛け合わせた相乗効果によって付加価値を高めた製品で、ニッチ領域を狙う。同社で常務執行役員 半導体部門長を務める矢野功次氏は「大海原ではなく“湖”でトップを目指す」と強調する。矢野氏に同社半導体事業の強みと戦略を聞いた。

(ミネベアミツミ株式会社 2025/02/19)
さまざまな電源トポロジーに対応:

環境構築不要かつ少ない設計ノウハウでさまざまなトポロジーの電源回路を本格的に検証できるオンラインシミュレーターが登場した。MOSFET選定の効率化が期待できるこのシミュレーターを詳しく紹介する。

(東芝デバイス&ストレージ株式会社 2025/01/30)
高い信頼性を、低コストで実現:

電気自動車(EV)の充電や太陽光発電などの高電圧システムでは、システムの小面積化や効率的な保護/監視/制御を実現する電流センシングのニーズが高まっている。そうしたニーズに応え、Texas Instruments(TI)は新たなホール効果型電流センサーを発表した。日本テキサス・インスツルメンツが、新製品の特徴や使用例を解説する。

(日本テキサス・インスツルメンツ合同会社 2025/01/17)
トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長執行役員 木村岳史氏:

トレックス・セミコンダクターは、小型/低消費電力を強みにする電源ICを中高耐圧領域へと拡大させる。技術営業を強化しながら、36V耐圧のコイル一体型電源ICを投入し、産業機器、車載機器市場での売り上げ拡大を目指す。同社の2025年事業戦略について2024年4月に代表取締役社長執行役員に就任した木村岳史氏に聞いた。

(トレックス・セミコンダクター株式会社 2025/01/16)
日清紡マイクロデバイス 代表取締役社長 吉岡圭一氏:

日清紡マイクロデバイスは、信号処理系アナログICや電源ICといったアナログIC技術をコアにしながら、モジュールやデータソリューションを展開する「アナログソリューションプロバイダー」へと歩みを進めている。2025年もモジュールやデータソリューションへの投資を継続する。2024年3月から同社代表取締役社長を務める吉岡圭一氏に2025年の事業戦略について聞いた。

(日清紡マイクロデバイス株式会社 2025/01/16)

掲載企業一覧(新着順)

  • すべての記事
  • 最新15件目まで
  • MPSジャパン合同会社
  • Microchip Technology Inc.
  • キオクシア株式会社
  • マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社
  • 日本電気硝子株式会社
  • エス・ティー・マイクロエレクトロニクス株式会社
  • パナソニック ホールディングス株式会社
  • ビシェイジャパン株式会社
  • 千住金属工業株式会社
  • ミネベアミツミ株式会社
  • 東芝デバイス&ストレージ株式会社
  • 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社
  • トレックス・セミコンダクター株式会社
  • 日清紡マイクロデバイス株式会社
  • DigiKey
  • Nordic Semiconductor ASA
  • オンセミ
  • イータス株式会社
  • アヴネット株式会社
  • 株式会社ネクスティ エレクトロニクス
  • 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
  • OmniVision Technologies Japan合同会社
  • NTTコミュニケーションズ株式会社
  • ダッソー・システムズ株式会社
  • トレックス・セミコンダクター株式会社、日本ガイシ株式会社、株式会社イーアールアイ
  • Rochester Electronics, Ltd.
  • Japan Novosense Microelectronics株式会社
  • エイブリック株式会社
  • Vicor株式会社
  • デル・テクノロジーズ株式会社
  • ローム株式会社
  • インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社
  • OmniVision Technologies Japan 合同会社
  • サーモフィッシャーサイエンティフィック ジャパングループ
  • STマイクロエレクトロニクス株式会社
  • ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
  • アールエスコンポーネンツ株式会社
  • MEAN WELL Enterprises Co., Ltd.、株式会社PALTEK
  • コアスタッフ株式会社
  • 株式会社フェローテックホールディングス
  • ADLINKジャパン株式会社
  • Invest in Pomerania
  • 京セラ株式会社
  • 株式会社スマートエナジー研究所
  • ローデ・シュワルツ・ジャパン株式会社
  • 日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
  • 三星ダイヤモンド工業株式会社
  • TDK株式会社
  • ON Semiconductor Corporation
  • アナログ・デバイセズ株式会社
  • スタンレー電気株式会社
  • TE Connectivity
  • サンケン電気株式会社
  • TDK株式会社/TDKラムダ株式会社
  • 株式会社アルチザネットワークス
  • アナログ・デバイセズ株式会社
  • リバウンドエレクトロニクス株式会社
  • Digi-Key Electronics
  • The MathWorks, Inc.
  • タイコエレクトロニクスジャパン合同会社
  • マイクロンメモリ ジャパン株式会社
  • オムニビジョングループ/ウィル・セミコンダクター・ジャパン合同会社
  • トレックス・セミコンダクター株式会社/日本ガイシ株式会社
  • シナプティクス・ジャパン株式会社、株式会社マクニカ
  • NXPジャパン株式会社
  • Microchip Technology
  • 日本ベーカーヒューズ株式会社
  • Mouser Japan合同会社
  • Apex Microtechnology
  • WiSECURE Technologies
  • 富士電機機器制御株式会社
  • 株式会社マクニカ
  • GREENCONN Co., Ltd.
  • Viaviソリューションズ株式会社
  • インフィニオン テクノロジーズジャパン株式会社
  • ICAPE Group
  • コグネックス株式会社
  • 国立大学法人大阪大学
  • ソニー株式会社
  • サイプレス セミコンダクタ, An Infineon Technologies Company
  • ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
  • アドバンテック株式会社
  • アーム株式会社
  • 新電元工業株式会社
  • MathWorks Japan
  • サイプレス セミコンダクタ
  • テラダイン株式会社
  • ユーブロックスジャパン株式会社
  • Vicor Corporation
  • Vicor KK
  • dSPACE Japan株式会社
  • Optimal Plus Japan株式会社
  • タイコ エレクトロニクスジャパン合同会社
  • ルネサス エレクトロニクス株式会社
  • テレダイン・レクロイ・ジャパン株式会社
  • アイティメディア株式会社
  • 株式会社ジャパンユニックス
  • SCHOTT AG
  • ルネサスエレクトロニクス株式会社
  • 富士通セミコンダクター株式会社
  • Artesyn Embedded Technologies
  • 株式会社OTSL
  • キーサイト・テクノロジー合同会社
  • 株式会社村田製作所
  • 菱洋エレクトロ株式会社/株式会社日本HP
  • オン・セミコンダクター株式会社
  • 日本ナショナルインスツルメンツ株式会社
  • リニアテクノロジー株式会社
  • 日本アルテラ株式会社
  • Broadcom Limited
  • 日本サイプレス株式会社
  • トランスフォーム・ジャパン株式会社
  • インターシル株式会社
  • Digi-Key Corporation.
  • 三重富士通セミコンダクター株式会社
  • 株式会社レックス
  • 株式会社東芝 ストレージ&デバイスソリューション社
  • 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
  • 株式会社ピーバンドットコム
  • ルネサス エレクトロニクス株式会社 / アナログ・デバイセズ株式会社
  • ルネサス エレクトロニクス株式会社 / アナログ・デバイセズ株式会社

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.